PCBA貼片加工是將PCB裸板進(jìn)行組裝焊接的過(guò)程，只要抓住幾個(gè)主要的大工序，他們的工藝過(guò)程并不難理解。錫膏印刷工序、貼裝工序、回流焊接工序是貼片加工過(guò)程的三大工序。

PCBA貼片加工工藝過(guò)程如下：

貼片加工環(huán)節：錫膏印刷—SPI錫膏檢測—SMT貼片機—在線(xiàn)AOI—回流焊—離線(xiàn)AOI，轉入DIP插件環(huán)節：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，轉入測試組裝環(huán)節：品質(zhì)檢驗—燒錄—測試—組裝—QA檢驗—包裝—發(fā)貨。

PCBA貼片加工過(guò)程一些具體操作步驟：

1.根據客戶(hù)Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標文件

2.盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產(chǎn)的PMC計劃

3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無(wú)誤

4.根據SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過(guò)SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測

7.設置完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉化，冷卻后即可實(shí)現良好焊接

8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進(jìn)行全面檢測，確保品質(zhì)OK。

PCBA貼片加工工藝是相對比較簡(jiǎn)單的，但想更深入的了解各一個(gè)工序，就會(huì )比較復雜了。更詳細的工藝制程介紹可訪(fǎng)問(wèn)PCBA工藝流程