據Digitimes報道，晶圓供應受到影響，產(chǎn)能仍將進(jìn)一步緊縮。

由于半導體硅晶圓供應出現短缺，加上3D NAND，中國晶圓代工廠(chǎng)和中國內存廠(chǎng)商的擴廠(chǎng)正在推動(dòng)12寸晶圓的需求。

LCD驅動(dòng)器IC，指紋傳感器，電源管理IC和CMOS圖像傳感器需求的增加正在推動(dòng)8英寸晶圓的需求。

今年，晶圓的價(jià)格上漲了50％，但晶圓供應商并不急于像過(guò)去一樣進(jìn)行盲目的擴產(chǎn)。

據觀(guān)測，從2018年和2019年晶圓的價(jià)格將繼續上漲，而晶圓仍將保持缺貨的狀態(tài)。