在設計PCB的時(shí)候，發(fā)現好多人對PCB中的層都不夠了解，特別是新手，對各個(gè)層的作用比較模糊。所以，今天我們一起來(lái)看看在使用軟件Altium Designer畫(huà)板時(shí)，各個(gè)層有什么不同。

1、信號層

信號層分為T(mén)op Layer（頂層）、Bottom Layer（底層），這是具有電氣連接的層，能放置元器件，也能布置走線(xiàn)。

2、機械層

Mechanical（機械層），是定義整個(gè)PCB板的外觀(guān)，之所以強調“機械”就是說(shuō)它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫(huà)外形、勾畫(huà)機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。機械層最多可選擇16層。

3、絲印層

Top?Overlay（頂層絲印層）、?Bottom?Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱(chēng)、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

4、錫膏層

錫膏層包括頂層錫膏層(Top?Paste)?和底層錫膏層(Bottom?Paste)?，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤(pán)，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤(pán)進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。

5、阻焊層

阻焊層也常說(shuō)“開(kāi)窗”，包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線(xiàn)覆蓋住，防銅膜過(guò)快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。

常規的敷銅或者走線(xiàn)都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話(huà)，就會(huì )阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì )把銅露出來(lái)。

6、鉆孔層

鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。

7、禁止布線(xiàn)層

禁止布線(xiàn)層（Keep Out Layer）用于定義布線(xiàn)層的邊界，定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布線(xiàn)過(guò)程中，具有電氣特性的布線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。

8、多層

Multi?layer(多層)??，電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統專(zhuān)門(mén)設置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。