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PCBA加工電子產(chǎn)品整機裝配工藝要點(diǎn),總結到位!

2021-12-24 15:00:00 徐繼 836

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1、電子產(chǎn)品整機組裝是指將組成整機的各種電子元器件、組件、機電元件以及結構件,按照設計要求,在規定的位置上進(jìn)行裝配、連接,組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過(guò)程。

 

2、電子產(chǎn)品整機組裝級別分為元件級、插件級和系統級組裝。組裝方法有功能法、組件法、功能組件法。

 

3、電子產(chǎn)品組裝工藝有手工裝配工藝和自動(dòng)裝配工藝。手工裝配方式分手工獨立插裝和流水線(xiàn)手工插裝。流水線(xiàn)有自由節拍和強制節拍兩種形式。自動(dòng)裝配對元器件有一定的工藝要求,宜采用標準化元器件和尺寸,被裝配的元器件的外形和尺寸盡量簡(jiǎn)單、一致。

 

4、電子產(chǎn)品整機組裝包括電氣裝配和結構安裝兩大步,電子產(chǎn)品的整機組裝工藝過(guò)程一般包括:零、部件的配套準備→ 零部件的裝聯(lián) → 整機調試 → 總裝檢驗 → 包裝 → 入庫或出廠(chǎng)。

 

5、電子整機裝配過(guò)程中,除了焊接之外,還有壓接、繞接、膠接、螺紋連接等連接方式。大部分安裝離不開(kāi)螺釘緊固,也有些零部件僅需要簡(jiǎn)單的插接即可。這些連接中,有的是可拆卸的,有的是不可拆卸的。

 

6、電子產(chǎn)品的整機安裝是指在各部件和組件安裝檢驗合格的基礎上,進(jìn)行整機裝聯(lián),通常也稱(chēng)總裝。目前大都采用流水作業(yè)法。電子整機總裝的順序是先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先低后高、易碎后裝、上道工序不影響下道工序的安裝。

 

7、電子產(chǎn)品的檢驗包括入庫前的檢驗、生產(chǎn)過(guò)程中的檢驗。嚴格執行自檢、互檢與專(zhuān)職檢驗的“三檢”原則。整機質(zhì)量的檢查包括外觀(guān)檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查和型式試驗等幾個(gè)方面。

 

8、整機產(chǎn)品專(zhuān)職檢驗分為全數檢驗和抽樣檢驗。整機專(zhuān)職檢驗內容主要包括直觀(guān)檢驗、功能檢驗和主要性能指標測試等。例行試驗包括環(huán)境試驗和壽命試驗。

 

9、包裝一方面起保護電子產(chǎn)品的作用,另一方面起促銷(xiāo)產(chǎn)品、宣傳企業(yè)的作用。電子產(chǎn)品的包裝要求包括對電子產(chǎn)品本身的要求、電子產(chǎn)品的防護要求、電子產(chǎn)品的裝箱要求。

 

10、電子產(chǎn)品包裝技術(shù)措施包括防震、防潮、防塵、防靜電、防熱,包裝工藝技術(shù)材料有瓦楞紙箱、木箱、紙板包裝箱、緩沖材(料塑料泡沫、氣泡薄膜、皺紋紙等)、防潮材料、防靜電、防熱材料。


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