PCBA焊接強度是導致元器件掉落的主要原因嗎？
2020-05-19 12:01:49
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PCBA生產(chǎn)的過(guò)程中，由于一些因素會(huì )導致元器件掉落情況的發(fā)生，這時(shí)很多人會(huì )立刻想到可能是由于PCBA焊接強度不夠造成的。元器件的掉落與焊接強度有非常大的關(guān)系，但其他很多原因也會(huì )造成元器件的掉落。
元器件的焊接強度標準
| 元件 | 標準(≥) | |
| CHIP | 0402 | 0.65kgf |
| 0603 | 1.2kgf | |
| 0805 | 1.5kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
二極管 | 2.0kgf | |
| 三極管 | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
當外界的推力超過(guò)這個(gè)標準時(shí)，元器件就會(huì )發(fā)生掉落，可以通過(guò)更換錫膏來(lái)解決，但推力沒(méi)有這么大也會(huì )產(chǎn)生元器件掉落的發(fā)生。
其他因素導致元器件掉落的原因有：
1、焊盤(pán)形狀的因素，圓形焊盤(pán)的著(zhù)力要比長(cháng)方形的焊盤(pán)著(zhù)力要差。
2、元器件電極鍍層不好
3、PCB吸潮產(chǎn)生了分層，沒(méi)有進(jìn)行烘烤
4、PCB焊盤(pán)問(wèn)題，與PCB焊盤(pán)設計、生產(chǎn)有關(guān)。
總結：PCBA焊接強度并不是元器件的掉落的主要原因，其中的原因是比較多的，以上是個(gè)人歸納的一些原因，希望對你們有所幫助。
