印度正在尋求建立其第一家半導體制造工廠(chǎng)，旨在加強其芯片供應的自力更生，印度礦業(yè)公司Vedanta和臺灣芯片制造商富士康的合資企業(yè)正在牽頭競標政府的激勵計劃。

印度IT部長(cháng)Ashwini Vaishnav在3月份表示，由于政府的強有力的政策和加強國家制造業(yè)生態(tài)系統的努力，該國完全有能力發(fā)展充滿(mǎn)活力的芯片行業(yè)。

半導體通常被稱(chēng)為芯片，是計算機、智能手機和其他幾種電器以及醫療設備等電子產(chǎn)品中的主要組成部分。芯片制作過(guò)程非常復雜和精確，涉及多個(gè)步驟，如芯片設計、軟件設計和通過(guò)核心知識產(chǎn)權（IP）申請專(zhuān)利。

全球芯片產(chǎn)業(yè)高度集中，韓國、中國臺灣和美國是主要參與者。中國臺灣占全球半導體制造的90%以上，其次是荷蘭和韓國。印度正在采取行動(dòng)，減少對進(jìn)口的依賴(lài)，并增強其國內的生產(chǎn)力。

在過(guò)去的幾個(gè)月里，半導體芯片的生產(chǎn)和供應在全球范圍內成為焦點(diǎn)，因為美國試圖切斷中國獲得尖端芯片制造技術(shù)的渠道，并使自己的市場(chǎng)擺脫對中國芯片供應鏈的依賴(lài)。

全球半導體供應中斷給從電子產(chǎn)品到汽車(chē)制造商的公司造成了芯片危機。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽車(chē)制造商 Maruti Suzuki 無(wú)法完成大量訂單。

在全球供應鏈持續中斷的情況下，促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對進(jìn)口的依賴(lài)，并鞏固其作為制造目的地的地位。還有一個(gè)額外的好處是，這將有助于印度創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )并促進(jìn)經(jīng)濟增長(cháng)。

2021 年 12 月，印度宣布了 100 億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵 (PLI) 計劃，旨在鼓勵該國的半導體和顯示器制造。按照印度的說(shuō)法，印度使用的手機有99%是國產(chǎn)的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當時(shí)每 100 部手機中有 99% 是進(jìn)口的?！苯裉煸谟《扔薪?5000名半導體設計工程師為不同的公司工作。作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個(gè)以設計為主導的計劃，可以自信地說(shuō)，在接下來(lái)的五到六年，印度將成為世界偉大的半導體設計之都，同時(shí)也將利用這種能力為半導體制造提供支持。

截至目前，希望獲得資金支持的三大領(lǐng)先公司包括國際半導體聯(lián)盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)。

由印度石油金屬企業(yè) Vedanta 牽頭的合資企業(yè)與臺灣芯片制造商富士康于去年 9 月簽署了一份諒解備忘錄，將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉古吉拉特邦建立一座價(jià)值 200 億美元的半導體工廠(chǎng)，該公司正逐步致力于計劃。11 月，Vedanta Resources 董事長(cháng)Anil Agarwal表示，生產(chǎn)將在兩年半內開(kāi)始。

以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 組成的財團 ISMC 與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資 30 億美元建造工廠(chǎng)。新加坡的 IGSS Ventures 還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35 億美元建廠(chǎng)。

這些參與者仍在等待完全的官方批準來(lái)建立晶圓廠(chǎng)，Vaishnav 表示將在未來(lái)幾周內對他們的申請做出決定。

印度政府正在根據多個(gè)參數評估這些應用程序。四個(gè)主要標準包括制造級技術(shù)（許可證）、制造（晶圓廠(chǎng)）專(zhuān)業(yè)知識、資金和晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)。

在三個(gè)競爭實(shí)體中，只有一家公司將獲得資金，而 Vedanta-Foxconn 的提議似乎是最有希望的。

印度政府提供一系列金融和基礎設施優(yōu)惠，作為吸引全球公司在該國建立半導體工廠(chǎng)的激勵措施的一部分。按照他們在9 月在一份聲明中說(shuō)，印度電子和信息技術(shù)部將“向符合條件并擁有技術(shù)和能力執行此類(lèi)資本和資源密集型項目的申請人”提供涵蓋晶圓廠(chǎng)建設項目成本 50% 的資金支持。

印度中央政府正在與邦政府密切合作，建立高科技集群，為半導體級水、優(yōu)質(zhì)電力、物流和研究生態(tài)系統提供必要的基礎設施，以“批準建立至少兩個(gè)綠地半導體工廠(chǎng)和兩個(gè)顯示器的申請該國的晶圓廠(chǎng)，”聲明補充道。

“毫無(wú)疑問(wèn)，Foxconn-Vedanta 的提議令人印象深刻，前者的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)和后者的采礦背景。該項目將為印度帶來(lái)巨額投資，”獨立半導體分析師 Shankar Verma 告訴國際商業(yè)時(shí)報。

Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)正在與歐洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部門(mén)，如果一切順利，它將加強 Vedanta 的半導體提案。合資企業(yè)的主要合作伙伴Vedanta還聘請大衛里德?lián)纹浒雽w業(yè)務(wù)的首席執行官。Reed 在半導體行業(yè)擁有 35 年的經(jīng)驗，他將負責為印度的合資企業(yè)建立最先進(jìn)的半導體工廠(chǎng)。據行業(yè)專(zhuān)家稱(chēng)，Reed 還可以幫助合資企業(yè)達成交易并領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)獲得生產(chǎn)級許可。

1 月，印度電子和半導體協(xié)會(huì )與美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )合作，成立了一個(gè)半導體制造工作組。作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進(jìn)印度半導體領(lǐng)域的外國直接投資 (FDI)。通過(guò)這種伙伴關(guān)系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導體行業(yè)近乎壟斷的局面。

今天價(jià)值 500 至 6000 億美元的全球半導體產(chǎn)業(yè)迎合了價(jià)值約 3 萬(wàn)億美元的世界電子產(chǎn)業(yè)。根據德勤的一份報告，到 2026 年，印度半導體市場(chǎng)預計將達到 550 億美元，其中超過(guò) 60% 的市場(chǎng)份額來(lái)自智能手機、可穿戴設備和汽車(chē)零部件。

與此同時(shí)， 《經(jīng)濟時(shí)報》本月早些時(shí)候的一篇報道稱(chēng)，富士康正在與印度政府討論在沒(méi)有任何聯(lián)邦激勵措施的情況下建立一家半導體工廠(chǎng)。在劉揚董事長(cháng)的帶領(lǐng)下，高干團隊還與印度南部卡納塔克邦和特倫甘納邦政府進(jìn)行了會(huì )談。

不過(guò)，此前曾有分析人士表示，印度制造芯片整體國際環(huán)境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來(lái)越像個(gè)“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來(lái)激勵一下。