如今，半導體行業(yè)之間的并購已是司空見(jiàn)慣，半導體巨頭都想擴大市場(chǎng)占有率，增加自身的影響力，而如今又爆出軟件巨頭微軟宣布，將與移動(dòng)芯片巨頭高通的子公司 QTI（Qualcomm Technologies, Inc.）展開(kāi)合作，打造Win10生態(tài)系統，這兩巨頭的合作，被認為將創(chuàng )造出史無(wú)前例的“移動(dòng)便攜、高效節能、始終連接蜂窩”的強大 PC 終端，將給用戶(hù)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗。

我們知道整個(gè)電腦市場(chǎng)上幾乎所有運行微軟 Windows 操作系統的電腦上，都搭載了英特爾處理器，而且 Windows 系統上的應用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構原生開(kāi)發(fā)。然而，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓 Windows 系統在基于 ARM 的高通處理器上運行，并通過(guò)軟件處理的“神奇模擬技術(shù)”，實(shí)現在 ARM 設備上運行英特爾芯片架構應用程序。微軟的這個(gè)決定無(wú)疑讓英特爾傻了眼。

驍龍處理器將于明年面市

雖然所有人都懷疑模擬器的性能，但在 WinHEC 上微軟吹噓稱(chēng)模擬器的兼容性超強，高通處理器的性能就可以保證流暢運行。例如說(shuō)，微軟沒(méi)有對 Photoshop 進(jìn)行任何調整和優(yōu)化，但卻能直接打開(kāi)運行，并且全部功能沒(méi)有縮水。微軟表示，很多基于 x86 架構的 Win32 桌面應用程序，在高通設備上運行都是同樣的結果，包括微軟 Office ，以及熱門(mén)的 Windows 游戲等。

加快架構創(chuàng )新

今年 9 月份，英特爾正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架構的酷睿處理器產(chǎn)品，并且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨。英特爾稱(chēng) PC 的全新突破就在這一代，主要是因為新的處理器更適合 2 合 1 電腦和筆記本筆記本。英特爾的工程與制造團隊利用了稱(chēng)之為“14納米+”的技術(shù)，進(jìn)一步改進(jìn)了 14 納米制程技術(shù)，使其相較于一年前推出的上一代產(chǎn)品提供了更出色的性能和能效。

不過(guò)，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實(shí)是媒體引擎的改進(jìn)，增強對 4K 超高清內容的支持，現在已經(jīng)可以輕松硬解 HEVC 10 位和 VP9 編碼的視頻優(yōu)質(zhì)內容。例如說(shuō)，用戶(hù)直接看網(wǎng)站上的 4K 超高清內容，或者在 4 分鐘內將多部 4K 超高清視頻剪輯到一個(gè)視頻集錦中，這些任務(wù)通過(guò)硬件加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗，搭載第七代酷睿處理器的移動(dòng)產(chǎn)品觀(guān)看 4K 視頻的續航可長(cháng)達 9.5 小時(shí)。

除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進(jìn)頗少，根本難以稱(chēng)之為全方位的進(jìn)步，因為其 CPU 核心，圖形處理單元，圖像信號處理單元以及內存控制器等，均與上一代保持不變。

相比之下，高通不僅每一年都為處理器內核提供全面的架構改進(jìn)和增強，而且還迅速的采用來(lái)自芯片代工廠(chǎng)商的最新工藝制程。盡管在英特爾 14 納米+ 工藝的幫助下，基于第七代芯片具備完整功能的 PC 設計可以比手機還薄，但英特需要加快步伐，特別是對超低功耗芯片內核架構性能和功能上的改進(jìn)，至少創(chuàng )新節奏上不落后于 ARM 移動(dòng)處理器，否則將面臨低端高通 ARM 芯片以及高端 AMD Zen 的夾擊。

更高的芯片集成度

不可否認的是，高通的處理器相比英特爾的移動(dòng)處理器集成度顯著(zhù)更高，因為英特爾至今沒(méi)有成功打造真正的 SoC 單芯片解決方案?；蛘呖梢哉f(shuō)，英特爾處理器更像是將多個(gè)小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿芯片亦是如此。

拿圖來(lái)看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如 CPU 內核、圖形處理器單元和內存控制器，主要負責繁重主要的工作任務(wù)，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。接著(zhù)右邊第二部分，將會(huì )包含諸多平臺控制器(PCH)，這些是關(guān)鍵的 I/O 技術(shù)，如 USB、PCIe 和 SATA 連接，還有音頻處理等，不過(guò)這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。

另外值得一提的是，如果基于英特爾處理器的 PC 移動(dòng)產(chǎn)品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩調制解調器。

相比之下，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了 SoC 系統級單芯片之內，包括 CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無(wú)線(xiàn)模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠(chǎng)商設計更輕薄、更便攜的移動(dòng)設備，及有利于進(jìn)行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。

Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開(kāi)始

明年年底，英特爾將推出首款采用最新 10 納米工藝制程的處理器，稱(chēng)之為 Cannon Lake。就低功耗的移動(dòng)芯片而已，由于這一代 Kaby Lake-Y 已經(jīng)比 Skylake-Y 更進(jìn)一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 納米，而 Cannon Lake 則是全新一代 10 納米工藝制程。

總之，更深度整合的單芯片方案是當前英特爾最明確的前進(jìn)方向，如果 Cannon Lake 真的能夠做出一次石破驚天的改進(jìn)，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的威脅將得到進(jìn)一步減小，未來(lái)也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案。當然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，Cannon Lake 或許只是開(kāi)始而已。