PCBA虛焊是指沒(méi)有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來(lái)，處于一種時(shí)通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設備及時(shí)的找出虛焊的PCBA板。

PCBA虛焊可分為兩種情況，第一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩定狀態(tài)；第二種是電器經(jīng)過(guò)長(cháng)期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現老化剝離現象所引起的。

檢測虛焊需要用到專(zhuān)門(mén)的PCBA虛焊檢測機，如ICT、老化測試架、X-ray。檢測虛焊最精準的是X-ray設備，但這個(gè)設備過(guò)于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負擔，不過(guò)可以采用ICT和老化測試架來(lái)代替。