芯科實(shí)驗室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的藍牙低功耗系統級封裝(SiP)模組，其內建晶片天線(xiàn)，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組，采用小巧的6.5mm×6.5mm封裝，使開(kāi)發(fā)人員能夠將PCB電路板面積(包括天線(xiàn)間隙)縮小至51mm2，進(jìn)而小型化物聯(lián)網(wǎng)裝置設計。

此小型高性能Bluetooth模組之應用領(lǐng)域，包括運動(dòng)和健身穿戴式裝置、智慧手表、個(gè)人醫療裝置、無(wú)線(xiàn)感測器節點(diǎn)，和其他設計受空間限制的聯(lián)網(wǎng)裝置。

BGM12x模組，基于該公司的Blue Gecko無(wú)線(xiàn)SoC，提供全功能的Bluetooth連接解決方案，包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線(xiàn)、外部天線(xiàn)選項、振蕩器和被動(dòng)元件，以及可靠安全的Bluetooth 4.2協(xié)定堆疊和一流的開(kāi)發(fā)工具。

該模組的SiP高度整合方案，使開(kāi)發(fā)人員無(wú)須擔憂(yōu)RF系統工程、協(xié)定選擇和天線(xiàn)設計的復雜性，而能更專(zhuān)注于最終的應用設計。因模組尺寸極小，使其適用于空間受限的電池供電之應用，包括低成本的雙層PCB設計。

Silicon Labs資深副總裁暨IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示，對于IoT終端節點(diǎn)設計而言，小尺寸與低功耗、低系統成本和高整合度同等重要。透過(guò)整合所有需要的硬體和軟體元件，BGM12x SiP模組，使開(kāi)發(fā)人員能夠快速輕松開(kāi)發(fā)出精小的Bluetooth設計。