隨著(zhù)向電子產(chǎn)品的微型化，線(xiàn)路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展，給SMT生產(chǎn)檢測帶來(lái)了很大的挑戰。從檢測方法上可細分為：人工目視、數碼顯微鏡、SPI錫膏檢測儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、SMT首件檢測儀、在線(xiàn)測試(簡(jiǎn)稱(chēng) ICT分針床、飛針)、功能檢測（FCT）、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)等方法，現對以上主要的SMT檢測技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

一、SPI錫膏檢測儀

SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來(lái)，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。

二、人工目檢

人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀(guān)察檢驗印制電路板及焊點(diǎn)外觀(guān)、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。

三、數碼顯微鏡

數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數模轉換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的檢驗、印刷線(xiàn)路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

四、SMT首件檢測儀

通過(guò)智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動(dòng)錄入測量數據，實(shí)現SMT生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數據自動(dòng)對應相應位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動(dòng)生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。

五、AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

AOI（Automated Optical Inspection）自動(dòng)光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù)。

AOI設備一般可分為在線(xiàn)式（在生產(chǎn)線(xiàn)中）和離線(xiàn)式兩大類(lèi)。

AOI檢測是采用了計算機技術(shù)、高速圖像處理和識別技術(shù)、自動(dòng)控制 技術(shù)、精密機械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種檢測技術(shù)。

AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。

六、X射線(xiàn)檢測(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)

自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)

X-Ray檢測是利用X射線(xiàn)可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現缺陷，主要檢測焊點(diǎn)內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測。

X射線(xiàn)檢測是利用X射線(xiàn)具備很強的穿透性， 能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點(diǎn)內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。

X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測最大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內部進(jìn)行檢測。

七、ICT在線(xiàn)測試儀

ICT在線(xiàn)測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線(xiàn)路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以?xún)入娏鬟M(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點(diǎn)連焊、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障。

ICT分飛針I(yè)CT和針床式ICT：針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具， 夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。

飛針式測試儀是對傳統針床在線(xiàn)測試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在x－y機構上裝有可分別高速移動(dòng)的4～8根測試探針（飛針），最小測試間隙為0.2mm，飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短，但測試速度相對較慢是其最大不足。

八、FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境，使電路板工作于設計狀態(tài)，從而獲取輸出，進(jìn)行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡(jiǎn)單說(shuō)就是將組裝好的某電子設備上的專(zhuān)用線(xiàn)路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線(xiàn)路板合格。

以上8種詳細說(shuō)明了在高度復雜線(xiàn)路板測試中采用組合式測試方法，而具體采用哪一種方法，應根據SMT生產(chǎn)線(xiàn)的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。