SPI是Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查，如果是錫膏檢查機則后面再加個(gè)Machine英文字就可以了，但大部分情況下只要跟對方談SPI大家就知道是在談錫膏檢查機。

那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用處？又可以幫我們做到什么檢查呢？為何現在有越來(lái)越多的SMT產(chǎn)線(xiàn)布置SPI設備？

SMT加工制程中有80%的不良來(lái)自錫膏印刷不當

如果工作熊跟你說(shuō)SMT的不良比率中有大約80%都來(lái)自于錫膏的印刷不當，那你覺(jué)得在錫膏印刷后打件/貼片前設置一個(gè)錫膏檢查(SPI)的關(guān)卡，將錫膏印刷不良的板子在打件前就先刷下來(lái)，這樣是否就可以提高SMT焊接的良率？答案應該是肯定的，重點(diǎn)是如何利用錫膏檢查機正確篩檢出錫膏印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫膏印刷為何會(huì )有不良發(fā)生。

特別是現在有越來(lái)越多的0201以下零件或BGA之類(lèi)底部焊接零件，其對于錫膏印刷的質(zhì)量可是非常敏感，如果可以在過(guò)爐前事先偵測出有錫膏印刷問(wèn)題的板子，會(huì )比過(guò)完reflow焊接完成后才偵測出來(lái)有效而且節省成本，因為爐后的板子維修通常需要動(dòng)到烙鐵或復雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉。

這種錫膏檢查機其實(shí)就類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection) 光學(xué)辨識系統裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查質(zhì)量，所不同的是錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI所可能遭遇到的問(wèn)題也與AOI類(lèi)似，就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機器拍照當成標準樣品(Golden Sample)，后面的板子就依照第一片板子的影像及數據來(lái)作判斷，這樣當然會(huì )有很多的誤判率，所以必須不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定水平，所以并不是把SPI機器買(mǎi)回來(lái)就可以使用，還必須有工程師可以寫(xiě)程序以及維護。

另外，大部分的錫膏檢查機都可以吃Gerber及CAD，但通常都會(huì )有些誤差，還是要調整。

錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？

好了，來(lái)看看錫膏檢查機有何能力可以幫我們做到什么？又可以幫我們檢查出錫膏印刷的哪些不良？請注意，錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無(wú)法檢查得到的，不過(guò)錫膏檢查機的使用時(shí)機應該是在零件還沒(méi)擺放上去以前，所以應該不會(huì )有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生。

錫膏檢查機可以量測下列的數據：

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

制作SPC統計，以測知制程能力

另外，錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：

錫膏印刷是否偏移(shift)

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋(Bridge)

錫膏印刷是否缺陷破損

只不過(guò)幾器就是機器，人還是關(guān)鍵，SPI就是一套工具，運用得好可以幫忙提升產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而提高生產(chǎn)量降低成本，如果只是擺在哪里，遇到警報就按掉繼續，那SPI只會(huì )影響產(chǎn)出。