2016年下半原物料、PC關(guān)鍵零組件漲聲不斷，電子供應鏈終于撐不住，11月起價(jià)格開(kāi)始調升以反映成本。

據了解，近期銅箔、覆銅板與玻璃布等原物料漲勢強勁，漲價(jià)效應已傳導至PCB與主板(MB)廠(chǎng)，再加上面板、DRAM及硬盤(pán)等關(guān)鍵零組件大缺貨，報價(jià)續升，智能型手機與PC業(yè)者扛不住成本壓力，且同時(shí)面臨匯率波動(dòng)劇烈，近日多項終端產(chǎn)品已悄悄喊漲，此波成本轉嫁從上至下漲勢覆蓋電子產(chǎn)業(yè)，估計影響至少半年以上。

由于銅箔等原物料報價(jià)不斷上揚，全球銅箔基板(CCL)龍頭廠(chǎng)建滔日前再度宣布調升報價(jià)，不僅同業(yè)跟進(jìn)，多家PCB廠(chǎng)迫于成本壓力也宣布漲價(jià)。

主板業(yè)者指出，建滔此次再度調漲報價(jià)，關(guān)鍵在于大陸近年全面發(fā)展電動(dòng)汽車(chē)，部分銅箔廠(chǎng)紛將產(chǎn)能轉向高毛利、單價(jià)的鋰電池，近期又進(jìn)入大陸政策執行高峰，推升鋰電銅箔需求大增，排擠供應PCB銅箔產(chǎn)能，供貨嚴重吃緊助長(cháng)漲勢不斷。

主板業(yè)者進(jìn)一步指出，銅箔等原物料供不應求，銅箔基板廠(chǎng)多已陸續調升報價(jià)，幅度也逐月拉高，處于產(chǎn)業(yè)夾心餅的PCB業(yè)者，先前礙于客戶(hù)訂單壓力，只能按兵不動(dòng)，然近期隨著(zhù)上游漲價(jià)效應擴大，報價(jià)也開(kāi)始上調，受到影響的主板產(chǎn)品，由于正值新舊平臺轉換，舊品漲不動(dòng)，暫時(shí)先自行吸收成本，預計2017年1月上市的英特爾(Intel)、超威(AMD)芯片組主板新品才會(huì )上調售價(jià)，漲幅約在5%上下，高階產(chǎn)品漲幅會(huì )更大。

而PC、智能型手機等終端產(chǎn)品除同樣受到PCB漲價(jià)增加成本外，對其影響更大的還有面板、DRAM與硬盤(pán)等嚴重缺料。

產(chǎn)能吃緊的3大關(guān)鍵零組件齊聲喊漲，使得近年即使面臨激烈競爭、需求減緩、平均售價(jià)(ASP)下滑與匯率波動(dòng)劇烈等情勢，亦未見(jiàn)明顯調漲動(dòng)作的品牌業(yè)者，近期除備料更為謹慎、嚴控庫存，也悄悄調整售價(jià)，暫無(wú)大規模調漲，而由高單價(jià)高階機種先行，試圖將成本壓力降至最低，后續視零組件供需與報價(jià)情況，2017首季新品訂價(jià)會(huì )再進(jìn)一步修正，以反映成本壓力，避免獲利減損。

PC業(yè)者表示，令人憂(yōu)心的是，目前PC市況仍未見(jiàn)明顯回溫，而產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)連鎖反應短期內難停歇，然大部分消費者對于價(jià)格相當敏感，漲幅過(guò)大恐怕又將澆熄許久不見(jiàn)換機、升級買(mǎi)氣，從銅箔等原物料漲價(jià)擴及PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈，再加上關(guān)鍵零組件報價(jià)持續走高，終端產(chǎn)品成本壓力鍋預將全面爆發(fā)。