在PCBA焊接過(guò)程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì )導致PCBA焊接不良的現象，本文主要介紹一下常見(jiàn)的PCBA焊接不良現象。

1、PCBA板面殘留物過(guò)多

板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過(guò)程中，較長(cháng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。

2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤(pán)發(fā)黑

主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。

3、虛焊

虛焊是一種非常常見(jiàn)的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻；

部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重；pcb布線(xiàn)不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時(shí)操作方法不當；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關(guān)。

4、冷焊：

焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強度不高，導電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：

凹凸不平，無(wú)光澤。一般由于電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

6、焊盤(pán)剝離：

主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。

7、錫珠

工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當；工作環(huán)境潮濕；

pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

PCBA焊接不良現象造成的原因是非常多，其中需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴格控制，減少前面工序對后續的影響。