根據聯(lián)發(fā)科公布的資料顯示，去年第四季度業(yè)績(jì)呈逐月下滑的趨勢，環(huán)比下滑12.4%，為扭轉業(yè)績(jì)下滑趨勢，聯(lián)發(fā)科的兩款芯片helio X30和P35采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝制程，來(lái)獲得客戶(hù)的認可。而臺積電卻由于10nm工藝良率低的問(wèn)題，造成了量產(chǎn)困難，估計聯(lián)發(fā)科的helio X30和P35芯片將無(wú)法在第一季度如期上市。

中國大陸市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科的一塊大市場(chǎng)，其中OPPO和ViVO就是聯(lián)發(fā)科的兩個(gè)大客戶(hù)，就在去年中國的運營(yíng)商中國移動(dòng)要求手機企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，聯(lián)發(fā)科目前的所有芯片都不支持該技術(shù)，致使OPPO和ViVO選擇了聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，從而使聯(lián)發(fā)科丟掉了一大塊市場(chǎng)，業(yè)績(jì)下滑。

聯(lián)發(fā)科在去年年底研發(fā)出了helio X30和P35芯片，可支持LTE Cat7技術(shù)，并且為了再次獲取OPPO和ViVO的認可，聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片打算采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，來(lái)獲得更好的性能和更低的功耗。而臺積電在10nm工藝上過(guò)于急躁，導致了雖投產(chǎn)卻因良率問(wèn)題，不能按預計的時(shí)間量產(chǎn)，這給聯(lián)發(fā)科芯片在第一季度上市帶來(lái)了很大的困難，這將對聯(lián)發(fā)科的第一季度的業(yè)績(jì)造成很大的影響。

聯(lián)發(fā)科從山寨技術(shù)開(kāi)始發(fā)家，這些年雖獲得了很大的發(fā)展，卻未能徹底擺脫山寨的帽子，未能像蘋(píng)果、高通、三星等芯片一樣躋身高端市場(chǎng)，歸根到底還是技術(shù)實(shí)力有限，隨著(zhù)智能時(shí)代的到來(lái)，技術(shù)力量的不足將極大阻礙聯(lián)發(fā)科的進(jìn)一步發(fā)展，業(yè)績(jì)的下滑也成為了必然。