蘋(píng)果布局3D傳感外界高度關(guān)注。分析師報告揭露蘋(píng)果在3D傳感的關(guān)鍵供應鏈名單，包括臺積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等入列。凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出，蘋(píng)果在3D傳感擁有軟硬件設計核心，關(guān)鍵零部件供貨商資源已配置給蘋(píng)果，供應鏈浮上臺面。

蘋(píng)果：3D相機供應鏈曝光，領(lǐng)先對手一年半

在3D傳感模組的發(fā)射端，報告推測，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）模組，主要由光纖模組廠(chǎng)商Lumentum提供。

報告也指出，蘋(píng)果3D傳感發(fā)射端的繞射式光學(xué)模組DOE（Diffractive Optical Element），主要由臺積電提供，包括精材與采鈺后段制程。

在晶圓級光學(xué)模組WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模塊部分，主要由LGI提供。

在3D傳感模組的接收端部分，報告推測，蘋(píng)果紅外線(xiàn)CMOS影像傳感器主要由意法半導體（STM）設計、臺積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。

鏡頭部分，報告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模塊由鴻海和夏普（Sharp）提供服務(wù)。

相較于A(yíng)ndroid手機陣營(yíng)，報告指出，高通（Qualcomm）是Android陣營(yíng)中，研發(fā)3D傳感整體方案進(jìn)度最快的供貨商，不過(guò)郭明錤保守看待高通量產(chǎn)進(jìn)度，預估高通顯著(zhù)大量出貨，最快須到2019年。

郭明錤認為，蘋(píng)果3D傳感設計與量產(chǎn)，至少領(lǐng)先高通約1.5年到2年。

外界高度關(guān)注iPhone 8在3D傳感模組進(jìn)展。國外科技網(wǎng)站MacRumors日前引述創(chuàng )投公司LoupVentures分析師孟斯特（Gene Munster）報導，Lumentum今年第三季已獲得超過(guò)2億美元規模訂單，大部分VCSEL模組可能應用在iPhone 8的3D傳感模組。

市場(chǎng)預期，蘋(píng)果iPhone 8前置相機系統的3D傳感模組所需VCSEL模組，有三大供貨商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。

外界預期蘋(píng)果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這三款新品，均采用金屬邊框整合玻璃機殼設計，均支持WPC標準無(wú)線(xiàn)充電。

安卓：3D相機高通跑最快，小米將打頭陣

據報道，高通開(kāi)發(fā)的3D傳感技術(shù)目前主要應用在臉部識別上，主要采用結構光（structured light）技術(shù)，將不可紅外線(xiàn)光（IR）打在物體上，再透過(guò)鏡頭接收反射回的光線(xiàn)，識別物體深淺度，并透過(guò)高通開(kāi)發(fā)的算法將物體以3D呈現。

高通相當看好3D傳感相機在人臉識別上的應用，由于人臉特征相當多，雖然指紋識別也相當實(shí)用，但若10只手指頭全感應需要花費許多時(shí)間，但人臉只需要識別一次，可省下不少時(shí)間，未來(lái)甚至可以用在安防、車(chē)用、機器人或虛擬現實(shí)（VR）等領(lǐng)域，應用相當廣泛。

未來(lái)甚至可整合到眼鏡上。3D傳感相機未來(lái)甚至可以整合到眼鏡上面，當使用者進(jìn)入全部漆黑的房間，由于不可見(jiàn)光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環(huán)境下也可安全移動(dòng)。

據了解，目前高通在3D傳感技術(shù)上，將攜手奇景、臺積電、精材等業(yè)者，最快年底進(jìn)入量產(chǎn)。其中，奇景負責光學(xué)模組及算法，臺積電是傳感器及芯片的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電旗下精材負責晶圓級封裝及測試。

目前，Android陣營(yíng)對3D sensing普遍觀(guān)望中，不利高通3D sensing方案推廣。觀(guān)望原因包括，不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創(chuàng )新使用者體驗 （如臉部識別），許多品牌廠(chǎng)商也擔憂(yōu)會(huì )重蹈3D Touch覆轍，而且高通軟硬件方案尚未成熟，成本高昂，高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845（驍龍845）平臺，現在僅有小米2018年旗艦機種可能采用，預計出貨量可能為500萬(wàn)至1000萬(wàn)支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市場(chǎng)反應不如預期，預測小米可能會(huì )取消此計劃。

分析表示，蘋(píng)果與高通的3D sensing關(guān)鍵模組供貨商存在差異，蘋(píng)果發(fā)射端的DOE（Diffractive Optical Element）與WLO（Wafer-level Optical）分別由臺積電、精材、采鈺、新加坡Heptagon提供，高通發(fā)射端則采用奇景的整合DOE與WLO方案，蘋(píng)果的3D sensing供貨商因資源已優(yōu)先分配給蘋(píng)果，故高通需避開(kāi)蘋(píng)果供貨商以取得足夠開(kāi)發(fā)資源。整體而言，蘋(píng)果擁有所有軟硬件設計核心，高通則是以軟件開(kāi)發(fā)為主，硬件則主要與奇景共同開(kāi)發(fā)。