由于NAND Flash制程持續推進(jìn)至1y/1z奈米，加上3D NAND已成為明年上游原廠(chǎng)布局重心，NAND控制IC角色愈顯吃重。主要系統業(yè)者或手機廠(chǎng)對于NAND Flash應用大不相同，客制化控制IC需求應運而生，群聯(lián)22日宣布將跨入設計服務(wù)市場(chǎng)，提供NAND控制IC委托設計（NRE）及芯片量產(chǎn)服務(wù)。 

另方面，群聯(lián)持續擴大全球市場(chǎng)版圖，近期獲美國策略合作伙伴L(cháng)iqid訂單，完成企業(yè)級每秒輸出入作業(yè)（IOPS）高效能驗證的固態(tài)硬盤(pán)（SSD）控制芯片，不僅在美國市場(chǎng)收成，在大陸市場(chǎng)也將在明年進(jìn)入收成期。 

群聯(lián)電子董事長(cháng)潘健成日前受邀出席在合肥召開(kāi)的2016年海峽兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇時(shí)表示，因應大陸當地新市場(chǎng)需求，群聯(lián)正式推出IC設計服務(wù)業(yè)務(wù)。潘健成在圓桌會(huì )議上表示，群聯(lián)在NAND Flash市場(chǎng)從IC設計提供芯片、提供成品模塊，現在再擴大商業(yè)模式，將提供IC設計服務(wù)業(yè)務(wù)；關(guān)于這項新業(yè)務(wù)的潛在客戶(hù)，包含了IC設計業(yè)、系統及品牌廠(chǎng)商。 

產(chǎn)品布局方面，群聯(lián)已正式量產(chǎn)可支持PCIe Gen 3 x4的NVMe規格的SSD控制IC，擁有8通道傳輸速度，并具備支持64CE的高規格能力，一推出即受到OEM/ODM廠(chǎng)商關(guān)注。