1、瓷介電容器(CC)

結構：用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬(銀)薄膜，再經(jīng)高溫燒結后作為電極而成。瓷介電容器又分 1 類(lèi)電介質(zhì)(NPO、CCG);2 類(lèi)電介質(zhì)(X7R、2X1)和 3 類(lèi)電介質(zhì)(Y5V、2F4)瓷介電容器。

2、滌綸電容器(CL)

結構：滌綸電容器，是用有極性聚脂薄膜為介質(zhì)制成的具有正溫度系數(即溫度升高時(shí)，電容量變大)的無(wú)極性電容。

3、聚苯乙烯電容器(CB)

結構：有箔式和金屬化式兩種類(lèi)型。常用的型號有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金屬化)、CB80(高壓型)、 CB40 (密封型金屬化)等系列。

4、聚丙烯電容器(CBB)

結構：用無(wú)極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種負溫度系數無(wú)極性電容。有非密封式(常用有色樹(shù)脂漆封裝)和密封式(用金屬或塑料外殼封裝)兩種類(lèi)型。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。

5、獨石電容器

結構：獨石電容器是用鈦酸鋇為主的陶瓷材料燒結制成的多層疊片狀超小型電容器。常用的有CT4 (低頻) 、CT42(低頻);CC4(高頻)、CC42(高頻)等系列。

6、云母電容器(CY)

結構：云母電容器是采用云母作為介質(zhì)，在云母表面噴一層金屬膜(銀)作為電極，按需要的容量疊片后經(jīng)浸漬壓塑在膠木殼(或陶瓷、塑料外殼)內構成。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。

7、紙介電容器(CZ)

結構：紙介電容器是用較薄的電容器專(zhuān)用紙作為介質(zhì)，用鋁箔或鉛箔作為電極，經(jīng)卷饒成型、浸漬后封裝而成。常見(jiàn)有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。

8、金屬化紙介電容器(CJ)

結構：金屬化紙介電容器采用真空蒸發(fā)技術(shù)，在涂有漆膜的紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。常見(jiàn)有CJ10、CJ11等系列。

9、鋁電解電容器(CD)

結構：有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔(正極)和浸有電解液的襯墊紙，與陰極(負極)箔疊片一起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。并在鋁殼外有藍色或黑色塑料套。

10、鉭電解電容器(CA)

結構：有兩種形式：1. 箔式鉭電解電容器，內部采用卷繞芯子,負極為液體電解質(zhì)，介質(zhì)為氧化鉭。型號有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2. 鉭粉燒結式，陽(yáng)極(正極)用顆粒很細的鉭粉壓塊后燒結而成。封裝形式有多種。

11、聚合物鉭電容器

與大多數電容技術(shù)不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽(yáng)極片。陽(yáng)極由鉭粉燒結成的鉭顆粒制成。這種顆粒經(jīng)過(guò)陽(yáng)極氧化處理，整個(gè)陽(yáng)極表面形成五氧化二鉭 (Ta2O5)介質(zhì)層。然后, 用高導電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極。

經(jīng)過(guò)處理，導電聚合物層涂覆石墨，然后涂覆一層金屬銀，在電容芯與外部電極（引線(xiàn)框或其他電極）之間形成導電面。

模塑片式聚合物鉭電容器元件封裝在塑料樹(shù)脂中，如環(huán)氧樹(shù)脂材料。選擇的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等級和 ASTM E-595 脫氣要求。組裝后，對電容器進(jìn)行測試和檢查，確保長(cháng)期壽命和可靠性。