11月16日，第十八屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)啟。本次展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 質(zhì)量引領(lǐng)”為主題，超過(guò)22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的約3000家展商攜逾萬(wàn)個(gè)全球高科技領(lǐng)域的核心技術(shù)項(xiàng)目及尖端產(chǎn)品參展。

作為最具特色的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造外包服務(wù)商，金百澤攜CAD設(shè)計(jì)典型案例，HDI、剛撓結(jié)合等多款高端PCB，PCBA裝聯(lián)等硬件研發(fā)和IEMS特色電子制造產(chǎn)品和服務(wù)亮相大亞灣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)展臺(tái)（展位號(hào)：深圳會(huì)展中心二樓高技術(shù)服務(wù)展區(qū)10B03），與諸位電子發(fā)燒友共同探討線路板的電子應(yīng)用，分享科技創(chuàng)新的核心魅力。

專注產(chǎn)品研發(fā)的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)十九年，金百澤為廣大客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、PCB制造、電子組裝、樣機(jī)測(cè)試、產(chǎn)品中試、檢測(cè)認(rèn)證等一站式硬件設(shè)計(jì)制造外包服務(wù)，幫助客戶更快更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)和科技創(chuàng)新。

本次展會(huì)，金百澤展出的明星產(chǎn)品高頻PCB采用高頻混壓的臺(tái)階槽、多階臺(tái)階槽工藝，不同層次的階梯配合，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的立體安裝，降低成品安裝厚度；臺(tái)階槽設(shè)計(jì)使得高頻導(dǎo)線減少穿孔跨層，可減少信號(hào)損耗，顯著提升高頻信號(hào)的傳輸質(zhì)量。該類產(chǎn)品多應(yīng)用于軍工和通訊領(lǐng)域。

另一明星產(chǎn)品是剛撓結(jié)合板，分別是具有微盲孔（HDI）的剛撓結(jié)合、撓性板有埋孔的剛撓結(jié)合和撓性板金手指補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合。與普通剛性板或撓性板相比，剛撓結(jié)合板既可以提供剛性板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求。微盲孔以及埋孔設(shè)計(jì)可提高產(chǎn)品的布線密度，增加產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)以及減小最終產(chǎn)品的體積；同時(shí)，在材料方面進(jìn)行改進(jìn)，杜邦無(wú)膠材料滿足動(dòng)態(tài)撓曲、高耐熱高可靠性要求，該技術(shù)多為電腦、通訊、軍工等領(lǐng)域所采用，廣受客戶青睞。

此外，由云創(chuàng)硬見(jiàn)主辦，金百澤協(xié)辦的2016硬件開(kāi)發(fā)者論壇將于11月19日13:00-17:00在會(huì)展中心1號(hào)館國(guó)際信息發(fā)布廳啟動(dòng)。金百澤科技副總經(jīng)理李享將作主題演講《高性能電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》，基于30個(gè)經(jīng)典DFM案例的高純度干貨，分享金百澤在電子電路制造領(lǐng)域積累的150萬(wàn)種產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造以及產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)。