PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節之后，還不能確保PCBA板是完好的，為確保出貨給客戶(hù)的產(chǎn)品是完好的，并提高客戶(hù)的滿(mǎn)意度，需要對PCBA進(jìn)行非要的檢測。

PCBA檢測設備主要有：錫膏測厚儀、AOI光學(xué)檢測儀、X-ray檢測儀、ICT、FCT、老化測試架等。

一、錫膏測厚儀

錫膏測厚儀利用激光進(jìn)行三維掃描，將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情況進(jìn)行分部測量，可有效控制錫膏印刷的質(zhì)量。

二、AOI光學(xué)檢測儀

AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。

三、X-ray檢測儀

X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。通常用檢查有BGA芯片的板子。

四、ICT

ICT即自動(dòng)在線(xiàn)測試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

五、FCT

FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環(huán)境，可獲取板子的各個(gè)狀態(tài)參數，以查看板子的性能參數是否與設計者的要求相符合。

六、老化測試架

老化測試是指模擬產(chǎn)品在現實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應條件加強實(shí)驗的過(guò)程?？筛鶕娮赢a(chǎn)品PCBA板進(jìn)行長(cháng)時(shí)間的通電測試，來(lái)模擬客戶(hù)使用，進(jìn)行輸入/輸出方面的測試，以確保其性能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

以上是PCBA加工過(guò)程的重要檢測設備，是提高PCBA板質(zhì)量的必要設備。