作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見(jiàn)的PCBA加工術(shù)語(yǔ)，本文就列舉了一些PCBA加工常見(jiàn)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)及解釋。

1、PCBA

PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是PCB板經(jīng)過(guò)SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過(guò)程。

2、PCB板

PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹(shù)脂、玻璃纖維布、鋁基板。

3、Gerber文件

Gerber文件主要描述了線(xiàn)路板圖像（線(xiàn)路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數據的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠(chǎng)。

4、BOM文件

BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數量，工藝路線(xiàn)，是物料采購的重要依據，在進(jìn)行PCBA報價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠(chǎng)。

5、SMT

SMT是“Surface Mounted Technology”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。   

6、錫膏印刷

錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏過(guò)鋼網(wǎng)上的孔，準確的印刷到PCB焊盤(pán)上的過(guò)程。

7、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

8、回流焊

回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

9、AOI

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過(guò)掃描對比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可以檢測出PCB板的不良。

10、返修

將AOI或者人工檢測出來(lái)的不良板進(jìn)行返修的行為。

11、DIP

DIP是“Dual In-line Package”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過(guò)波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。

12、波峰焊

波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節，完成對PCB板的焊接。

13、剪腳

對焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達到合適的尺寸。

14、后焊加工

后焊加工是將檢查出來(lái)的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修。

15、洗板

洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達到客戶(hù)所要求的環(huán)保標準清潔度。

16、三防漆噴涂

三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過(guò)固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(cháng)PCBA的儲存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。

17、焊盤(pán)

翻盤(pán)是PCB板表面加寬局部引線(xiàn)，無(wú)絕緣漆覆蓋的地方，可以用來(lái)焊接元器件。

18、封裝

封裝指的是元器件的一個(gè)包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

19、引腳間距

引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線(xiàn)之間的距離。

20、QFP

QFP是“Quad flat pack”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是四邊具有翼形短引線(xiàn)的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

21、BGA

BGA是“Ball grid array”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是器件的引線(xiàn)呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

22、QA

QA是“Quality assurance”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。

23、空焊

元器件引腳和焊盤(pán)之間沒(méi)有錫或者是其他原因造成的沒(méi)有焊接。

24、假焊

元器件引腳和焊盤(pán)之間錫量太少，低于焊接標準。

25、冷焊

在錫膏固化后，焊盤(pán)上有模糊的粒裝附著(zhù)物，達不到焊接標準。

26、錯件

因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因，元器件位置錯誤。

27、缺件

應該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。

28、錫渣錫球

PCB板經(jīng)過(guò)焊接后，表面有多余的錫渣錫球。

29、ICT測試

通過(guò)測試探針接觸測試點(diǎn)來(lái)檢測PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。

30、FCT測試

FCT測試就是常說(shuō)的功能測試，通過(guò)模擬運行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數來(lái)驗證PCBA的功能好壞。

31、老化測試

老化測試是模擬產(chǎn)品在現實(shí)使用條件中可能會(huì )出現的各種因素對PCBA的影響。

32、振動(dòng)測試

振動(dòng)測試是模擬元器件、零部件、整機產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運輸過(guò)程中、安裝過(guò)程中的抗振動(dòng)能力的測試。用來(lái)確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。

33、成品組裝

將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。

34、IQC

IQC是“Incoming Quality Control”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是來(lái)料質(zhì)量檢測，是倉庫對采購物料的質(zhì)量控制。

35、X-Ray檢測

利用X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件，BGA等產(chǎn)品內部結構，也可以用來(lái)檢測焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。

36、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)是SMT的專(zhuān)用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB板上的準確位置。

37、治具

治具是在批量生產(chǎn)過(guò)程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問(wèn)題，治具一般分為工藝裝配類(lèi)治具、項目測試類(lèi)治具和線(xiàn)路板測試類(lèi)治具三類(lèi)

38、IPQC

在PCBA生產(chǎn)制造過(guò)程中的質(zhì)量控制。

39、OQA

成品出廠(chǎng)時(shí)的質(zhì)量檢測。

40、DFM可制造性檢查

優(yōu)化產(chǎn)品的設計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險。

以上就是40條關(guān)于PCBA加工的常用專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個(gè)行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語(yǔ)后，也更加方便和客戶(hù)，工廠(chǎng)，PCB設計師多方面對接溝通交流。