供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思瓜分，現在敦泰已經(jīng)接獲多家大陸面板廠(chǎng)商訂單，并開(kāi)始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場(chǎng)預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過(guò)2000萬(wàn)套水平，等同于今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿(mǎn)到年底。

集邦咨詢(xún)光電研究中心（WitsView）最新研究顯示，在TDDI（觸控和顯示驅動(dòng)器整合，Touch with Display Driver Integration）IC產(chǎn)品趨于成熟、面板廠(chǎng)加速導入的帶動(dòng)下，2017年智能手機采用內嵌式觸控方案（In-Cell Type）的比例續增，占整體智能手機市場(chǎng)的比重可望攀升至31.9%，高于原先預估的29.6%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過(guò)2~3年的發(fā)展，In-Cell技術(shù)方案已趨于成熟，市場(chǎng)主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell技術(shù)，并整合TDDI IC。其中，領(lǐng)導廠(chǎng)商新思科技以及敦泰電子是目前市場(chǎng)能見(jiàn)度最高的IC供貨商。

范博毓表示，過(guò)去幾年，In-Cell技術(shù)被定位在高端市場(chǎng)，多半搭配FHD機種，以新思科技為主要供貨商。不過(guò)隨著(zhù)敦泰電子跨入TDDI IC供應行列，并加速在HD機種的開(kāi)發(fā)，HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開(kāi)始出現顯著(zhù)增長(cháng)，新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應上各據一方。也因為HD機種開(kāi)始采用TDDI IC，TDDI IC滲透率加速提升，搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重有望從2016年的6%增長(cháng)至2017年的14%。

范博毓認為，過(guò)去因TDDI IC的單價(jià)偏高，導致整體In-Cell面板模組報價(jià)持續居高不下，但隨著(zhù)面板廠(chǎng)與IC設計廠(chǎng)商持續針對產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化，包括面板減光罩設計、交錯式線(xiàn)路設計等，加上聯(lián)詠科技與奇景光電等IC供貨商陸續加入供應行列，TDDI IC降價(jià)速度加快，也可望加速推升整體In-Cell的滲透率，預計2018年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會(huì )提升至22%。