在SMT制程中的回流焊接是非常重要而復雜的工序，由于在印刷工序和貼裝工序環(huán)節的操作不當等原因，加之回流焊接的參數設置不合理，就會(huì )出現很多常見(jiàn)的焊接缺陷，導致產(chǎn)品高的不良率，增加維修成本。

回流焊常見(jiàn)的焊接缺陷及預防

1、橋聯(lián)：焊接加熱過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現在預熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì )降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會(huì )同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區內，也會(huì )形成滯留焊料球。

預防：產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

（1）在印刷時(shí)可選擇使用0．15mm厚度的模板，而開(kāi)孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

（2）在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0．65mm的印制板時(shí)，應采用光學(xué)定位，基準點(diǎn)設在印制板對角線(xiàn)處。若不采用光學(xué)定位，將會(huì )因為定位誤差產(chǎn)生印刷錯位，從而產(chǎn)生橋接。

（3）為了預防塌邊，要選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。設置適當的焊接溫度曲線(xiàn)(溫度、時(shí)間)，并要防止傳送帶的機械振動(dòng)。

2、錫球：錫球主要是焊接過(guò)程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關(guān)。

預防:增加錫膏黏度，對于錫膏的氧化物應控制在0．03％左右，最大值不要超過(guò)0．15％。焊料顆粒的粗細一般要求25um以下粒子數不得超過(guò)焊料顆?？倲档?％。調整回流焊接溫度曲線(xiàn)，使焊膏焊接前得到充分的預熱。合適的模板開(kāi)孔形狀及尺寸也會(huì )減少焊錫球的產(chǎn)生。一般地，模板開(kāi)孔的尺寸應比相對應焊盤(pán)小10％。

3、立碑：片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立。

預防：（1）選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。

（2）元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠(chǎng)元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。

（3）采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料溶融時(shí)對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100um。

（4）焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動(dòng)。

4、冷焊：不完全回流會(huì )形成焊點(diǎn)。

預防：調整回流焊溫度曲線(xiàn)，增加加熱區的預熱時(shí)間。

5、虛焊：是指在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(cháng)期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現老化剝離現象所引起的。

預防：對于QFP芯片要注意保管好，防止引腳變形、氧化，焊接時(shí)預熱溫度不宜過(guò)高，加熱速度要恰當均勻。

6、爆米花現象：一些塑封型元器件由于吸潮而在焊接升溫時(shí)，受熱膨脹，形成爆米花現象。

預防：注意保管，防止受潮，對有水汽的元器件進(jìn)行烘干再使用。

7、元器件偏移：在進(jìn)行回流焊過(guò)后會(huì )發(fā)現一些元器件偏移的現象。

預防：對于貼片機貼便的元器件，可調整貼片機貼裝精度和安放位置，更換粘接性強的新焊膏。如果是由于回流焊接的原因，這時(shí)要考慮回流焊爐內傳送帶上是否有震動(dòng)等影響，對回流焊爐時(shí)進(jìn)行檢驗。調整升溫曲線(xiàn)和預熱時(shí)間；消除傳送帶的震動(dòng)；更換活性劑；調整焊膏的供給量。

8、PCB扭曲：PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。

預防：（1）在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(cháng)寬比。

（2）合理設計PCB，雙面銅箔面積均衡，在貼片前對PCB進(jìn)行預熱； 調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹空間。   

（3）焊接工藝溫度盡可能調低。   

（4）已經(jīng)出現輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力。

回流焊接缺陷是由很多原因造成的，要想減少回流焊接缺陷，提高產(chǎn)品良率，還需深入研究焊接工藝的方方面面。