根據 2Q21 季報，全球半導體庫存周轉天數出現小幅提升。分板塊看，計算芯片庫存周轉天數 2Q21 下滑至 5 年均線(xiàn)；存儲器廠(chǎng)商庫存水位下滑至 3 年均線(xiàn)；而模擬/IDM 芯片廠(chǎng)商和無(wú)線(xiàn)通訊芯片廠(chǎng)商庫存周轉天數出現回升。結構上，芯片的缺貨問(wèn)題正處在緩解周期，但是由于目前的缺貨主要集中在模擬、功率領(lǐng)域的小型芯片，因此整體上存貨領(lǐng)域的體現相對較弱。

01、計算芯片：服務(wù)器等供給依然偏緊

數據中心需求持續走強，供給側依然偏緊。需求端：在 9 月 10 日的渣打銀行科技峰會(huì )上，AMD、英特爾和英偉達均展現對需求側的信心，受 AI、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢拉動(dòng)和國外疫情持續反復的影響，AMD 和英特爾均預計 PC、數據中心的需求將在下半年保持強勁增長(cháng)。2）供給端：AMD 更為樂(lè )觀(guān)，并表示從硅片、襯底等材料以及封測來(lái)看，供需失衡情況雖依然存在，但情況正在不斷好轉，對供給側改善的信心讓 AMD 在今年不斷上調營(yíng)收同比增速預期至最新的 60%。根據 Omdia 的數據，2Q21 AMD 在全球服務(wù)器市場(chǎng)的市占率達 16%。

PC 相關(guān)零組件供應短缺疊加需求邊際減弱，2H21 PC 出貨量增速或將繼續放緩。PC 相關(guān)零部件短缺問(wèn)題依然突出，英特爾在渣打銀行科技峰會(huì )上表示目前 PC 相關(guān)器件的供給仍然較為緊張，預計至少 1-1.5 年才會(huì )恢復供需平衡。根據集微網(wǎng)，雙 A 宏碁、華碩、廣達等 PC 供應鏈廠(chǎng)商近期也表示下半年零組件供應持續不順。

同時(shí)，PC 出貨量已延續了四個(gè)季度的同比正增長(cháng)，“宅經(jīng)濟”催化的部分需求已得到滿(mǎn)足。全球部分地區疫情逐步緩解，居家辦公等對 PC 需求預計將有所減弱。根據 IDC 的數據，2Q21 全球 PC 出貨量增速為 13%，較 1Q21 的 55.9%大幅放緩；并下修 2021 年全球 PC 出貨量同比增速預測至 14.2%（前值 18.1%）。在供需兩側的共同影響下，2H21 PC 出貨量增速或將繼續放緩。

此外， PC 需求出現一定分化。以 Chromebook 為例，根據 Digitimes，由于市場(chǎng)需求開(kāi)始向大尺寸轉移以及疫情逐步緩解，11.6 寸的小尺寸產(chǎn)品需求已有明顯下滑；14-15 寸等大尺寸 Chromebook 如今需求依然強勁，疊加部分零部件依舊短缺，目前大尺寸 Chromebook 供給缺口較大。

MCU 供應持續短缺，再度掀起漲價(jià)潮。今年來(lái)，車(chē)用電子、工控等領(lǐng)域對 MCU 需求激增，海外疫情反復沖擊供給側，MCU 供需錯配。車(chē)用 MCU 龍頭瑞薩在 9 月 29 日的法說(shuō)會(huì )上宣布計劃在 2023 年將車(chē)用 MCU 產(chǎn)能提升至 2021 年的 1.5 倍，此舉反映了供應鏈的短缺現狀。

根據 Susquehanna，MCU 短缺在 7 月份加劇，交貨周期由通常的 6-9 周，延長(cháng)到目前的 26.5 周。臺灣 MCU 大廠(chǎng)新唐科技于 8 月 12 日發(fā)布漲價(jià)函，于 9 月 1 日起上調晶圓代工價(jià)格，將在現行基礎上提高 15%。此前臺灣廠(chǎng)商盛群半導體在 7 月 26 日的法說(shuō)會(huì )上表示預計 8 月產(chǎn)品價(jià)格將調漲 10-15%。IC insights 預計 2021 年 32 位 MCU 均價(jià)同比提升13%至 0.72 美元。

英特爾（INTL US）：IDM2.0 計劃穩步推進(jìn)，擬在歐洲新建兩座晶圓廠(chǎng)。英特爾 CEO Pat Gelsinger 在 9 月慕尼黑國際車(chē)展上表示，公司計劃在歐洲建造 2 座新晶圓廠(chǎng)，將于年底前公布具體地點(diǎn)。同時(shí)，Gelsinger 表示未來(lái) 10 年將在歐洲投資約 950 億美元建造合計 8 座晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足旺盛的汽車(chē)、PC 和其他電子設備的下游需求。

此外，Pat Gelsinger 于 9 月 24 日宣布位于美國的亞利桑那州 Fab 52/Fab 62 正式開(kāi)工興建，計劃為這兩座晶圓廠(chǎng)投資約 200 億美元。公司預計將于 2024 年投產(chǎn)，并采用英特爾 20A（2nm）工藝，除支持自身 CPU、GPU 等產(chǎn)品外，還將為 IFS（英特爾晶圓代工服務(wù)）提供產(chǎn)能。

英特爾計劃入局先進(jìn)制程汽車(chē)芯片。Pat Gelsinger 慕尼黑國際車(chē)展上還表示，公司計劃將位于愛(ài)爾蘭的 Fab 24 作為 IFS 布局車(chē)用芯片的切入點(diǎn)，將其產(chǎn)能貢獻給車(chē)用芯片。

與主流MCU 等車(chē)用芯片不同（多采用 28/40nm 等成熟制程節點(diǎn)），Fab 24 目前是以量產(chǎn) 14nm 產(chǎn)品為主，公司推出 IFSA（英特爾晶圓代工服務(wù)加速器），計劃協(xié)助將車(chē)載芯片設計轉移到先進(jìn)制程節點(diǎn)。由于產(chǎn)能改造以及客戶(hù)導入尚需時(shí)日，英特爾布局汽車(chē)芯片短期內對車(chē)載芯片行業(yè)格局以及市場(chǎng)供需失衡情況影響有限。

▲英特爾 vs AMD vs 英偉達 vs 賽靈思相對漲跌幅

02、存儲：DRAM價(jià)格疲軟預計延續到1H22

市場(chǎng)認為 DRAM 價(jià)格疲軟或持續到 1H22。1）PC 市場(chǎng)，由于非存儲器件供應持續偏緊，PC廠(chǎng)商對與之配套的 DRAM 備貨需求疲軟。2）下游服務(wù)器客戶(hù)以及智能手機制造商目前庫存已處在高位，正利用在手庫存增加 DRAM 價(jià)格的談判權。上述兩個(gè)因素使得 DRAM 價(jià)格有所下跌，根據彭博，市場(chǎng)預期 DRAM 價(jià)格疲軟趨勢或持續到 1H22。DRAM 價(jià)格疲軟能否改善取決于需求側的強勁能否延續以及 PC 市場(chǎng)的非存儲器件的供給缺口能否縮小。

DRAM 短期價(jià)格或繼續下跌，但下跌幅度有限。主要基于 1）歷史存儲器低迷主要是由需求驅動(dòng)，與整個(gè)半導體行業(yè)的低迷相一致，我們觀(guān)察到目前下游需求依然維持強勁，如 PC 和服務(wù)器，供需缺口依然存在且還需要時(shí)間來(lái)走向平衡。2） PC DRAM的需求偏弱主要歸因于下游 PC 廠(chǎng)商的非存儲器件的供給緊缺，備貨 DRAM 邊際意愿降低，而非 PC 端的需求疲軟。

鎂光在 4QFY21 業(yè)績(jì)會(huì )上預計非存儲器件缺貨問(wèn)題將在未來(lái)幾個(gè)月得到解決。3）目前三星、鎂光、西部數據等存儲器供應商庫存水位處于較低水平，部分下游客戶(hù)處于高位，我們認為存儲器供應商可能傾向于在 DRAM 價(jià)格疲軟期囤積庫存，出貨邊際傾向或將有所下降，從而對 DRAM 價(jià)格下跌幅度形成支撐。

▲主要存儲器廠(chǎng)商庫存周轉天數

03、模擬：TI、安森美宣布漲價(jià)，缺貨漲價(jià)仍將繼續

各廠(chǎng)商陸續發(fā)布漲價(jià)通知，缺貨漲價(jià)仍將延續。9 月 10 日，安森美發(fā)出漲價(jià)函稱(chēng)將對部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)并于 10 月初生效，新價(jià)格適用于新訂單和現有積壓訂單，據悉這已是安森美今年第二次發(fā)布漲價(jià)函；同樣，據 Digitimes 引述，德州儀器將推遲 9 月訂單發(fā)貨時(shí)間至10 月，且 10 月 1 日始模擬芯片價(jià)格上漲約 15%；9 月 27 日意法半導體也宣布了將在 2021年最后一個(gè)季度提高所有產(chǎn)品的現價(jià)的消息?？紤]目前市場(chǎng)需求持續激增，我們認為此番漲價(jià)對需求抑制作用微乎其微，缺貨可能會(huì )持續到 2Q22。此輪模擬芯片價(jià)格上漲主要系上游原材料以及頭部晶圓代工廠(chǎng)提升報價(jià)所致。

▲德州儀器 vs 圣邦 vs 亞德諾 vs 矽力杰相對漲跌幅

04、無(wú)線(xiàn)通訊&射頻：博通指引略超預期

全行業(yè)供給緊張問(wèn)題依舊嚴峻，《電子時(shí)報》報道，聯(lián)發(fā)科計劃從 11 月 1 日起上調部分芯片解決方案的價(jià)格，特別是包括 MT7668 和 MT7663 系列在內的 Wi-Fi 解決方案的價(jià)格，上調幅度最高可達 30%。

博通 10 月起調整芯片價(jià)格，漲幅最高達 20%。博通 3QFY21 業(yè)績(jì)符合彭博一致預期，4QFY21 業(yè)績(jì)指引略超預期，公司認為智能手機新機發(fā)布有望推動(dòng)下一季度公司無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)增長(cháng)，盡管供給緊缺依舊嚴峻，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，訂單可見(jiàn)度高。聯(lián)發(fā)科 8 月?tīng)I收創(chuàng )新高，保持手機應用處理器全球市占率第一地位。

博通（AVGO US）：博通 9 月 2 日公告 3QFY21 業(yè)績(jì)。公司實(shí)現營(yíng)收 67.78 億美元，同比增長(cháng) 16.4%，環(huán)比增長(cháng) 2.5%，基本符合前期指引（67.5 億美元）與彭博一致預期（67.55 億美元），收入增長(cháng)主要受益半導體業(yè)務(wù)方面 5G 網(wǎng)絡(luò )、WiFi6 相關(guān)需求強勁，以太網(wǎng)份額提升；毛利率為 75.1%，同比提升 0.8pp，環(huán)比基本持平，略高于彭博一致預期（74.7%）；歸母凈利潤 31.24 億美元，同比增長(cháng) 28.3%。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，半導體解決方案業(yè)務(wù)收入 50.21 億美元，同比增長(cháng) 19%，環(huán)比增長(cháng) 4%，按終端市場(chǎng)劃分，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲/寬帶/無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)收入分別同比增長(cháng)19%/-9%/23%/35%，占半導體業(yè)務(wù)收入比重為 36%/13%/18%/29%；軟件基礎設施業(yè)務(wù)收入 17.57 億美元，同比增長(cháng) 10%，環(huán)比下降 2%。博通 3QFY22 發(fā)放 16 億美元現金股利。

4QFY21 公司預計收入 73.5 億美元，高于彭博一致預期（72.3 億美元），預計同比增長(cháng) 13.7%，環(huán)比增長(cháng) 8.4%，預計 EBITDA 比收入為 61%。公司認為半導體業(yè)務(wù)下游各領(lǐng)域均有望實(shí)現同比雙位數增長(cháng)，公司預計智能手機新機發(fā)布有望驅動(dòng)無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)增長(cháng)；軟件基礎設施業(yè)務(wù)預計實(shí)現同比一位數增長(cháng)。此外，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲/寬帶業(yè)務(wù)訂單可見(jiàn)度高。

聯(lián)發(fā)科（2454 TT）：聯(lián)發(fā)科 8 月?tīng)I收 428 億新臺幣，同比增長(cháng) 30.8%，環(huán)比增長(cháng) 6.1%，創(chuàng )月?tīng)I收新高。2021年 1-8 月收入 3169 新臺幣，同比增長(cháng) 68.6%。Counterpoint 數據顯示，2Q21 聯(lián)發(fā)科手機應用處理器（AP）市占率達 38%，環(huán)比提升 3pp，同比提升 13pp，連續四個(gè)季度領(lǐng)先高通成為全球第一手機 AP 供應商，主要由于競爭對手華為海思受到美國貿易制裁，以及聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G AP 受到廣泛采用。

05、晶圓代工：關(guān)注代工板塊漲價(jià)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響

8 月全球晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收增速強勁。從 8 月主要晶圓代工廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)數字來(lái)看，臺積電/聯(lián)電/世界先進(jìn) 8 月收入分別同比增長(cháng) 11.8%/26.7%/44.7%，環(huán)比增長(cháng) 10.3%/2.3%/9.6%，其中 8 月單月聯(lián)電營(yíng)收增長(cháng)強勁創(chuàng )歷史次高記錄，世界先進(jìn)環(huán)比增速提升，臺積電單月?tīng)I收環(huán)比反彈。從晶圓代工廠(chǎng)商的月度經(jīng)營(yíng)數字來(lái)看，8 月份臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯。

晶圓代工成熟制程供應吃緊，漲價(jià)已是業(yè)界共識，晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)會(huì )持續增長(cháng)，晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。建議投資人開(kāi)始關(guān)注 2021 年主要晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率及毛利率情況。但從股價(jià)層面來(lái)看，9 月全球晶圓代工板塊總市值下滑8.9%，主要由于海外投資人擔心隨著(zhù)芯片漲價(jià)趨勢邊際放緩，行業(yè)整體估值處于高位，故股價(jià)表現相對平庸。

8 月份臺積電實(shí)現銷(xiāo)售收入 1374.2 億新臺幣，同比增長(cháng) 11.8%，環(huán)比反彈 10.3%，臺積電 8 月?tīng)I收創(chuàng )下單月?tīng)I收次高記錄，也是同期單月新高。若 9 月?tīng)I收環(huán)比持平，則臺積電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(cháng) 7.3%，略低于公司先前指引的 9.8-12.1%。有消息稱(chēng)，臺積電已通知客戶(hù)全面調漲代工價(jià)格，除 7nm 以下先進(jìn)制程調漲 7-9%外，其余成熟制程漲幅都達到雙位數。

不過(guò)，雖報價(jià)確定上調，但臺積電對不同客戶(hù)和制程調漲的幅度不盡相同，其中對大客戶(hù)蘋(píng)果代工僅加幅 3%。展望 4Q21，我們認為 9 月蘋(píng)果新品、5G 智能手機、高性能運算和物聯(lián)網(wǎng)等需求旺盛將驅動(dòng) 5nm、7nm 收入維持強盛，對公司業(yè)績(jì)形成有利支撐。建議投資人關(guān)注臺積電漲價(jià)情況、5nm 制程的最新進(jìn)展。

8 月份聯(lián)電實(shí)現銷(xiāo)售收入 187.9 億新臺幣，繼 7 月收入創(chuàng )今年以來(lái)新高后，聯(lián)電 8 月銷(xiāo)售額環(huán)比上升 2.3%，同比上升 26.7%，高于 3Q 晶圓出貨量環(huán)比上升 1%-2%、ASP 環(huán)比增長(cháng) 6%的業(yè)績(jì)指引。若 9 月?tīng)I收環(huán)比持平，則聯(lián)電 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(cháng) 9.9%，改寫(xiě)單季新高。

有消息稱(chēng)，聯(lián)電已通知客戶(hù)將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調 28nm 和 22nm工藝制造的價(jià)格，明年開(kāi)始生效的價(jià)格可能高于臺積電對應工藝價(jià)格。此次漲價(jià)效益延續下，聯(lián)電營(yíng)收、毛利率、稅后收益將持續沖高，建議投資人關(guān)注聯(lián)電漲價(jià)情況、8 寸線(xiàn)的產(chǎn)能利用率情況、28nm 制程的供需情況及未來(lái) 12 寸線(xiàn)產(chǎn)能擴張計劃。

8 月份世界先進(jìn)實(shí)現銷(xiāo)售收入 40.3 億元，同比/環(huán)比上升 44.7%/9.6%，若 9 月?tīng)I收環(huán)比持平，則世界先進(jìn) 3Q21 營(yíng)收將環(huán)比增長(cháng) 15.6%，超過(guò) 3Q21 收入環(huán)比增長(cháng) 11.7%-14.7%的公司指引。我們認為受代工需求持續增長(cháng)與漲價(jià)影響，世界先進(jìn)營(yíng)收、利潤率將持續增長(cháng)。建議投資人關(guān)注 2021 年世界先進(jìn)漲價(jià)情況、手機小尺寸面板驅動(dòng)芯片產(chǎn)品出貨量、0.18 微米及先進(jìn)制程進(jìn)展。

從晶圓代工廠(chǎng)商的月度經(jīng)營(yíng)數字來(lái)看，8 月份臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)的業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯。晶圓代工成熟制程供應吃緊，漲價(jià)已是業(yè)界共識，晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)會(huì )持續增長(cháng)，晶圓代工漲價(jià)將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價(jià)潮。

▲臺積電月度營(yíng)收數據

▲聯(lián)電月度營(yíng)收數據

▲世界先進(jìn)月度營(yíng)收數據

06、封測：業(yè)績(jì)兌現強勁，雙限等政策，為行業(yè)供需狀況的新變量

中國臺灣 OSAT 廠(chǎng)商 8 月業(yè)績(jì)兌現延續強勁勢頭。日月光封測及材料業(yè)務(wù) 8 月?tīng)I收達 305.5億新臺幣（YoY：23.3%，QoQ：4.6%），力成科技 8 月?tīng)I收達 75.4 億新臺幣（YoY：19.6%，QoQ：0.2%），單月?tīng)I收均創(chuàng )歷史最高，營(yíng)收同比增速均較 7 月進(jìn)一步拉升，但增速漲幅均趨緩。

據 Digitimes，馬來(lái)西亞封測產(chǎn)能占據全球封測產(chǎn)能的 13%，英飛凌、NXP 及意法半導體等都在馬來(lái)西亞設有工廠(chǎng)。以 Unisem 為例，據 Digitimes，Unisem 怡保廠(chǎng)關(guān)閉至 9 月 15 日，公司預計此次關(guān)廠(chǎng)將使年產(chǎn)量減少約 2%。伴隨新冠疫情確診病例增速放緩，馬來(lái)西亞開(kāi)始放寬行動(dòng)管制。

例如，從 9 月 17 日開(kāi)始，馬來(lái)西亞國人口最多的地區及主要工業(yè)中心——巴生谷將進(jìn)入該國復蘇四階段計劃的第二階段。據集微網(wǎng)，馬來(lái)西亞半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，目前該國半導體行業(yè)多達半數公司的產(chǎn)能利用率達 80%，未來(lái)幾個(gè)月有很大增長(cháng)空間。

如下因素會(huì )進(jìn)一步加劇 4Q21 封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）日月光、長(cháng)電科技、京元電子等 OSAT 廠(chǎng)商均在蘇州設廠(chǎng)，蘇州等地區“雙限”政策或一定程度上加劇封測產(chǎn)能緊張；2）伴隨 iphone13 等新品發(fā)布，4Q21 消費電子需求或進(jìn)一步拉升，下游備貨需求傳導至封測端并進(jìn)一步加劇封測產(chǎn)能緊張。

如下因素會(huì )緩解 4Q21 封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）伴隨馬來(lái)西亞疫情恢復及馬來(lái)西亞封測廠(chǎng)產(chǎn)能修復，封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺有望緩解；2）2020年及 2021 年 OSAT 廠(chǎng)商高強度資本開(kāi)支逐步達產(chǎn)，封測產(chǎn)能進(jìn)一步釋放將有效緩解產(chǎn)能緊張。綜合來(lái)看上述產(chǎn)能影響因素，我們認為致使封測產(chǎn)能緊張緩解的因素正逐漸成為主導因素，封測產(chǎn)能緊張或于 1Q22 起迎來(lái)緩解。但若“雙限”政策影響繼續擴大使得部分封測廠(chǎng)產(chǎn)能受到波及，封測行業(yè)產(chǎn)能緊張情況或將持續更長(cháng)時(shí)間。

07、半導體設備：資本開(kāi)支推動(dòng)設備需求高位增長(cháng)

8 月全球半導體設備出貨金額增速放緩，看好國產(chǎn)設備板塊抗周期性。據 SEMI 及 SEAJ數據披露，2021 年 8 月北美半導體設備制造商出貨金額為 36.50 億美元（初步值，以月末匯率計算），同比增長(cháng) 37.6%，環(huán)比下降 5.4%，中斷連續 8 月創(chuàng )新高歷程；8 月日本半導體設備商出貨金額為 22.3 億美元（初步值，以月末匯率計算），同比增長(cháng) 25.3%，環(huán)比增加 1.6%。

整體來(lái)看 8 月北美和日本半導體設備出貨金額達 58.9 億美元，同比增長(cháng) 32.6%，環(huán)比下降 2.8%，增速有所放緩。下半年缺貨呈現分化，射頻前端以及 CIS 芯片缺貨情況有望緩解，國產(chǎn)設備板塊周期性較弱，在周期波動(dòng)中其表現可能會(huì )強于其他板塊，更具備配置價(jià)值。

從細分地區來(lái)看，全球半導體設備生產(chǎn)高度集中于中國大陸、韓國、中國臺灣。根據 SEMI最新數據，中國大陸第二季度半導體設備出貨金額為 82.2 億美元，同比增長(cháng) 79%，環(huán)比增長(cháng) 38%，超過(guò)韓國穩居第一；韓國以 66.2 億美元位居第二，同比增長(cháng) 48%，環(huán)比下降 9%；中國臺灣地區則以 50.4 億美元位列第三，同比增長(cháng) 44%，環(huán)比下降 12%，三地半導體設備采購額達到全球八成。

據悉，一季度除中國大陸、韓國以及中國臺灣，全球其他地區半導體設備的投資均出現萎縮，隨下游產(chǎn)能擴張帶來(lái)需求持續增長(cháng)，前期投逐漸兌現，區域集中度將進(jìn)一步提高。

此外，各廠(chǎng)商對行業(yè)維持高景氣持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。9 月 9 日，拉姆研究宣布為滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的客戶(hù)需求計劃于 12月在俄勒岡州舍伍德新設公司第五家生產(chǎn)工廠(chǎng)，占地達到 45000 平方英尺，大幅擴產(chǎn)彰顯了公司未來(lái)發(fā)展信心。

9 月 29 日，ASML 上調長(cháng)期業(yè)績(jì)預期，預測 2025 年營(yíng)收將達到 240 億至 300 億歐元，毛利率預估介于 54%至 56%。目前，公司在最新先進(jìn)極紫外光刻設備市場(chǎng)占有壟斷地位，在制造更快、更高效芯片上具有明顯優(yōu)勢；同時(shí)，公司客戶(hù)三星電子和臺積電投資加大，封鎖結束后進(jìn)一步釋放需求，預計將推動(dòng)公司高端半導體制造設備訂單在 10 年內激增。

從估值來(lái)看，AMAT/Lam Research/TEL/ASML、北方華創(chuàng )近一個(gè)月股價(jià)均有小幅下調，供應鏈緊張，邏輯/代工產(chǎn)能擴張以及存儲器技術(shù)升級將會(huì )是一個(gè)持續趨勢。

08、硅片：市場(chǎng)需求持續升溫，價(jià)格上漲

臺勝科 8 月實(shí)現營(yíng)收 10.67 億新臺幣，同比上升 10.77%，環(huán)比下降 0.42%；嘉晶 8 月?tīng)I收再創(chuàng )新高達 4.51 億新臺幣，同比漲幅達 43.38%，環(huán)比上升 2.39%，主要系各大晶圓廠(chǎng)商積極擴充產(chǎn)能以及電池企業(yè)開(kāi)工率上升進(jìn)一步拉動(dòng)市場(chǎng)需求所致。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原料之一，硅片行業(yè)景氣度將伴隨半導體行業(yè)和更下游終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需要持續上行。市場(chǎng)需求保持旺盛環(huán)境下，各半導體硅片廠(chǎng)商亦積極籌備擴張產(chǎn)能。其中環(huán)球晶圓于 8月底已宣布擬投資約 8 億美元對 12 吋半導體硅片的月產(chǎn)能擴產(chǎn)約 10%至 15%；但由于擴產(chǎn)規模有限且投產(chǎn)時(shí)間存在滯后，目前硅片供貨量仍存在較大缺口。

硅片市場(chǎng)供不應求延續，疊加硅料價(jià)格維持高位等影響因素，硅片價(jià)格進(jìn)一步上漲仍將持續。據臺媒《工商時(shí)報》報道，隨著(zhù)日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠(chǎng)與客戶(hù)簽訂 2022 年長(cháng)約并順利漲價(jià)，當地硅晶圓廠(chǎng)也與客戶(hù)陸續簽訂 2022 年長(cháng)約，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約 10％，12 英寸硅晶圓合約價(jià)調漲約 15%。

此外，硅晶圓廠(chǎng)們據悉也獲得了客戶(hù)預付款，用以擴建硅晶圓產(chǎn)能以應對 2023-2024 年強勁需求。下半年硅晶圓合約價(jià)已經(jīng)逐步調漲，2021 年全年漲幅約達 5-10％，此外，考慮到各家硅晶圓廠(chǎng)目前產(chǎn)能利用率均達 100％滿(mǎn)載，但在未來(lái) 2-3 年內新增產(chǎn)能開(kāi)出十分有限，預期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺，2023 年缺貨情況會(huì )更嚴重。

全球芯片短缺/芯片荒已經(jīng)成為半導體行業(yè)亟待解決的問(wèn)題，它不僅涉及到供應側芯片代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能和擴廠(chǎng)計劃，更關(guān)系著(zhù)廣大汽車(chē)、手機等廠(chǎng)商需求端的產(chǎn)品研發(fā)和銷(xiāo)售。近期，雖然無(wú)線(xiàn)通信芯片的缺貨問(wèn)題出現了一定程度的緩解，但MCU等計算芯片、模擬和功率等芯片仍然很吃緊，未來(lái)缺芯的仍是一個(gè)長(cháng)期局面。