近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)能持續向我國轉移及我國PCB下游產(chǎn)品如電視、顯示器、筆記本、手機等產(chǎn)量的增加，導致了電路板需求量增加，銅箔需求量也猛漲。

今年11月，金居銅箔基板廠(chǎng)和臺光電因客戶(hù)需求強勁，11月合并營(yíng)收分別為5.2億元及20.28億元，分別月增2.56%及4.97%，其中金居更創(chuàng )下74個(gè)月以來(lái)單月新高；聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元，月減0.8%，為歷年同月新高，由于銅箔供不應求情況可望延續至明年，且全球環(huán)保意識抬頭，歐美各國環(huán)保法規趨嚴，電子產(chǎn)品采用無(wú)鹵材料趨勢已成，加上高階智能型手機及云端服務(wù)器需求強勁，金居、臺光電及聯(lián)茂均預估，明年業(yè)績(jì)將優(yōu)于今年。

新能源車(chē)及車(chē)用電子應用日益廣泛，帶動(dòng)銅箔自今年第2季起供不應求，讓銅箔代工費漲勢難止，金居銅箔代工費已連續數季調漲，累計今年以來(lái)已經(jīng)調漲15%到20%，近期銅價(jià)飆漲，金居第4季代工費亦持續調漲，帶動(dòng)金居11月合并營(yíng)收再沖高。

金居11月合并營(yíng)收為5.2億元，月增2.56%，年增39.31%，創(chuàng )下74個(gè)月來(lái)單月新高；累計1到11月合并營(yíng)收為48.15億元，年成長(cháng)23.33%。

目前金居銅箔月產(chǎn)能約1600噸到1700噸，其中供應給PCB廠(chǎng)約40%，CCL約占60%，公司預估，明年銅箔月產(chǎn)能可望微幅增加至1800噸左右。

在車(chē)用板部分，目前金居是健鼎、美國車(chē)用PCB板大廠(chǎng)的銅箔供貨商，隨著(zhù)車(chē)用板需求高度成長(cháng)，今年下半年車(chē)用產(chǎn)品占金居營(yíng)收比重已達12%到15%，預估明年下半年將攀升至15%到20%。

金居表示，目前公司產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，已微幅調漲第4季銅箔代工費，加上電費已非夏季電價(jià)，預估第4季合并毛利率將優(yōu)于第3季，第4季獲利亦將優(yōu)于第3季，獲利可望再創(chuàng )單季歷史新高，明年業(yè)績(jì)亦可望優(yōu)于今年。

臺光電受惠于蘋(píng)果及大陸智能型手機需求強勁，11月合并營(yíng)收達20.28億元，月增4.97%，年增30.09%；累計1到11月合并營(yíng)收為201.53億元，年增4.84%。

目前臺光電銅箔基板月產(chǎn)能約280萬(wàn)張，其中昆山廠(chǎng)月產(chǎn)能約135萬(wàn)張，中山廠(chǎng)約95萬(wàn)張，觀(guān)音廠(chǎng)約50萬(wàn)張，新竹廠(chǎng)電路板多層壓合代工約80萬(wàn)平方呎，黏合片月產(chǎn)能約720萬(wàn)公尺，其中昆山廠(chǎng)月產(chǎn)約330萬(wàn)公尺，中山廠(chǎng)月產(chǎn)210萬(wàn)公尺，觀(guān)音廠(chǎng)月產(chǎn)180萬(wàn)公尺，新竹廠(chǎng)金屬基板月產(chǎn)4萬(wàn)片。

為因應未來(lái)訂單需求，臺光電持續擴建新竹廠(chǎng)，預估將增加黏合片月產(chǎn)能150萬(wàn)公尺，并于今年12月開(kāi)始試車(chē)，明年第1季開(kāi)始量產(chǎn)，明年7月再增加銅箔基板月產(chǎn)能15萬(wàn)張，合計將增加約15%產(chǎn)能，成為推升明年業(yè)績(jì)新動(dòng)能。

聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元，月減0.8%，年增4.92%，為歷年同月新高；累計1到11月合并營(yíng)收為178.45億元，年增3.99%。

聯(lián)茂表示，明年來(lái)自3S相關(guān)營(yíng)收將持續增加，并提升在智能型手機及車(chē)電市場(chǎng)的占有率，一般消費性電子占營(yíng)收比重降低至40%以下，可望帶動(dòng)整體無(wú)鹵素產(chǎn)品銷(xiāo)售量的提升，預估明年環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品占營(yíng)收比重可望上看30%。