一：PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲對電路板加工的危害（H2）
PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲簡(jiǎn)單的說(shuō)就是電路板變形、或者說(shuō)電路板表面不平整。PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超過(guò)一定程度后，在后工序電路板加工、焊接、裝配等一系列工序中會(huì )造成很大的麻煩，嚴重的會(huì )造成電子產(chǎn)品質(zhì)量出現隱患。所以PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲要引起電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的足夠重視。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標
A:(H3)PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標刷錫膏時(shí)出現錫膏偏移，隨著(zhù)電路板密集程度的不斷提高，電路板上的焊點(diǎn)越來(lái)越小，細微的偏移會(huì )造成錫膏和焊點(diǎn)的錯位，一個(gè)沒(méi)有錫膏的焊點(diǎn)一定會(huì )導致虛焊假焊。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲導致錫膏印偏移
B:(H3)PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標在貼片時(shí)容易造成器件拋料。貼片機在貼片時(shí)，設定元器件與PCB電路板的距離是一定的，當電路板翹曲后，有的電路板區域距離貼片機的吸嘴遠，有的近。當距離變化的幅度超過(guò)貼片機容許的公差范圍，就會(huì )出現貼片時(shí)拋料，就是器件沒(méi)有準確的貼到電路板上。這種情況直接導致貼片焊接后成品率低，產(chǎn)品品質(zhì)隱患大。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲導致SMT貼片拋料
C:(H3)PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標使得電路板上元器件的焊腳相對位置發(fā)生偏差，當元器件的腿腳非常精密時(shí)，直接的后果就是電路板上的焊點(diǎn)與元器件的焊腳錯位。出現有的焊腳出現虛焊假焊。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲造成元器件偏移
D:(H3)PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標會(huì )導致電路板無(wú)法裝配。隨著(zhù)電子產(chǎn)品越來(lái)越精密，裝配電路板的外殼也越來(lái)越精細，如果電路板翹曲超標，裝配孔位出現偏移，如果轉配是強行扭正，物理的外力勢必會(huì )對焊接在電路板上的元器件產(chǎn)生拉伸，這樣的后果就是電子產(chǎn)品出現質(zhì)量隱患。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲造成裝配隱患
二：PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲驗收標準(H2)
通常電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家都采用IPC-6012電路板翹曲驗收標準，SMT的線(xiàn)路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%。（翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長(cháng)度）實(shí)際上，隨著(zhù)集成電路的密集程度的提升，BGA、SMB的封裝大量的使用，電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的對于電路板翹曲標準也在提升，有的廠(chǎng)翹曲度甚至小于0.3%。那么對于電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)的管控要求越來(lái)越嚴苛。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲驗收標準
三：PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲產(chǎn)生的原因(H2)
A:(H3)電路板板材是造成PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲的主要原因。電路板基礎一般采用FR-4的環(huán)氧玻璃纖維布用樹(shù)脂膠縱橫壓合而成。為了降低成本，有的覆銅板廠(chǎng)在玻璃纖維布里面添加填料或者采用不合乎標準的玻璃纖維布材料，或者壓合設備工藝管控有問(wèn)題，這些都是電路板板材產(chǎn)生翹曲的原因。為了減低線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲，電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家在采購覆銅板時(shí)，一定要采購正品A級材料的覆銅板，這樣的電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家出品的電路板翹曲度會(huì )始終控制在一個(gè)合理的范圍。

正品覆銅板板料可減少線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲
B:(H3)電路板壓合工藝是造成PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲超標的另一個(gè)原因。電路板壓合是將電路板內層用PP料壓合在一起，壓合的工藝對后續電路板翹曲有直接關(guān)聯(lián)。
C:(H3)電路板里面玻璃纖維布的含水量也是造成線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲的重要因素。玻璃纖維布是吸水的，當電路板受潮，在電路板焊接時(shí)的高低溫，會(huì )導致電路板變形。
D:(H3)電路板走線(xiàn)的設計也可能造成線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲的一個(gè)因素。電路板設計走線(xiàn)時(shí)，元器件的布局和電子產(chǎn)品功能的一些原因，電路板上的走線(xiàn)在頂層和底層出現不均勻，或者一面是縱向一面是橫向的線(xiàn)路走線(xiàn)，或者一面有大面積的鋪銅，一面沒(méi)有。銅箔的伸縮和玻璃纖維布的伸縮是不一樣的，當電路板表面的銅箔分布不均勻時(shí)，銅箔拉伸電路板表面就導致電路板扭曲變形。
E:(H3)電路板生產(chǎn)工藝中操作也會(huì )導致線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標。電路板制作過(guò)程中，電鍍工序是要在溶液里面，而阻焊和白字的固化又要在高溫焗烤的。一個(gè)工序到另外一個(gè)工序又要經(jīng)過(guò)水洗和烘干。這些頻繁的高低溫，如果電路板制作中電路板放置不平整，就會(huì )出現線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。

電路板生產(chǎn)設備
 
四：PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲如何預防和避免(H2)
A:(H3)選擇優(yōu)質(zhì)的板材是避免線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲的重要選項。
優(yōu)質(zhì)的板材有以下的特點(diǎn)：品牌信譽(yù)度好、渠道正規、購買(mǎi)時(shí)有品質(zhì)保證書(shū)、售后服務(wù)及研發(fā)能力強。因為電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家競爭的加劇，一些電路板廠(chǎng)為了降低成本，選用一些來(lái)歷有疑問(wèn)的覆銅板板材，由于電路板的使用特性和產(chǎn)品應用廣泛，相當一部分電子產(chǎn)品對板材的隱患表現不是很明顯。一些電子產(chǎn)品的廠(chǎng)家也為了壓縮成本，一味的降低電路板采購價(jià)格，電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家為了迎合市場(chǎng)的需要，自然會(huì )選用一些有問(wèn)題成本低廉的板材。短時(shí)間這種問(wèn)題表面看不出來(lái)，長(cháng)久來(lái)看，一旦因為板材的問(wèn)題導致線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標，其后果是災難性的。
B:(H3)多層板在電路板生產(chǎn)中的工程設計可以盡可能的降低線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。比如說(shuō)：線(xiàn)路板的層與層之間半固化片排列對應、多層板芯板和半固化片應使用同一板材供應商覆銅板、多層電路板外層C/S面圖形面積盡量接近，并采用獨立網(wǎng)格。這些辦法可以將線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲的可能減少到最低。
電路板制作前開(kāi)料時(shí)，電路板的烘烤可以減少線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。電路板烘烤條件：一般150度6--10小時(shí)，焗爐內循環(huán)排風(fēng)打開(kāi)，排除板材內的水份，進(jìn)一步使樹(shù)脂固化完全，消除板內的應力;無(wú)論內層還是雙面的板材都需要。
C:(H3)多層板層壓時(shí)，固化片的經(jīng)緯方向處理辦法可以降低線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲超標的可能性。多層板經(jīng)緯收索比例不一樣。一般板材固化片卷的方向為經(jīng)向，覆銅板長(cháng)方向為緯向。這樣的分布可以讓電路板強度增加，內應力降低，從而達到降低線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。
D:(H3)噴錫后在氣浮床上冷卻后再清洗可見(jiàn)降低因為噴錫高溫導致的線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。噴錫的溫度一般300度左右，在風(fēng)刀壓力下，300度熔融的錫液噴涂到電路板上。此時(shí)電路板在高溫作用下，變得非常柔軟，電路板冷卻過(guò)程中，如果放置不平整，冷卻后的電路板就會(huì )變形，其結構就是線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲。所以一定要讓噴錫完成的電路板在氣浮床上完全冷卻后再做清洗動(dòng)作，這樣電路板的平整度會(huì )大大提高。
 
五：PCB線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲度超標后的處理辦法(H2)
一旦電路板做成成品后出現線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲，再進(jìn)行處理希望能平整是很困難的。所以要控制線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲一定要在前端控制，后續再想修正費用高，效果也不一定很好。以下是磐信電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家采用的一種即經(jīng)濟又行之有效的辦法，希望能給各位帶來(lái)些許幫助。

線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲后壓平整治具
線(xiàn)路板翹曲/電路板翹曲板的處理條件，用兩塊平整的5厘米厚的鋼板制作一個(gè)夾具，鋼板之間用螺絲加緊。將翹曲的電路板放置在鋼板中間，每片電路板之間用紙間隔，目的是在高溫下，電路板膨脹，中間有紙張可以避免電路板擠壓出現物理?yè)p傷。放入烤箱里面，在150度或者熱壓3--6小時(shí)，反復2-3次烘烤。放置自然冷卻，打開(kāi)包裝。