供應鏈消息，第三季度旺季來(lái)臨，金氧半場(chǎng)效晶體管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET）供不應求加劇，加上上游硅晶圓價(jià)格上漲，臺灣MOSFET芯片大廠(chǎng)富鼎先進(jìn)電子公司率先醞釀第三季度調漲產(chǎn)品售價(jià)，下游客戶(hù)還要再感受一波成本上升的壓力。

MOSFET供不應求，醞釀漲價(jià)

有報道表示，由于車(chē)用、新能源和工業(yè)等新應用需求增加，歐美各大重要元器件廠(chǎng)商紛紛將產(chǎn)品和產(chǎn)能重點(diǎn)移向高毛利的車(chē)用和工業(yè)用等應用領(lǐng)域，并將在2017年剩余時(shí)間內，在個(gè)人電腦和消費電子產(chǎn)品應用方面的供應不足，其它地區中小型原廠(chǎng)未能同步承接產(chǎn)能。

供給端，MOSFET因為日本元器件廠(chǎng)商退出市場(chǎng)，以及多數晶圓代工廠(chǎng)的八寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能被指紋識別、電源管理芯片等產(chǎn)品占據，生產(chǎn)遭到嚴重排擠，因此，今年以來(lái)出現持續處于缺貨狀態(tài)，至今仍未改變，第三季度出現交期拉長(cháng)現象。

MOSFET廠(chǎng)商指出，MOSFET在第三季度缺口確實(shí)比第二季度大，交期由8周進(jìn)一步拉長(cháng)至12周以上，現階段只能接10月以后的訂單。

另外，MOS工藝技術(shù)的不斷升級以及高壓大功率需求不斷提升，功率器件需要具有更高性能、更快速度、更小體積，多芯片連接封裝從而實(shí)現模塊化，原廠(chǎng)紛紛改進(jìn)MOS工藝，產(chǎn)能爬坡嚴重，甚至出現限產(chǎn)瓶頸。

供應鏈預計，2017年上半年供需缺口在7%～15%左右，部分產(chǎn)品下半年缺口達到20-30%左右。第四季度（Q4）更是MOSFET管旺季，不排除還有再調漲空間。

2017年，功率器件爆炸式增長(cháng)

需求端，2017年是功率器件爆炸式發(fā)展的一年。具體表現在變頻式家用電器、電動(dòng)汽車(chē)與電池管理、通信以及移動(dòng)電話(huà)等市場(chǎng)。

1.PC市場(chǎng)，新CPU平臺的數量不斷增加，MOSFET芯片用量大增，全球消費電子類(lèi)MOS管供應不足；

2.越來(lái)越多的家用電子產(chǎn)品，例如從冰箱到洗衣機都開(kāi)始轉變?yōu)榫哂懈咝?、使用壽命更久的變頻式產(chǎn)品，家電廠(chǎng)商增加MOSFET采購；

3.所有綠色能源產(chǎn)品例如電動(dòng)汽車(chē)與光伏逆變器都需要功率器件，也需要合適的IGBT及IPM智能功率模塊解決方案，讓MOSFET用量激增；

4.仍然火爆的智能手機市場(chǎng)，手機快充技術(shù)普及率越來(lái)越高，這一應用也要求高效率的MOSFET器件，另外所有的電池供電的產(chǎn)品需要針對多個(gè)電池組進(jìn)行更好的安全保護與管理。這就意味著(zhù)需要更多更小尺寸的開(kāi)關(guān)電源例如手機電池保護應用。

各大品牌MOSFET交貨情況一覽

低壓MOSFET：英飛凌、Diodes、飛兆（安森美收購）、安森美、Nexperia、ST、Vishay貨期趨勢為延長(cháng)，目前貨期短則14周長(cháng)則30周。分析稱(chēng)英飛凌收購 IR 后可提供豐富的中等電壓產(chǎn)品 (40-200V)。但是，傳統 IR 器件定價(jià)一直上漲。汽車(chē)器件交貨時(shí)間為 20+周。另外飛兆方面，由于 Fab 工廠(chǎng)轉移和晶粒出現問(wèn)題，仍然存在交貨問(wèn)題。大多數問(wèn)題都出在較小封裝（Sot-23，Sc-70）和汽車(chē)器件上，飛兆半導體和安森美將在下一季度合并系統，因此富昌分析預計會(huì )有進(jìn)一步的貨期問(wèn)題。

高壓MOSFET：包括英飛凌、安森美/飛兆、Ixys、ST、羅姆、MS、Vishay，除了Ixys、MS貨期穩定之外，其他的都處于貨期延長(cháng)狀態(tài)。英飛凌目前貨期15-17周，相對較短。而ST的貨期達到了26-36周，相對較長(cháng)。ST是額定200攝氏度的碳化硅場(chǎng)效應管的唯一供應商。推出650V SiC，可與高性能IGBT競爭，并能替代超結器件。需求增加導致一些交付問(wèn)題。