錫膏測厚儀，也稱(chēng)錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來(lái)測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況，是SMT工廠(chǎng)中重要的測量設備。

一、錫膏測厚儀簡(jiǎn)介

錫膏測厚儀，也稱(chēng)錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來(lái)測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況。在SMT制程中，處于錫膏印刷的后面，對錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。錫膏厚度測試儀分為2D 錫膏厚度測試儀和3D 錫膏厚度測試儀。

二、錫膏測厚儀的工作原理

錫膏測厚儀是利用光學(xué)原理，通過(guò)激光非接觸三維掃描技術(shù)，掃描PCB板上的錫膏，利用高分辨率的數字相機將激光輪廓分離出來(lái)。根據波動(dòng)計算出錫膏的厚度分布情況，達到監控錫膏印刷質(zhì)量的目的。

圖

三、錫膏測厚儀的操作方法

（1）打開(kāi)電腦與顯示器的電源,等待電腦完全啟動(dòng),且Window桌面已經(jīng)顯示在屏幕上。

（2）打開(kāi)電源控制箱,并將"背景光源控制旋鈕"與"測量光源控制旋鈕"從左往右調整。

（3）將印刷好的PCB板放置在X/Y平臺上。

（4）雙擊Z-CHECK600,等待Z-CHECK600軟體開(kāi)啟,一個(gè)窗口將出現。

（5）利用X/Y平臺之各調整鈕,調整待測試物位置,使量測點(diǎn)中心置于十字線(xiàn)中心點(diǎn)。

（6）利用主結構之焦距微調鈕,調整移動(dòng)光束,使十字線(xiàn)位于折射光線(xiàn)最高與最低點(diǎn)。

（7）滑動(dòng)鼠標左鍵點(diǎn)至量測點(diǎn)之左角,右鍵點(diǎn)量測點(diǎn)之右下角來(lái)框選欲測量的錫膏。

（8）滑動(dòng)鼠標點(diǎn)擊2鍵,并按"View"鍵,每次對首件5片進(jìn)行測量并記錄,且每片選取周?chē)爸虚g五點(diǎn)位置。

（9）單擊"view"鍵,選取所需查看的Line別,檢查"Process  Control-variables:xbar-R"中

的測試數值個(gè)數是否相符。

（10）按以上步驟全部作業(yè)后,單擊"Cancel"鍵,然后再單擊右上角關(guān)閉窗口按鈕以退

到windows桌面。 

（11）將電源控制箱上的"背景光溜須拍馬控制按鈕"與"測量光源控制彷鈕"從右往左調整然后關(guān)閉電源控制箱。

注意：

（1）按錫膏測試儀操作規范步驟進(jìn)行操作，每測完一個(gè)PAD，儀器自動(dòng)生成一個(gè)報告。檢查界面報告不良項中數據（包括偏位、少錫、多錫、連錫等），如有出現不良，依據圖標顯示位置采用3D電子顯微鏡觀(guān)察確認。

（2）每次抽測完畢后，必須將測試自動(dòng)生成的數據，手動(dòng)輸入到電腦的《X-R控制圖》圖表中，方便生產(chǎn)查詢(xún)《X-R控制圖》圖表自動(dòng)生成的CPK值，以便制程控制。

（3）測試時(shí)未發(fā)現不良，該產(chǎn)線(xiàn)可以繼續正常生產(chǎn)。如在檢測過(guò)程中出現不良時(shí)，要求生產(chǎn)主管、工程人員來(lái)確認。如發(fā)現有不良，則生產(chǎn)線(xiàn)必須立即停止生產(chǎn)，由品質(zhì)開(kāi)出《品質(zhì)異常單》，生產(chǎn)、工程必須針對不良進(jìn)行分析改善，并將分析結果記錄與《品質(zhì)異常單》中。對于已印刷出來(lái)的產(chǎn)品區分標識，要求生產(chǎn)部對此批產(chǎn)品做全檢。

（4）工程人員找出不良原因后進(jìn)行改善時(shí)，生產(chǎn)線(xiàn)應該先投產(chǎn)8pcs，由工程人員對其進(jìn)行100%檢測，如全部合格并有IPQC確認改善有效后，方可以進(jìn)行批量正常生產(chǎn)。

錫膏測厚儀windows操作界面，操作比較簡(jiǎn)單，能有效的檢測錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現印刷缺陷，進(jìn)行工藝的調整改進(jìn)。