11月16日，第十八屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )在深圳會(huì )展中心隆重開(kāi)啟。本次展會(huì )以“創(chuàng )新驅動(dòng) 質(zhì)量引領(lǐng)”為主題，超過(guò)22個(gè)國家和地區的約3000家展商攜逾萬(wàn)個(gè)全球高科技領(lǐng)域的核心技術(shù)項目及尖端產(chǎn)品參展。

作為最具特色的電子產(chǎn)品設計和制造外包服務(wù)商，金百澤攜CAD設計典型案例，HDI、剛撓結合等多款高端PCB，PCBA裝聯(lián)等硬件研發(fā)和IEMS特色電子制造產(chǎn)品和服務(wù)亮相大亞灣經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區展臺（展位號：深圳會(huì )展中心二樓高技術(shù)服務(wù)展區10B03），與諸位電子發(fā)燒友共同探討線(xiàn)路板的電子應用，分享科技創(chuàng )新的核心魅力。

專(zhuān)注產(chǎn)品研發(fā)的設計和制造服務(wù)十九年，金百澤為廣大客戶(hù)提供產(chǎn)品設計、PCB制造、電子組裝、樣機測試、產(chǎn)品中試、檢測認證等一站式硬件設計制造外包服務(wù)，幫助客戶(hù)更快更好地實(shí)現產(chǎn)品研發(fā)和科技創(chuàng )新。

本次展會(huì )，金百澤展出的明星產(chǎn)品高頻PCB采用高頻混壓的臺階槽、多階臺階槽工藝，不同層次的階梯配合，可實(shí)現產(chǎn)品的立體安裝，降低成品安裝厚度；臺階槽設計使得高頻導線(xiàn)減少穿孔跨層，可減少信號損耗，顯著(zhù)提升高頻信號的傳輸質(zhì)量。該類(lèi)產(chǎn)品多應用于軍工和通訊領(lǐng)域。

另一明星產(chǎn)品是剛撓結合板，分別是具有微盲孔（HDI）的剛撓結合、撓性板有埋孔的剛撓結合和撓性板金手指補強的剛撓結合。與普通剛性板或撓性板相比，剛撓結合板既可以提供剛性板應有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿(mǎn)足三維組裝的要求。微盲孔以及埋孔設計可提高產(chǎn)品的布線(xiàn)密度，增加產(chǎn)品功能設計以及減小最終產(chǎn)品的體積；同時(shí)，在材料方面進(jìn)行改進(jìn)，杜邦無(wú)膠材料滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)撓曲、高耐熱高可靠性要求，該技術(shù)多為電腦、通訊、軍工等領(lǐng)域所采用，廣受客戶(hù)青睞。

此外，由云創(chuàng )硬見(jiàn)主辦，金百澤協(xié)辦的2016硬件開(kāi)發(fā)者論壇將于11月19日13:00-17:00在會(huì )展中心1號館國際信息發(fā)布廳啟動(dòng)。金百澤科技副總經(jīng)理李享將作主題演講《高性能電子產(chǎn)品可制造性設計》，基于30個(gè)經(jīng)典DFM案例的高純度干貨，分享金百澤在電子電路制造領(lǐng)域積累的150萬(wàn)種產(chǎn)品設計和制造以及產(chǎn)品化經(jīng)驗。