近年來，全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移及我國PCB下游產(chǎn)品如電視、顯示器、筆記本、手機(jī)等產(chǎn)量的增加，導(dǎo)致了電路板需求量增加，銅箔需求量也猛漲。

今年11月，金居銅箔基板廠和臺(tái)光電因客戶需求強(qiáng)勁，11月合并營(yíng)收分別為5.2億元及20.28億元，分別月增2.56%及4.97%，其中金居更創(chuàng)下74個(gè)月以來單月新高；聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元，月減0.8%，為歷年同月新高，由于銅箔供不應(yīng)求情況可望延續(xù)至明年，且全球環(huán)保意識(shí)抬頭，歐美各國環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)，電子產(chǎn)品采用無鹵材料趨勢(shì)已成，加上高階智能型手機(jī)及云端服務(wù)器需求強(qiáng)勁，金居、臺(tái)光電及聯(lián)茂均預(yù)估，明年業(yè)績(jī)將優(yōu)于今年。

新能源車及車用電子應(yīng)用日益廣泛，帶動(dòng)銅箔自今年第2季起供不應(yīng)求，讓銅箔代工費(fèi)漲勢(shì)難止，金居銅箔代工費(fèi)已連續(xù)數(shù)季調(diào)漲，累計(jì)今年以來已經(jīng)調(diào)漲15%到20%，近期銅價(jià)飆漲，金居第4季代工費(fèi)亦持續(xù)調(diào)漲，帶動(dòng)金居11月合并營(yíng)收再?zèng)_高。

金居11月合并營(yíng)收為5.2億元，月增2.56%，年增39.31%，創(chuàng)下74個(gè)月來單月新高；累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為48.15億元，年成長(zhǎng)23.33%。

目前金居銅箔月產(chǎn)能約1600噸到1700噸，其中供應(yīng)給PCB廠約40%，CCL約占60%，公司預(yù)估，明年銅箔月產(chǎn)能可望微幅增加至1800噸左右。

在車用板部分，目前金居是健鼎、美國車用PCB板大廠的銅箔供貨商，隨著車用板需求高度成長(zhǎng)，今年下半年車用產(chǎn)品占金居營(yíng)收比重已達(dá)12%到15%，預(yù)估明年下半年將攀升至15%到20%。

金居表示，目前公司產(chǎn)能持續(xù)滿載，已微幅調(diào)漲第4季銅箔代工費(fèi)，加上電費(fèi)已非夏季電價(jià)，預(yù)估第4季合并毛利率將優(yōu)于第3季，第4季獲利亦將優(yōu)于第3季，獲利可望再創(chuàng)單季歷史新高，明年業(yè)績(jī)亦可望優(yōu)于今年。

臺(tái)光電受惠于蘋果及大陸智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁，11月合并營(yíng)收達(dá)20.28億元，月增4.97%，年增30.09%；累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為201.53億元，年增4.84%。

目前臺(tái)光電銅箔基板月產(chǎn)能約280萬張，其中昆山廠月產(chǎn)能約135萬張，中山廠約95萬張，觀音廠約50萬張，新竹廠電路板多層壓合代工約80萬平方呎，黏合片月產(chǎn)能約720萬公尺，其中昆山廠月產(chǎn)約330萬公尺，中山廠月產(chǎn)210萬公尺，觀音廠月產(chǎn)180萬公尺，新竹廠金屬基板月產(chǎn)4萬片。

為因應(yīng)未來訂單需求，臺(tái)光電持續(xù)擴(kuò)建新竹廠，預(yù)估將增加黏合片月產(chǎn)能150萬公尺，并于今年12月開始試車，明年第1季開始量產(chǎn)，明年7月再增加銅箔基板月產(chǎn)能15萬張，合計(jì)將增加約15%產(chǎn)能，成為推升明年業(yè)績(jī)新動(dòng)能。

聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元，月減0.8%，年增4.92%，為歷年同月新高；累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為178.45億元，年增3.99%。

聯(lián)茂表示，明年來自3S相關(guān)營(yíng)收將持續(xù)增加，并提升在智能型手機(jī)及車電市場(chǎng)的占有率，一般消費(fèi)性電子占營(yíng)收比重降低至40%以下，可望帶動(dòng)整體無鹵素產(chǎn)品銷售量的提升，預(yù)估明年環(huán)保無鹵素產(chǎn)品占營(yíng)收比重可望上看30%。