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鴻海將與夏普在半導體芯片開發(fā)上進行合作

2020-05-19 12:01:49 397

全球最大的電子產品代工服務(EMS)企業(yè)鴻海的董事長郭臺銘日前表示,將推動與夏普在半導體設計方面的合作。鴻海計劃與英國半導體設計企業(yè)ARM(ARM Holdings)合作設立半導體晶片的開發(fā)和設計中心。似乎希望把夏普也納入這一合作框架,以提高相輔相成的效應。 

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郭臺銘在香港接受了采訪。鴻海與ARM的設計開發(fā)中心計劃設在深圳。郭臺銘表示,以夏普的技術為基礎,加上臺灣的制造經(jīng)驗和大陸的年輕技術工作者,能夠創(chuàng)造出新的增長空間。開發(fā)中心開發(fā)出來的晶片將主要用于夏普制造的電視機,鴻海還期待將這些晶片未來用于云業(yè)務。 



標簽: 鴻海

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