PCB基板主要是用來(lái)承載電子元器件，并實(shí)現電路的鏈接，PCB基板是PCBA加工廠(chǎng)的原材料，一塊好的PCB板對有著(zhù)非常重要的影響。隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB由最初的單層，發(fā)展到了多層，如今2到8層的電路板已經(jīng)非常普遍了，接下來(lái)就讓我們來(lái)了解PCB層的堆棧技術(shù)。

 PCB被設計與形成為一個(gè)層堆棧。早期的PCB生產(chǎn)，板卡只是簡(jiǎn)單的絕緣核心層，板卡一面或雙面外穿一件薄薄的銅皮層。連線(xiàn)形成于銅皮層的導線(xiàn)，其通過(guò)移除不必要的銅皮形成。

一個(gè)簡(jiǎn)單的，單層PCB。注意板卡底層的電路導線(xiàn)是如何可視并穿越板卡的。

快速發(fā)展到今天，幾乎所有的PCB設計都有多層銅皮。2到10層銅皮是很普遍的，制造30層以上銅皮的板卡也已可能。這些銅皮層在層堆棧中定義，實(shí)體中被絕緣層所區隔。

要設計一個(gè)簡(jiǎn)單的印制電路板，只需要定義一個(gè)單一的層堆棧，它定義了整個(gè)板卡的垂直方向的范圍，或者稱(chēng)為Z平面。然而，隨著(zhù)處理技術(shù)的不斷創(chuàng )新和演變，PCB制造已有了革命性的變化，現在已有能力設計并生產(chǎn)柔性PCB。通過(guò)在硬性PCB中加入柔性板卡部分，可設計出更復雜的混合PCB，而這將可以幫助板卡折疊并匹配非常規外形的外殼。

由于被制造為一個(gè)單一實(shí)體，硬性-柔性PCB須被設計為一個(gè)單一實(shí)體。要做到這點(diǎn)，設計師必須能定義多個(gè)PCB層堆棧，并且制定不同的層堆棧到不同的硬性-柔性設計部分。

PCB工藝不僅被更小電子產(chǎn)品的追求所驅動(dòng)，它還為需要更緊湊的元件應用于這些電子產(chǎn)品的探索所推動(dòng)。PGA和BGA元件，它們的內部連接陣列經(jīng)常使用內部PCB制造。為PCB發(fā)展的工藝，通常提到高密度內部連接（HDI）工藝，這是現在主流的PCB制造方法。

多層堆棧設計

如同一個(gè)簡(jiǎn)單的硬體PCB，一個(gè)硬性-柔性PCB也制造為一個(gè)單一實(shí)體。要做到這單，設計師必須能：

定義整個(gè)硬性-柔性PCB的外形；

為硬性-柔性設計定義一個(gè)所有需要的層都包含的層設置；

定義多層堆棧，每個(gè)堆棧只包含每個(gè)硬區域和柔區域PCB所需的層；

定義不同的硬性和柔性域，每個(gè)子堆棧會(huì )應用此域；

生成詳細的輸出制造文檔文件，此類(lèi)文件為制造硬性-柔性PCB所需。

該板定義了3個(gè)層堆棧，2個(gè)硬堆棧和1個(gè)柔堆棧。

隨著(zhù)人們越來(lái)越追求更加小型的電子產(chǎn)品，功能卻要求更加強大，也會(huì )迫使PCB的堆棧技術(shù)上一個(gè)臺階。