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2022年,超5700家中國芯片公司消失

2023-02-20 16:42:31 徐繼 28

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中國“芯片淘金熱”,如今出現了“退潮”跡象。

 

從企查查方面獲得的數據顯示,2022年,中國吊銷(xiāo)、注銷(xiāo)芯片相關(guān)企業(yè)達5746家,遠超過(guò)往年,而且比2021年的3420家增長(cháng)了68%。目前,中國現存芯片相關(guān)企業(yè)超17萬(wàn)家(注:僅統計企業(yè)名稱(chēng)、名牌名稱(chēng)、經(jīng)營(yíng)范圍含芯片的相關(guān)企業(yè))。

 

這一數據讓人感到驚訝。去年前8個(gè)月,中國吊銷(xiāo)、注銷(xiāo)芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家。而如今,9月到12月相四個(gè)月內,國內竟增加了2300多家吊/注銷(xiāo)芯片企業(yè)。這意味著(zhù),平均每天就有超15家芯片企業(yè)注銷(xiāo)工商信息。

 

隨著(zhù)美元加息通脹、脫鉤以及全球半導體行業(yè)進(jìn)入下行周期,百年未有之大變局下,國內芯片行業(yè)也很難“獨善其身”,處于“內憂(yōu)外患”的關(guān)鍵時(shí)刻。

 

不僅是中國,全球芯片業(yè)處于衰退周期

 

去年整個(gè)國內芯片企業(yè)數量銳減的重要原因之一,是全球芯片行業(yè)出現了衰退和產(chǎn)業(yè)鏈轉型局勢。

 

進(jìn)入2023年,各家芯片半導體企業(yè)紛紛公布他們的去年財報。

 

國外部分,從行業(yè)景氣度來(lái)看,英特爾和三星兩大IDM(垂直整合制造模式)巨頭業(yè)績(jì)表現較差。

 

1月26日,英特爾(Intel,NASDAQ:INTC)發(fā)布第四財季以及2022全年財報,堪稱(chēng)“災難級”。財報顯示,四季度營(yíng)收同比下降32%,創(chuàng )下2016年以來(lái)的最低季度營(yíng)收,凈利潤由盈轉虧,虧損達7億美元,同比下降114%,而2022年全年,英特爾營(yíng)收銳減100億美元,獲利較前一年大減60%。

 

英特爾CEO基辛格稱(chēng),市場(chǎng)需求惡化超出預期,預計2023年一季度營(yíng)收為105億-115億美元,營(yíng)收下限為2010年以來(lái)的最低水平,毛利率降至39%,是自1992年以來(lái)最嚴重的降幅。華爾街分析師稱(chēng),該指引是英特爾的“歷史性崩潰”,會(huì )引發(fā)芯片股拋售,進(jìn)而會(huì )導致英特爾股價(jià)有崩盤(pán)的風(fēng)險。

 

作為一家行業(yè)領(lǐng)先的芯片公司,英特爾正在通過(guò)減薪度過(guò)難關(guān)?;粮褚研紲p薪25%,并且整個(gè)英特爾高管薪酬大減超15%。以此可以看出,英特爾面臨著(zhù)很大的業(yè)績(jì)承壓。

 

隨后1月31日,三星電子(KRX: 005930)公布第四季度與2022全年財報,四季度營(yíng)收同比下滑8%,營(yíng)業(yè)利潤(獲利)同比下降69%,創(chuàng )下歷史低點(diǎn)。而整個(gè)2022年全年,三星電子營(yíng)收僅增長(cháng)8%,營(yíng)業(yè)利潤比上一年下降16%。三星電子表示,四季度市場(chǎng)信心惡化,存儲芯片價(jià)格進(jìn)一步下跌。受持續的宏觀(guān)經(jīng)濟狀況影響,三星電子預計2023年智能手機市場(chǎng)需求將會(huì )萎縮。

從國內來(lái)看,自2022年12月以來(lái),國內半導體上市公司陸續發(fā)布了去年業(yè)績(jì)預告。以Wind分類(lèi)的“半導體產(chǎn)品與半導體設備”范圍進(jìn)行檢索,159家半導體上市公司中,有104家上市公司披露了2022年業(yè)績(jì)預告。

 

業(yè)績(jì)報告顯示,49家芯片上市公司預計凈利潤同比下滑,出現業(yè)績(jì)股價(jià)雙殺局面。其中,全球第十大芯片設計廠(chǎng)商、國內圖像傳感器龍頭韋爾股份(603501.SH)1月13日稱(chēng),2022年該公司預計凈利潤同比下降最高82%,扣非后凈利潤同比下降97%左右,主要全球宏觀(guān)經(jīng)濟受多種因素影響,導致消費電子市場(chǎng)需求減弱;指紋識別芯片龍頭匯頂科技預計2022年公司歸母凈利潤出現虧損;晶豐明源稱(chēng),2022年歸母凈利潤同比下降125.1%至131%。

 

同時(shí),資產(chǎn)減值和研發(fā)費用的持續投入,也是半導體上市公司2022年業(yè)績(jì)預虧的主要原因之一。華鑫證券近期發(fā)布的研報指出,2022年景氣下行給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大壓力,需求減弱疊加庫存高企導致供過(guò)于求。展望2023年,供給端上游資本開(kāi)支有望明顯減弱,庫存也將逐步下降。

 

不僅如此,美國持續對華半導體出口限制,也極大影響著(zhù)芯片公司業(yè)績(jì)和行業(yè)信心。

 

晶圓代工龍頭中芯國際(00981.HK、688981.SH)2月10日公布的財報顯示,2022年四季度營(yíng)收環(huán)比減少15%,歸母公司營(yíng)業(yè)利潤(純利)同比下降27.8%。中芯國際預計2023年第一季度,收入環(huán)比下降10%-12%,毛利率預計降至19%-21%,主要受到消費電子市場(chǎng)需求低迷、全球經(jīng)濟放緩以及美國對華半導體出口限制等多個(gè)因素。

 

半導體設備巨頭泛林集團(Lam Research)CEO蒂姆·阿徹(Tim Archer)早前預計,2023年芯片設備的整體市場(chǎng)規模將降至約750億美元,較去年減少約200億美元,其中包括對華出口限制部分的20億至25億美元。同時(shí),泛林宣布全球裁員約7%,接近1300人。

 

潮水退去,芯片行業(yè)急需“國內國際雙循環(huán)”

 

2月15日,針對美日荷限制向中國出口相關(guān)芯片制造設備,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)表的聲明中提到,回顧全球半導體產(chǎn)業(yè)60余年的發(fā)展歷程,產(chǎn)業(yè)之所以呈現出如今的繁榮景象,正是依賴(lài)于全球化市場(chǎng)以及全球化合作創(chuàng )新,這也是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅動(dòng)力。

 

實(shí)際上,盡管面臨著(zhù)脫鉤帶來(lái)的行業(yè)挑戰,但隨著(zhù)國內芯片龍頭企業(yè)進(jìn)入瓶頸期,業(yè)績(jì)增長(cháng)略顯疲態(tài)。因此,積極推動(dòng)“國內大循環(huán)”,促進(jìn)“國內國際雙循環(huán)”,將國產(chǎn)芯片大范圍出口,已成為國內芯片行業(yè)的重要發(fā)展路徑之一。

 

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球化浪潮中起步和崛起,習慣于全球化資源配置。如今產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況已經(jīng)發(fā)生變化,中國企業(yè)必須盡快調整策略,如何在確保自身供應鏈的安全下,減少進(jìn)口,增加本土產(chǎn)品,增強國產(chǎn)大芯片出口力度,是在疫情后芯片企業(yè)發(fā)展的新思路。

 

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍在2022年12月的廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇上表示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了長(cháng)足的進(jìn)步,一個(gè)重要原因是背靠中國市場(chǎng)——這是一個(gè)全球都矚目的市場(chǎng),也是一個(gè)競爭全球化的市場(chǎng)。之前依靠全球化,國內的集成電路用戶(hù)可以擁有全球采購和全球資源配置的優(yōu)勢,因此國產(chǎn)芯片的情況反而比較被動(dòng)。但是現在情況不一樣了,很多之前用的很習慣、很順手的芯片不能進(jìn)口了,對外依賴(lài)靠不住了,要在國內尋找可以替代的產(chǎn)品,這就給了中國集成電路設計企業(yè)一個(gè)難得的機會(huì )。

 

“當然,我們對全球化一直抱有信心,也希望能夠繼續在全球供應鏈的發(fā)展中發(fā)揮自己的積極作用,但是也要明白,很多事情不是我們自己能夠決定的。我們能夠做的就是,在紛雜的環(huán)境中尋求最佳的位置,努力使自己的發(fā)展處于不敗之地?!蔽荷佘姳硎?。

 

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計,2022年1-9月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售達7906.3億元,同比增長(cháng)15.3%,增速比2021年同期下降了0.8個(gè)百分點(diǎn)。設計、制造、封測三業(yè)均取得正增長(cháng),其中制造業(yè)增長(cháng)最高,同比增長(cháng) 24.5%。魏少軍預計,2022年,中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售為5345.7億元(787.4億美元)。

 

截止2022年,中國集成電路設計企業(yè)數量為3243家,同比增長(cháng)15.4%,設計企業(yè)數量的增速近年來(lái)首次下降。魏少軍強調,設計分會(huì )的會(huì )員企業(yè)總體發(fā)展健康,雖然確實(shí)有個(gè)別企業(yè)遇到困難,但大部分骨干企業(yè)的發(fā)展仍然可圈可點(diǎn)。

 

實(shí)際上,以注冊公司的數量來(lái)判斷中國芯片行業(yè)的成功與失敗,并不是十分準確,但這一數據擁有很強的參考意義,可以看出整個(gè)行業(yè)的變化趨勢。

 

過(guò)去幾年,隨著(zhù)芯片行業(yè)熱度不斷攀升,一些沒(méi)有半導體技術(shù)經(jīng)驗的入門(mén)者創(chuàng )立公司、進(jìn)入這一高技術(shù)行業(yè)。但問(wèn)題在于,由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈十分復雜,這種“芯片淘金熱”在短期內并沒(méi)有解決國產(chǎn)芯片“自給自足”的根本性問(wèn)題,而且大市場(chǎng)并沒(méi)有出現大公司。

 

近日,艾瑞咨詢(xún)(iResearch)匯總了中國國內半導體初創(chuàng )企業(yè)的融資情況。2014年至2022年5月,中國芯片行業(yè)共進(jìn)行了865筆投融資。按業(yè)務(wù)領(lǐng)域來(lái)看,專(zhuān)注于電路設計、芯片制造委托給外部的“無(wú)廠(chǎng)”fabless企業(yè)占64.2%。這意味著(zhù),國內大部分芯片初創(chuàng )企業(yè)都集中在了設計領(lǐng)域。

 

不過(guò),一個(gè)很明顯的事實(shí)是,無(wú)論是芯片設計端的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 軟件三巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA、手機處理器核心架構ARM,還是設備制造端的阿斯麥EUV光刻機、臺積電3nm先進(jìn)制程工藝等,中國芯片產(chǎn)業(yè)依然需要依賴(lài)海外企業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)品供應。

 

如今,行業(yè)景氣度在下滑,“芯片淘金熱”已褪去,扭轉業(yè)態(tài)缺芯過(guò)熱,一切都正在回到行業(yè)良性發(fā)展軌道。臺積電此前預計,全球半導體行業(yè)將在2023年上半年觸底,并在下半年開(kāi)始復蘇。


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