一、焊盤(pán)的重疊

1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì )因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現為隔離盤(pán)，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻設計了五層以上的線(xiàn)路，使造成誤解。
2、設計時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標注線(xiàn)，這樣在進(jìn)行光繪數據時(shí)，因為未選Board層，漏掉連線(xiàn)而斷路，或者會(huì )因為選擇Board層的標注線(xiàn)而短路，因此設計時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2、字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì )使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤(pán)孔徑的設置

1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí)，此位置就出現了孔的座標，而出現問(wèn)題。
2、單面焊盤(pán)如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)

因為設計成花焊盤(pán)方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線(xiàn)都是隔離線(xiàn)，這一點(diǎn)設計者應非常清楚。這里順便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線(xiàn)時(shí)應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開(kāi)）。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個(gè)四層板設計時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線(xiàn)填充

1、產(chǎn)生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。
2、因填充塊在光繪數據處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤(pán)也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤(pán)設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì )使測試針錯不開(kāi)位。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm），在印制板制造過(guò)程中，圖轉工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著(zhù)在板子上，造成斷線(xiàn)。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶(hù)在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合，造成pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家很難判斷以哪條外形線(xiàn)為準。

十三、圖形設計不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四、鋪銅面積過(guò)大時(shí)應用網(wǎng)格線(xiàn),避免SMT時(shí)起泡。