在今年舉辦的Chiplet 峰會(huì )上，與會(huì )者針對Chiplet封裝提出了十個(gè)問(wèn)題。以下為相關(guān)討論。

1、chiplet封裝方案是否違反摩爾定律？

戈登摩爾本人已經(jīng)考慮到這樣一個(gè)事實(shí)，即用較小的功能構建大型系統可能會(huì )更經(jīng)濟，這些功能是單獨封裝和互連的。雖然 chiplet 的封裝肯定正在向三維方向發(fā)展，但芯片制造的這一方面已涵蓋在摩爾定律之下。chiplet 本質(zhì)上是隨著(zhù)時(shí)間的推移每單位體積具有更多功能的趨勢的延續。摩爾為行業(yè)樹(shù)立了愿景，小芯片是下一個(gè)進(jìn)化步驟。由于前沿設備的尺寸現在已經(jīng)縮小到幾個(gè)原子，我們需要轉向 3D。

2. chiplet 封裝的主要挑戰是什么？

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個(gè)小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰，但最終還是要以經(jīng)濟的方式滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。

3. 當我們處理來(lái)自各種來(lái)源的設計以集成 chiplet 時(shí)，IP 是否是 chiplet 封裝的問(wèn)題？

AMD 和英特爾面臨的設計挑戰不同于小公司。設計和集成的元素更容易，因為它們設計和構建封裝的大部分部件。另一方面，較小的公司需要購買(mǎi)現成的部件并設計中介層和封裝，因此需要為小芯片制定邏輯和功能規范。一個(gè)統一的平臺可能會(huì )有幫助，但行業(yè)需要通過(guò)標準來(lái)開(kāi)發(fā)該平臺。由于設計人員采用立即可用的小芯片和所需的即時(shí)制造需求，可能會(huì )出現事實(shí)上的標準。

4. chiplet 的商業(yè)模式高度依賴(lài)于市場(chǎng)規模；我們可能需要生態(tài)系統和基礎設施投資來(lái)支持 chiplet 的強大服務(wù)。市場(chǎng)是否足夠大以證明投資的合理性？

從圍繞 3D 封裝的活動(dòng)數量來(lái)看，較大的公司已經(jīng)在以可觀(guān)的速度進(jìn)行投資。在不改變生產(chǎn)線(xiàn)的情況下增加新產(chǎn)能將是業(yè)務(wù)盈利增長(cháng)的一個(gè)重要方面。隨著(zhù)行業(yè)轉向更精細的線(xiàn)路和更小的間距，將需要長(cháng)期連續采用，這將使行業(yè)能夠進(jìn)行投資，以便該細分市場(chǎng)能夠快速增長(cháng)，但也能長(cháng)期擴張。一些技術(shù)，例如嵌入式橋接，對于廣泛的行業(yè)實(shí)施來(lái)說(shuō)可能更具挑戰性。

5. 一些主要晶圓廠(chǎng)正在使用混合鍵合進(jìn)行晶圓間鍵合。您認為這會(huì )被 OSAT 采納嗎？

共識是OSAT將采用混合鍵合，因為這是不斷縮小封裝和減少寄生的方法之一。

6.混合鍵合后下一步是什么？

混合鍵合將在很長(cháng)一段時(shí)間內伴隨小芯片空間。

7. 要縮短chiplet封裝的上市時(shí)間，我們應該關(guān)注哪些方面？

該行業(yè)需要很好地控制將系統組合在一起所需的所有部件。為了縮短上市時(shí)間，需要更好的設計工具，使您能夠弄清楚如何將它們粘合在一起，從而知道如何劃分芯片，以及如何為先芯片和后芯片方法進(jìn)行互連。此外，減少交付新中介層的時(shí)間和成本也很重要。

8. 現有的設計/仿真工具是否足以滿(mǎn)足 chiplet 設計要求？

看來(lái)實(shí)現這一目標所需的大部分工具都已經(jīng)到位，但設計師需要趕上進(jìn)度。

9. 您認為軟件設計公司需要關(guān)注哪些方面來(lái)提高他們的chiplet 能力？

軟件公司需要開(kāi)發(fā)更高級別的工具，以支持集成多個(gè)裸片/小芯片，并支持中介層或互連結構的設計?？赡苡斜匾獜挠袡C電介質(zhì)中介層轉向硅和玻璃，以提高可靠性，為中介層提供互連密度。

10. 我們的供應鏈生態(tài)系統還需要做哪些改進(jìn)來(lái)支持未來(lái)的需求？

做今天實(shí)用的事。開(kāi)發(fā)測試車(chē)輛并開(kāi)始生產(chǎn)。如果可以開(kāi)發(fā)出每個(gè)人都有資格使用的通用接口，包括不必重新設計遺留芯片，那么該行業(yè)就可以開(kāi)始以有意義的方式向前發(fā)展。