集成的層次

電子系統的集成主要分為三個(gè)層次（Level）：芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，如下圖所示：

芯片上集成的基本單元是晶體管Transistor，我們稱(chēng)之為功能細胞 (Function Cell)，大量的功能細胞集成在一起形成了芯片。

封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱(chēng)之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。

PCB上集成的基本單元是上一步完成的封裝或SiP，我們稱(chēng)之為微系統(MicroSystem)，這些微系統在PCB上集成為尺度更大的系統。

可以看出，集成的層次是一步步進(jìn)行的，每一個(gè)層次的集成，其功能在上一個(gè)層次的基礎上不斷地完善，尺度在也不斷地放大。

到了PCB這一層次，電子系統的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類(lèi)操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們最常用的系統——常系統 (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。

芯片上的集成

芯片上的晶體管之所以被稱(chēng)作功能細胞，因為它是不可再分的最小功能單位。

功能細胞的數量也成為系統先進(jìn)性的重要標志，人體的細胞數量為40~60萬(wàn)億，系統如果要想真正成為像人一樣智能的系統，其包含的功能細胞或許也要達到相同的量級。

為了集成更多的功能細胞，晶體管只能越做越小?，F在的晶體管尺寸可能只有最初晶體管剛發(fā)明時(shí)尺寸的億萬(wàn)分之一，而其基本功能卻是沒(méi)有變化的。

芯片上的集成，首先要制造出功能細胞，并將它們集成在一起，這些作為功能細胞的晶體管是怎么制造出來(lái)并集成在一起的呢？從極簡(jiǎn)的視角來(lái)說(shuō)，我們需要了解三類(lèi)材料和三類(lèi)工藝。

導體、半導體、絕緣體

雖然芯片上的材料非常多，現代集成電路中用到的材料幾乎要窮盡元素周期表，所有的材料可以分為三大類(lèi)：導體、半導體、絕緣體。

導體負責傳輸電子，絕緣體負責隔離電子，其中最重要的自然是半導體，因為它是可變的，它有時(shí)候變成導體（導通），允許電子通過(guò)，有時(shí)候可變成絕緣體（關(guān)斷），阻隔電子通過(guò)。并且，這種變化是可控的，通過(guò)設計特別的結構，并施加電流或者電壓來(lái)控制。

在導體中，導帶與價(jià)帶重疊，其中不存在禁帶，電子容易產(chǎn)生移動(dòng)，在外加電場(chǎng)下形成電流；在半導體中，少部分電子可以躍遷到導帶，并在外加電場(chǎng)下形成電流；在絕緣體中，電子無(wú)法越過(guò)禁帶，因而無(wú)法形成電流。

加工藝，減工藝，圖形轉移

制造芯片的工藝很多，完成一顆芯片制造的工藝流程多達上千種，這些工藝可以分為三大類(lèi)：加工藝，減工藝，圖形轉移。

加工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在基底上增加材料，例如，離子注入，濺射、化學(xué)氣相沉積CVD，物理氣象沉積PVD等都可以歸類(lèi)為加工藝。

減工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在去除材料，例如刻蝕，化學(xué)機械拋光CMP，晶圓整平等都可以歸類(lèi)為減工藝。

圖形轉移是三類(lèi)工藝里面最多且最難的，因為每一步的加工藝或者減工藝基本都要以圖形轉移為依據。圖形轉移就是將設計的出來(lái)的圖形，轉移的晶圓上，涉及到的是掩膜、光刻、光刻膠。圖形轉移其實(shí)也是人類(lèi)思維和智慧的轉移。

每一步的加工藝或者減工藝前后都需要進(jìn)行圖形轉移，這樣才能將特定的圖形制作在芯片上。

這些圖形多層疊加，將半導體、導體、絕緣體三類(lèi)材料組合在一起形成特定的立體結構，在晶圓平面創(chuàng )造出功能細胞，實(shí)現了相應的功能。

三類(lèi)材料 + 三類(lèi)工藝就能造就如此復雜的芯片，也真應了古人講的“一生二，二生三，三生萬(wàn)物”。

數千道工序之后，芯片上集成的產(chǎn)品是晶圓，晶圓被切割后就形成了芯片Chip或者芯粒Chiplet，為下一個(gè)層次的集成做準備。

封裝內的集成

并非所有的芯片或者芯粒都需要在封裝內進(jìn)行集成，單芯片也可以直接封裝并應用在PCB板上。然而，隨著(zhù)摩爾定律日漸失效，封裝內的集成越來(lái)越受到重視，SiP、先進(jìn)封裝、Chiplet、異構集成、2.5D、3D等概念日益成為業(yè)內關(guān)注的焦點(diǎn)，封裝內的集成終于迎來(lái)了春天。

封裝內集成不會(huì )用到半導體的特性，因此封裝內集成所用的材料主要分為兩大類(lèi)：導體和絕緣體，集成的主要目的就是將上一層次（芯片上的集成）所完成的芯片或芯粒在封裝內集成并進(jìn)行電氣互聯(lián)，形成微系統。

最初的封裝都是單芯片的，并沒(méi)有集成的概念，傳統的單芯片封裝的主要作用有三個(gè)：芯片保護、尺度放大、電氣連接。

以SiP為代表的多芯片封裝在傳統封裝的基礎上又增加了3個(gè)功能：提升功能密度，縮短互連長(cháng)度，進(jìn)行系統重構。

封裝內的集成緩解了芯片上集成的壓力，從而被看作延緩摩爾定律終結的神兵利器。

封裝內的集成由于不需要制造功能細胞(Transistor)，而只是將功能單元(chiplet)組裝起來(lái)，因此其集成的難度被芯片上的集成要低不少。

封裝內集成的另一個(gè)特點(diǎn)就是靈活度高，可分為2D、2D+、2.5D、3D、4D五種集成的維度。

封裝內集成的結果就是形成以SiP、先進(jìn)封裝為代表的功能單元，我們可以稱(chēng)之為微系統。

PCB上的集成

從電子集成的歷史來(lái)說(shuō)，PCB上的集成應該是最早出現的，PCB的出現比封裝早了11年，比集成電路早了22年。

PCB出現之前，元器件都是用電線(xiàn)直接連接的，除了非常凌亂，集成密度也是難以提升的。

雖然和集成電路以及封裝相比，PCB出現的歷史最早，但由于受封裝尺寸和封裝引腳密度的制約，PCB上集成技術(shù)的發(fā)展相對比較緩慢，從最初的單面板發(fā)展到雙面板、多層板，組裝工藝也由插裝式發(fā)展為表面貼裝SMT，組裝密度也越來(lái)越高。

今天，PCB上基本都是雙面安裝元器件，板層也能達到幾十層，高密度HDI板、剛柔結合板，微波電路板，埋入式器件板等都在廣泛應用。

和封裝內的集成一樣，PCB上集成也不會(huì )用到半導體的特性，因此所用的材料主要分為兩大類(lèi)：導體和絕緣體。集成的主要目的就是將上一層次（封裝內的集成）所完成的微系統模塊再次集成并進(jìn)行電氣互聯(lián)，并和其他部件一起，形成常系統，例如我們常用的手機和電腦。

集成的環(huán)節

上面我們講述了電子系統的集成的三個(gè)層次：芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成。每一個(gè)層次的集成，都分為不同的環(huán)節。

芯片上集成的環(huán)節    

芯片上的集成主要分為兩大環(huán)節：器件制造和金屬互連，也稱(chēng)為前段工藝FEOL和后段工藝BEOL。

器件制造（前段工藝）

器件制造就是在單晶硅片上通過(guò)光刻、刻蝕，離子注入，濺射、化學(xué)氣相沉積，物理氣象沉積、化學(xué)機械拋光、晶圓整平等工藝步驟，制造出被我們稱(chēng)為功能細胞的晶體管、電阻、電容、二極管等?，F在的5nm工藝可以在1mm2毫米的面積上制造出超過(guò)1億只以上的晶體管。

晶體管的制造過(guò)程，主要包括隔離、柵結構、源漏、接觸孔等形成工藝，一般稱(chēng)之為前段工藝（FEOL, Front End of Line)。

單晶硅通過(guò)離子注入可形成，N、N+、N-，P、P+、P-等多種不同參雜濃度的半導體，多晶硅則作為柵極或者電阻使用。

下圖所示為FinFET晶體管在顯微鏡下的照片，其中較高的白色橫梁為柵極G，矮橫梁為Fin，其寬度約為柵極寬度的0.67倍，柵極的兩側為源級S和漏極D。

金屬互連（后段工藝）

晶體管層制造好后，通過(guò)鎢等金屬制造接觸孔contact連接晶體管和首層布線(xiàn)，然后通過(guò)多層金屬布線(xiàn)和過(guò)孔進(jìn)行電氣互連，早先的芯片用鋁布線(xiàn)，現在的芯片多用銅布線(xiàn)。

用于連接晶體管等器件的多層金屬布線(xiàn)的制造，主要包括互連線(xiàn)間介質(zhì)沉積，金屬線(xiàn)的形成，引出焊盤(pán)形成，一般稱(chēng)為后段工藝（BEOL, Back End of Line)。

金屬互連中采用的導體有鎢、銅、鋁等金屬，絕緣體則有氧化硅，氮化硅，高介電常數膜，低介電常數膜，聚酰亞胺等。

下圖所示為芯片上的金屬互連線(xiàn)在顯微鏡下的照片，可以看出多層布線(xiàn)結構，目前的工藝可以支持超過(guò)10層以上的金屬布線(xiàn)。

越是先進(jìn)的集成電路工藝，由于結構尺寸越來(lái)越小，各種效應層出不窮，為了解決這些效應，制造出功能正常的晶體管，所用的元素種類(lèi)越來(lái)越多，幾乎是一場(chǎng)窮盡元素周期表的運動(dòng)。

下圖給出了前段工藝FEOL和后段工藝BEOL的結構示意圖，先在硅基底上制造晶體管，然后通過(guò)金屬互連將它們連接起來(lái)并引出到芯片的PAD。

封裝內集成的環(huán)節    

早先的封裝比較簡(jiǎn)單，主要起著(zhù)芯片保護、尺度放大、電氣互連的作用。其示意圖大致如下，通過(guò)鍵合線(xiàn)Bond Wire將芯片的PAD連接到封裝基板或者引線(xiàn)框架，然后再連接到外部引腳，通過(guò)引腳的排列方式，可分為BGA，CGA，QFP，LCC，SOP，DIP等多種封裝形式。

傳統的封裝由于內部結構比較單一，都是用鍵合線(xiàn)將芯片引腳連接的引線(xiàn)框架或者基板，而外部引腳排布方式卻多樣化，因此人們談?wù)撈鸱庋b，津津樂(lè )道的就是其外部的各種封裝形式。因此我們說(shuō)：傳統封裝重外不重內。

而到了SiP和先進(jìn)封裝時(shí)代，這種情況發(fā)生了巨大的改變，SiP和先進(jìn)封裝其外部封裝形式逐漸統一到引腳排布更多、互連密度更大的BGA，CGA等封裝形式，而封裝內部由于有了集成的功能，其結構變得越來(lái)越復雜，人們對封裝的關(guān)注逐漸由外部的封裝形式轉變?yōu)閮炔康姆庋b結構。因此我們說(shuō)：先進(jìn)封裝重內不重外。

為了提高封裝內的功能密度，需要在封裝內集成更多的功能單元，傳統的鍵合線(xiàn)連接方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求，人們發(fā)明出多種多樣的先進(jìn)封裝技術(shù)，下面我們就看看其中最為典型的技術(shù)。

芯片上的RDL和TSV制作

在芯片表面布線(xiàn)，通過(guò)RDL (Redistribution Layer) 重新布線(xiàn)層將PAD連接到占位更寬松的位置并制作凸點(diǎn)Bump，我們稱(chēng)之為XY平面的延伸。

然后通過(guò)Bump，芯片就可以直接安裝在基板上了，這種工藝被稱(chēng)為倒裝焊 Flip Chip，看看下面的圖，你就會(huì )明白為啥叫倒裝了。

倒裝焊工藝出現于上世紀60年代，和鍵合線(xiàn)基本是同時(shí)代的產(chǎn)物，歷史已經(jīng)很久了，我一般不稱(chēng)之為先進(jìn)封裝。

倒裝焊芯片由于無(wú)法堆疊，因此無(wú)法進(jìn)行Z軸的延伸，人們就發(fā)明出了能打穿整個(gè)芯片體的通孔技術(shù)，被稱(chēng)作TSV（Through Silicon Via）技術(shù)。

TSV有許多工藝難點(diǎn)需要克服，我認為最需要解決的是TSV的位置選擇和孔徑縮小。

因為T(mén)SV需要穿過(guò)整個(gè)芯片體，位置選擇不好就會(huì )損壞內部的電路連接和晶體管，所以位置選擇很重要?？讖降目s小也是為了盡可能少占芯片上的空間。畢竟1mm2面積可以安放一億只以上的晶體管，弄不好幾個(gè)億一下子就沒(méi)了。

不過(guò)，現在的TSV技術(shù)的發(fā)展也日益強大，據稱(chēng)可以在1mm2面積蝕刻出多達一百萬(wàn)個(gè)TSV，完全能滿(mǎn)足高密度互連的需求。

下圖就是芯片上的TSV示意圖，通過(guò)TSV可將芯片上下表面通過(guò)金屬導體連接起來(lái)，為芯片堆疊做好了準備。

在芯片上制作TSV實(shí)在是太難了，只有頭部的Foundry廠(chǎng)可以做，這種TSV通常被稱(chēng)作3D TSV。

為了進(jìn)一步提高集成度，人們又發(fā)明出了在硅基板Interposer上制作出TSV，被稱(chēng)作2.5D TSV。

Interposer上的RDL和TSV制作

Interposer被稱(chēng)為硅轉接板，插入器，可以提供比普通基板更高的互連密度。

下圖所示為典型的硅轉接板，上面3層金屬，下面2層金屬，中間通過(guò)硅通孔連接，我們稱(chēng)之為3+2結構。

Interposer上的TSV通常比芯片上的TSV尺寸大一些、密度小一些，制作難度也要低一些，目前OSAT封測廠(chǎng)可以加工的就是此類(lèi)2.5D TSV。

制作好Interposer，我們就可以將芯片或者芯粒安裝在硅轉接板上了。

如下圖所示，因為結構上包含了3D TSV和2.5D TSV，因此我們稱(chēng)之為2.5D+3D先進(jìn)封裝。

Substrate上的互連線(xiàn)路制作

下一步，我們還需要制作封裝基板Substrate，封裝基板的材質(zhì)種類(lèi)比較多，可分為有機基板和陶瓷基板。

有機基板是由有機樹(shù)脂和玻璃纖維布為主要材料制作而成，導體通常為銅箔。有機樹(shù)脂通常包括：環(huán)氧樹(shù)脂（FR4），BT樹(shù)脂（雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂），PPE樹(shù)脂（聚苯醚樹(shù)脂），PI樹(shù)脂（聚酰亞胺樹(shù)脂）等。

陶瓷基板相對有機基板有更好的機械性能和熱性能，通常包含HTCC、LTCC、氮化鋁等陶瓷基板。

下圖所示為典型的有機基板結構，中間4層為L(cháng)aminate層壓法制作，上下表面的2層為Buildup積層法制造，我們稱(chēng)之為2+4+2結構。

封裝基板一般頂部安裝器件，底部通過(guò)BGA和PCB連接。

器件裝配及封裝

下面，我們將Chiplet、Inteposer、Substrate組裝起來(lái)，并采用先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行處理，就形成了完整的先進(jìn)封裝。

封裝內集成的結果具備了系統的功能，并且體積微小，我們可以稱(chēng)之為SiP或者微系統。

PCB上集成的環(huán)節

芯片在封裝內集成完成后，尺寸還不夠大，另外有些分立元器件、例如大的電容、變壓器等也無(wú)法集成到芯片封裝內部，因此，對于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，PCB始終是必不可少的。

PCB互連線(xiàn)路的制作

PCB的制造工藝和有機基板類(lèi)似，其布線(xiàn)密度沒(méi)有有機基板高，結構也相對比較簡(jiǎn)單。

PCB上多采用通孔結構，雖然現在高密度HDI板也采用了盲埋孔結構，但通孔由于結構簡(jiǎn)單，成本低廉，在PCB中得到了普遍的應用。

下圖所示為6層通孔結構PCB，通過(guò)PCB，可將器件固定并進(jìn)行電氣互連。

PCB上元器件裝配

PCB加工好后，需要將封裝好的元器件組裝在PCB上，如下圖所示，并通過(guò)PCB對外接插件和外部設備相連。

從Transistor到PCB的全圖

下面，我們給出一張從晶體管（Transistor）到PCB的集成全圖，如下所示：

（這張圖建議讀者保存，因為這張圖可能是業(yè)內第一張從晶體管到PCB的5級電路集成全圖，由Suny Li手工繪制。因為是示意圖，并未嚴格按照比例繪制，實(shí)際上，從晶體管到PCB，尺寸擴大了約1000000倍）

晶體管（NMOS或PMOS）在硅基底上制造完成后，通過(guò)接觸孔連接到芯片上的金屬布線(xiàn)，再連接到芯片的Pad，然后通過(guò)RDL連接到3DTSV，通過(guò)uBump連接到硅轉接板上的RDL和2.5DTSV，再通過(guò)Bump連接到封裝基板，然后通過(guò)封裝基板上的連線(xiàn)和過(guò)孔連接到BGA，最后連接到PCB上的布線(xiàn)和過(guò)孔。

從晶體管到PCB，完整的5級電信號通路如下：

Transitor→Contact→Copper→Pad→RDL1→3DTSV→uBump→RDL2→2.5DTSV→Bump→Trace1→Via1→BGA→Trace2→Via2→PCB

在集成電路芯片上，人類(lèi)通過(guò)晶體管實(shí)現了功能的創(chuàng )造，在SiP或先進(jìn)封裝上實(shí)現了功能的重構和尺度的放大，在PCB上進(jìn)一步進(jìn)行功能的重構和尺度的放大。

從晶體管到PCB，尺度放大了一百萬(wàn)倍，可以和人類(lèi)自身的尺度相匹配。

最終，PCB和其他的部件有機地組合在一起，成為了現代人手中隨時(shí)隨地可以操作的手機和工作中基本無(wú)法離開(kāi)的電腦。