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PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現可能性

2020-05-19 12:01:49 710

三種工藝流程比較

一般我們較??吹降?a target="_self" title="pcba">SMT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過(guò)近來(lái)電子零件封裝的技術(shù)日新月異,再加上尺寸被要求越做越小,所以也常??吹接欣秒娐份d板打上零件后再當成一般的SMD零件貼在最后的電路板上,如LGA封裝就屬于這類(lèi)的技術(shù),另外在零件上面再打上另一顆零件也時(shí)有所聞,比較常聽(tīng)到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA,俗稱(chēng)為這樣的封裝技術(shù)為PoP(Package on Package),就類(lèi)似蓋大樓,一塊地上面可以蓋兩層樓以上。

PoP

不過(guò)現在還有一種新的SMT工藝稱(chēng)為CoC(Chip on Chip),既然BGA上面可以打上另一顆BGA,那小電容或小電阻這類(lèi)Small Chip是否也可以使用SMT機器達到自動(dòng)迭焊的工藝目的呢?

 

BGA要做PoP工藝通常是來(lái)自于BGA零件商的需求,所以BGA封裝的正上面會(huì )再長(cháng)出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來(lái)焊接之用,而且BGA本身就會(huì )帶有錫球(solder ball),所以SMT機器不需要做什么特別的調整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方,而且焊接只要調整好回焊爐溫,其成功率非常高。

 

可是一般的小電阻/電容/電感(small chip)上面并沒(méi)有足夠的焊料可以用來(lái)焊接兩顆小零件,所以如何把錫膏印刷在兩顆零件的中間就成了一大難題,不過(guò)辦法總是人想出來(lái)的,真的非常佩服這些工程師??纯聪旅孢@張圖,到目前為止工作熊還沒(méi)真正執行過(guò),不過(guò)聽(tīng)已經(jīng)有人這樣做還成功了,還蠻有趣的。

CoC

CoC的目的:就是做L/C/R零件并聯(lián),一般來(lái)說(shuō)電阻跟電阻迭焊并聯(lián)的機會(huì )不大,電容與電容迭焊并聯(lián)的話(huà)可以增加電容值,有些大電容的零件可能太貴或根本買(mǎi)不到,就可以考慮并聯(lián)電容。零外RC并聯(lián)或LC并聯(lián)則有功能上的需求。

 

CoC的實(shí)行方法:純粹考慮使用SMT做自動(dòng)化焊接,不考慮人工手焊,SMT機器有可能需要改機,可以請SMT廠(chǎng)商修改程序來(lái)實(shí)現,參考上面的圖說(shuō),B/C(Bottom Chip)為下零件,T/C(Top Chip)為上零件,一開(kāi)始的時(shí)候分別在B/C及T/C的焊墊都印上錫膏,將B/C及T/C都給打到電路板上各自的位置,接著(zhù)是重點(diǎn),然后用SMT機器的吸嘴把T/C的零件再從電路板上吸取起來(lái)并重迭放到B/C的上面,這時(shí)候T/C的端點(diǎn)上應該會(huì )沾到了一些原本印刷在電路板上的錫膏,就是要用這些錫膏來(lái)把B/C與T/C零件焊接在一起,所以重點(diǎn)除了要調整SMT機器的取放程序之外,原本印刷在T/C的錫膏量可能也需要做優(yōu)化調整。

標簽: pcba

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