PCBA板在完成焊接加工時(shí)，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內容有很多，接下來(lái)為大家一一羅列。

1、ICT測試

ICT測試對元器件焊接情況，線(xiàn)路開(kāi)路、短路情況進(jìn)行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。

2、FCT測試

在燒錄程序后，將PCB板連接負載，模擬用戶(hù)輸入輸出，對PCB板進(jìn)行功能檢測，實(shí)現軟硬件聯(lián)調，確保前端制造和焊接正常。

3、老化測試

對PCBA板進(jìn)行長(cháng)時(shí)間的通電測試，模擬用戶(hù)使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問(wèn)題。

4、振動(dòng)測試

對于部分有振動(dòng)測試要求的PCB板，采用專(zhuān)業(yè)的振動(dòng)測試儀進(jìn)行長(cháng)周期測試，確保焊接元件無(wú)任何脫落情況出現，抽樣測試比例根據客戶(hù)要求決定。

5、高低溫測試

擁有此項測試需求的客戶(hù)，會(huì )為其產(chǎn)品配備專(zhuān)業(yè)的測試房，并針對性地提供-40℃至100℃等常見(jiàn)溫區的測試服務(wù)，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，最大化確保產(chǎn)品的可靠性。

6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進(jìn)行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。

根據不同的PCBA板產(chǎn)品，所需要進(jìn)行的可靠性會(huì )有很大的不同，需要進(jìn)行具體問(wèn)題具體分析。