在全球經(jīng)濟放緩以及拜登政府加大力度限制向中國出口先進(jìn)半導體技術(shù)的情況下，中國的芯片進(jìn)口在 2023 年前三個(gè)月下降了 23%，與去年形成鮮明對比。

海關(guān)總署周四公布的數據顯示，1 月至 3 月，中國進(jìn)口集成電路 (IC) 1082 億件，同比下降 22.9%。海關(guān)數據顯示，芯片進(jìn)口總值從去年的 1071 億美元下降 26.7% 至 785 億美元。進(jìn)口額下降幅度較大，反映出今年芯片價(jià)格在供應過(guò)剩和全球經(jīng)濟放緩的情況下出現下跌。

2022 年前三個(gè)月，中國芯片進(jìn)口總量同比下降 9.6% 至 1403 億顆 IC，而在一年前價(jià)格上漲的情況下，總價(jià)值增長(cháng)了 14.6%。

2023 年前三個(gè)月，中國集成電路出口同比下降 13.5% 至 609 億片，而一年前下降 4.6%。出口總值下跌17.6%。

最新的貿易數據反映了地緣政治緊張局勢和美國對中國制裁的增加如何影響中國與世界其他地區之間的半導體交易。

自去年底以來(lái)，美國以國家安全為由，不斷加大措施限制中國獲得和生產(chǎn)先進(jìn)芯片和芯片制造設備的能力。去年 10 月，美國商務(wù)部下屬機構工業(yè)與安全局更新了出口管制，目標是中國開(kāi)發(fā)和維護超級計算機的先進(jìn)半導體的能力。

今年 1 月，有報道稱(chēng)美國已與日本和荷蘭達成聯(lián)合協(xié)議，就某些芯片制造設備對中國的出口管制進(jìn)行協(xié)調。與此同時(shí)，美國提議的 Chip 4 聯(lián)盟——包括韓國、日本和臺灣——正在形成。

不過(guò)，3月份進(jìn)出口數據較前兩個(gè)月略有回升，前兩個(gè)月進(jìn)出口額同比分別下降26.5%和20.9%。這反映出在北京去年 12 月放寬嚴格的零新冠病毒政策后，中國制造業(yè)活動(dòng)出現了更廣泛的復蘇趨勢。

3 月份官方制造業(yè)采購經(jīng)理人指數 (PMI) 錄得高于預期的 51.9，而去年 11 月為 48，分析師表示，世界第二大經(jīng)濟體在重新開(kāi)放后“有望”復蘇。

中國半導體銷(xiāo)售，同比下跌34.2%

半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) (SIA) 今天宣布，2023 年 2 月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計 397 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元相比下降 4.0%，比 2022 年 1 月的500 億美元總銷(xiāo)售額下降 20.7% 。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“2 月份全球半導體銷(xiāo)售額繼續放緩，連續第六個(gè)月同比和環(huán)比下降?！?“短期市場(chǎng)周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟逆風(fēng)導致銷(xiāo)售降溫，但由于一系列終端市場(chǎng)的需求不斷增長(cháng)，市場(chǎng)的中長(cháng)期前景依然光明?！?/p>

從地區來(lái)看，日本 2 月份的同比銷(xiāo)售額略有增長(cháng) (1.2%)，但歐洲 (-0.9%)、美洲 (-14.8%)、亞太地區/所有其他 (-22.1%) 和中國有所下降(-34.2%)。所有地區的月度銷(xiāo)售額均下降：歐洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亞太地區/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中國 (-5.9 %)。

《南華早報》（South China Morning Post）援引中國海關(guān)的數據稱(chēng)，中國芯片進(jìn)口量在2023年頭兩個(gè)月同比下降26.5%。1月和2月的芯片出口量也同比下降20.9%。

這比去年全年的降幅還要大。據《南華早報》報道，去年中國的芯片進(jìn)口下降15.3%，出口下降12%。2022年是中國自2004年以來(lái)首次出現芯片進(jìn)口下降的情況。

2022年全球半導體銷(xiāo)售額仍增長(cháng)3.3%

根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) (SIA) 的報告，盡管下半年的銷(xiāo)售急速放緩，但2022 年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計 5741 億美元，創(chuàng )歷史新高，與 2021 年的 5559 億美元相比增長(cháng) 3.3%。第四季度銷(xiāo)售額為 1308 億美元，比 2021 年第四季度下降 14.3%，比 2022 年第三季度下降 7.2%。2022 年 12 月全球銷(xiāo)售額為 436 億美元，2022 年 11 月總數相比下降 4.3%。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“全球半導體市場(chǎng)在 2022 年經(jīng)歷了顯著(zhù)的起伏，年初的銷(xiāo)售額創(chuàng )下歷史新高，隨后在今年晚些時(shí)候出現周期性低迷?！?“盡管市場(chǎng)周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟條件導致銷(xiāo)售額出現短期波動(dòng)，但半導體市場(chǎng)的長(cháng)期前景仍然非常強勁，因為芯片在讓世界變得更智能、更高效、連接更緊密方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越大的作用”

從地區來(lái)看，2022 年美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增幅最大（16.2%）。中國仍然是最大的半導體單個(gè)市場(chǎng)，2022 年銷(xiāo)售額總計 1804 億美元，比 2021 年下降 6.2%。2022 年，歐洲(12.8%) 和日本 (10.2%) 的年銷(xiāo)售額也有所增加。與 2022 年 11 月相比，2022 年 12 月的銷(xiāo)售額在所有地區均有所下降：歐洲 (-0.6%)、日本 (-0.5%)、亞太地區/所有其他 (-3.4%)、中國 (-5.7%) 和美洲（-6.3%）。

幾個(gè)半導體產(chǎn)品細分市場(chǎng)在 2022 年脫穎而出。模擬是一種常用于汽車(chē)、消費品和計算機的半導體，年增長(cháng)率最高，達到 7.5%，2022 年銷(xiāo)售額達到 890 億美元。邏輯（2022 年銷(xiāo)售額為 1766 億美元）和存儲器（1300 億美元）是銷(xiāo)售額最大的半導體類(lèi)別。汽車(chē) IC 的銷(xiāo)售額同比增長(cháng) 29.2%，達到創(chuàng )紀錄的 341 億美元。

汽車(chē)、工業(yè)和消費市場(chǎng)表現出色

最新發(fā)布的 2022 年半導體銷(xiāo)售數據按廣泛的產(chǎn)品類(lèi)別（稱(chēng)為“最終用途”）顯示，哪些類(lèi)型的產(chǎn)品在 2022 年的銷(xiāo)售增幅最大。

從歷史上看，PC/計算機和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二，汽車(chē)、工業(yè)和消費電子等行業(yè)占其余部分。但根據世界半導體貿易統計 (WSTS) 組織的 2022 年半導體最終用途調查，2022 年終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額發(fā)生了顯著(zhù)變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場(chǎng)在 2022 年仍占半導體銷(xiāo)售額的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢有所縮小。與此同時(shí)，汽車(chē)和工業(yè)應用實(shí)現了全年最大的增長(cháng)。

根據麥肯錫的分析，到 2030 年，汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)將分別占芯片銷(xiāo)售額平均增長(cháng)的 14% 和 12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(cháng)，這說(shuō)明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長(cháng). 盡管當前全球半導體市場(chǎng)出現短期低迷，但長(cháng)期來(lái)看芯片需求有望呈現強勁增長(cháng)態(tài)勢。