PCBA焊接加工過(guò)程中，由于PCB板子的問(wèn)題，常會(huì )加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接組裝，電路板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面要符合可制造性要求。

PCBA焊接對PCB板的要求有如下的幾個(gè)方面：

1、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，PCB長(cháng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。

2、PCB板邊寬度

板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤(pán)與板緣距離：>5mm

3、PCB彎曲度

向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長(cháng)度<0.25

4、PCB板Mark點(diǎn)

Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;

Mark的周?chē)螅褐車(chē)?mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周?chē)?mm內不能有類(lèi)似Mark的過(guò)孔、測試點(diǎn)等

5、PCB焊盤(pán)

貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。若有通孔會(huì )導致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無(wú)法印刷錫膏。

在進(jìn)行PCB設計及生產(chǎn)時(shí)，需了解PCBA焊接工藝的一些知識，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)，有助于提高焊接的良率和降低生產(chǎn)的成本。