據最新消息，搭載高通驍龍835芯片的手機將于3月份上市，像小米、三星、LG成為首批終端廠(chǎng)商，據美國巴倫周刊發(fā)表的一份研究報告稱(chēng)，高通今年在中國的市場(chǎng)份額將達到65%，成為中國高端市場(chǎng)的大贏(yíng)家，而聯(lián)發(fā)科在去年推出的高端芯片helio x30/p35，卻由于臺積電方面的問(wèn)題，導致聯(lián)發(fā)科不能按預期出貨，所以在今年進(jìn)軍中國高端市場(chǎng)也終將破滅。

在去年，由于聯(lián)發(fā)科芯片不支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7或以上的技術(shù)，導致聯(lián)發(fā)科丟失了vivo和oppo兩個(gè)老客戶(hù)，后面推出的高端芯片helio x30/p35可以支持LTE Cat7技術(shù)，卻由于臺積電的10nm工藝良率過(guò)低，不能實(shí)現量產(chǎn)，導致聯(lián)發(fā)科的芯片不能按預期的出貨，這將影響聯(lián)發(fā)科在中國的市場(chǎng)份額。

據美國分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報告指出，中國的手機廠(chǎng)商oppo、vivo已相繼與高通簽約，目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商，而市場(chǎng)份額也將由于2016的 50% 有望提升至 65%，高通主要主打高端市場(chǎng)，已經(jīng)差不多把中國高端市場(chǎng)搶占殆盡，而聯(lián)發(fā)科只能在中低端市場(chǎng)上發(fā)力。

聯(lián)發(fā)科一直被打上山寨的烙印，聯(lián)發(fā)科也一直想打個(gè)翻身仗，能成為大陸高端市場(chǎng)的提供方，奈何時(shí)運不濟、命運多舛，遭遇了高通這個(gè)強大的對手，其實(shí)歸根到底還是技術(shù)實(shí)力不夠強大，未能躋身高端市場(chǎng)。