PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，還不能確保PCBA板是完好的，為確保出貨給客戶的產品是完好的，并提高客戶的滿意度，需要對PCBA進行非要的檢測。

PCBA檢測設備主要有：錫膏測厚儀、AOI光學檢測儀、X-ray檢測儀、ICT、FCT、老化測試架等。

一、錫膏測厚儀

錫膏測厚儀利用激光進行三維掃描，將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情況進行分部測量，可有效控制錫膏印刷的質量。

二、AOI光學檢測儀

AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。

三、X-ray檢測儀

X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。通常用檢查有BGA芯片的板子。

四、ICT

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

五、FCT

FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環(huán)境，可獲取板子的各個狀態(tài)參數，以查看板子的性能參數是否與設計者的要求相符合。

六、老化測試架

老化測試是指模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程?？筛鶕娮赢a品PCBA板進行長時間的通電測試，來模擬客戶使用，進行輸入/輸出方面的測試，以確保其性能滿足市場需求。

以上是PCBA加工過程的重要檢測設備，是提高PCBA板質量的必要設備。