一、功在焊接的鉛金屬
    電路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好，操作方便，可靠度優(yōu)異，而且還技術(shù)成熟，供應無(wú)缺，價(jià)格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。其唯一致命的缺點(diǎn)就是對人體有毒有害，如今環(huán)保掛帥必去鉛而后快之情勢下，不但貢現各種無(wú)鉛焊料的成績(jì)均遠遜于有鉛者，且至今尚無(wú)任何取代品可以匹敵的棟梁之材行將永別時(shí)，才忽然想到【鉛】究竟是何方神圣?又倒底何德何能?竟有如此出卓越的表現?以下即歸納出一些鉛在焊接中的重要功能讓您瞭解：
此為各種比例錫鉛合金的均質(zhì)結構

    圖1、此為各種比例錫鉛合金的均質(zhì)結構，在SEM掃瞄下雖可見(jiàn)到白色部份為多鉛區，黑色部份為多錫區，但卻未出現任何粗糙的Dendrite組織。
A圖為無(wú)鉛球腳與無(wú)鉛錫膏所形成的eta-IMC之球體結構,上B圖為有鉛

    圖2、上A圖為無(wú)鉛球腳與無(wú)鉛錫膏所形成的eta-IMC之球體結構；上B圖為有鉛球腳與有鉛錫膏所形成相同eta-IMC結構，最多只有多鉛區〈白色）與多錫區〈灰色） 之差別而已。
    A．鉛可與錫以任何比例很容易熔融組成均質(zhì)的合金，彼此間不會(huì )生成格格不入的D e n dr i t e SIMC，頂多只是區分成多鉛區(Lead Rich area)微蝕后呈一色區，其含鉛量50-70％wt之間)，或多錫區(Tin Rich area微蝕后呈黑色區，含錫量5 5-80％wt)。鉛是眾多余屬中唯一能與錫密切合作之金屬。
    B．鉛比錫便宜1 1倍，可降低焊料的成本。且有鉛時(shí)其固C u溶入液S n的速度會(huì )減緩，可減少焊點(diǎn)中枝啞狀I(lǐng)MC的出現，在十分均質(zhì)中提高焊接強度。
    C．鉛熔點(diǎn)為3 2 2℃，錫熔點(diǎn)為2 3 1℃，合金后熔點(diǎn)下降，共晶組成S n 6 3／P b 3 7之m．p．僅只1 8 3℃，不致傷害電子零件與電路板。
    D．加鉛超過(guò)2 O％后即不再長(cháng)出錫須，且錫鉛電鍍之各種配方均極成熟，對零件腳與P C B的電鍍都非常方便。當然錫鉛皮膜或焊點(diǎn)也都不會(huì )長(cháng)須。
    E．鉛錫合金S n 6 3表面張力較小(3 8 0 dyn e／2 6 0℃，即內聚較小)，耗熱量低容易沾錫，沾錫時(shí)間很短(平均0.7秒)，接觸角很小。至于無(wú)鉛最有希望成為主流的SAC305，其表面張力高達460 dyn e／260℃，沾錫時(shí)間長(cháng)達1.2秒，接觸角4 3-4 4° ，在散錫不易下焊墊經(jīng)常露銅。
    F．鉛錫合金甚為柔軟，固化后結構細膩組織均勻而不易開(kāi)裂。SAC305固化后質(zhì)地很硬(B a 1l S h e ar Te S t的假性高讀值，經(jīng)常會(huì )造成無(wú)鉛比有鉛更好的誤導，且非均質(zhì)之結構粗糙容易開(kāi)裂。
    二、SMT加工的錫銀銅無(wú)鉛焊料的IMC
    以SAC305而言(3.0％Ag，0 .5％C u其余為S n，簡(jiǎn)稱(chēng)SAC305)，其配製時(shí)各成份要達到均勻分佈將十分困難，因而要做到整體均質(zhì)的共晶組成幾乎不可能。無(wú)法達到像Sn63／Pb37那樣在升降溫過(guò)程中，不必通過(guò)任何漿態(tài)(Pasty State)，而直接往返于液化或固化之間，其結構幾可達無(wú)明顯枝晶(Dendrites)的均質(zhì)境界。
    SAC305在冷卻中，一開(kāi)始會(huì )有局部純錫率先固化，在大體中分散組成枝椏狀的架體，其他剩馀液料在各個(gè)空架子中繼續冷卻固化時(shí)，會(huì )呈現體積減少的收縮情形，進(jìn)而形成微裂的收口 （一塊銲料最后冷卻的外表中心部份）。一旦輸送過(guò)程中發(fā)生震動(dòng)時(shí)，其各種微裂還可能再擴大，致使強度變差。除非經(jīng)SAC305之焊后能夠加快速冷卻速度(例如5-6℃／SeC)，在減少枝架出現而較均質(zhì)下，其整體結構將會(huì )變得比較細膩。
無(wú)鉛焊接中非均質(zhì)的焊料合金很難達到共熔的理想境界

    圖3、非均質(zhì)的焊料合金很難達到，，共熔”(Eutectic)的理想境界，因而其固化過(guò)程中會(huì )出現“漿態(tài)”(Pasty)，也就是暫時(shí)會(huì )有固相(Dendrite)與液相共存的過(guò)渡期。直到全體固化完成時(shí)，才會(huì )出現雜質(zhì)較多且脆弱不安定的疆界。
電路板焊接中的微裂現象

    圖4、—般非均質(zhì)的銲料，其冷卻過(guò)程的漿態(tài)中，首先會(huì )出現固相的Dendrite枝架與尚待冷卻的液相，而此剩馀液相在后續固化中會(huì )發(fā)生體積收縮而呈微裂現象。
    錫的熔點(diǎn)是231℃、銀為961℃、銅為1083℃、SAC305的mp僅217℃。故知所加的3％銀與0．5％銅，已達到降低合金熔點(diǎn)的效應。其中加A g后還可增加焊點(diǎn)的硬度與強度，不過(guò)也會(huì )在焊點(diǎn)中迅速形成A g3S n的長(cháng)條狀I(lǐng)MC，對長(cháng)期可靠度將有不良影響。加銅后還另有減少額外銅份滲入的好處。波焊用的無(wú)鉛銲料中，一旦銅量超過(guò)重量比1.0%時(shí)，銲點(diǎn)內部與表面會(huì )常出現針狀結晶。不但強度降低，且針體太長(cháng)時(shí)還將有短路的麻煩。
    波焊電路板加工，不管是SAC或錫銅合金〈99.3Sn 、0.7Cu〉，都很容易遭到銅份過(guò)量的污染。一般解困的做法是在補充添加時(shí)，只加錫或錫銀，而不再加銅； 但如何完善的管理流程，則仍需相當多的實(shí)做經(jīng)驗。
有鉛波焊的銅污染太高時(shí)不均質(zhì)的待焊面，對于后績(jì)銲點(diǎn)強度會(huì )有不利的影響

    圖5、當有鉛波焊的銅污染太高時(shí)，PCB廠(chǎng)在孔環(huán)焊墊噴錫皮膜中，經(jīng)常會(huì )出現針狀六銅五錫的Dendrite IMC，此種不均質(zhì)的待焊面，對于后績(jì)銲點(diǎn)強度會(huì )有不利的影響。
無(wú)鉛波焊中，由于銅污染太高經(jīng)常會(huì )造成搭橋與冰山尖的后患

    圖6、此二圖均為ASC無(wú)鉛波焊中，由于銅污染太高，而在錫池中形成針狀I(lǐng)MC，又經(jīng)泵浦打回波峰以致呈現在銲點(diǎn)上。此種缺點(diǎn)經(jīng)常會(huì )造成搭橋與冰山尖的后患。