為何雙層以上銅箔線(xiàn)路的壓碾銅(RA)軟板FPC容易斷裂？ FPC制成后還是原來(lái)的水平晶格嗎？

相信有部份朋友已經(jīng)知道我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Rolled & Annealed)】與【電解沈積銅(ED copper, Electro Deposit)】。

就我們所了解壓碾銅會(huì )比電解銅強壯而且可以耐比較多次的彎折，因為壓碾銅銅的結晶為水平方向，可以比較耐彎折，所以如果有做動(dòng)需求的FPC都應該采用壓碾銅會(huì )比較有質(zhì)量保障。

對于單層FPC，我們的確發(fā)現且證實(shí)壓碾銅的質(zhì)量要比電解銅來(lái)得好非常長(cháng)多，可是如果是雙層銅箔以上的FPC，還是如此嗎？ 看倌們有沒(méi)有試著(zhù)詳細的去了解過(guò)雙層FPC是如何制作出來(lái)的呢？ 就工作熊的了解，以目前的工業(yè)技術(shù)來(lái)看，那些連接于雙層以上FPC銅箔之間的導通孔(via)應該也是采用電鍍銅的方式來(lái)處理的。

所以既使我們要求銅箔的原材都是壓碾銅，但經(jīng)過(guò)FPC的成型制程之后，大部分雙層以上的FPC銅箔都會(huì )轉變成【壓碾銅＋電解銅】，這將大大的降低其耐彎折的特性。

視使用的銅箔重量而定，假如使用1/3盎司的銅箔，其原材銅箔的厚度只有12um左右，一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理，將銅箔的表面做刨除粗糙化處理，然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度，所以原本有12um的RA銅，因為刨除處理，可能只會(huì )剩下2～6um的RA銅，再加上電鍍的作業(yè)， 會(huì )讓原來(lái)壓碾銅的晶格排列發(fā)生重新排列趨向于電解銅的垂直方向，也就是說(shuō)原來(lái)壓碾銅再經(jīng)過(guò)電鍍后，其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無(wú)幾了，所以雙層線(xiàn)路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質(zhì)，最后的FPC特性其實(shí)都與電鍍銅差異無(wú)幾。

當然，或許有人會(huì )使用1/2盎司的銅箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再電鍍，其原來(lái)的壓碾銅水平晶格排列應該會(huì )殘留比較多，但缺點(diǎn)就是越厚的銅箔就越硬。

下圖為使用壓碾銅(RA)再經(jīng)電鍍后的銅面圖像，看起來(lái)比較光滑。

下圖為使用壓碾銅(RA)但利用防電鍍材料屏蔽防止其再電鍍，所以其銅面看起來(lái)比較比較粗糙，因為經(jīng)過(guò)刨除處理。

那是否有什么方法可以不要讓容易彎折斷裂處的銅箔不要經(jīng)過(guò)電鍍處理程序而保持原來(lái)的壓碾銅(RA)呢？

這個(gè)當然可以，只要在電鍍銅之前加印防電鍍層于不要電鍍銅的地方就可以了，不過(guò)這樣也可能會(huì )造成有下列的問(wèn)題：

1. 價(jià)錢(qián)會(huì )變貴。 這就必許使用選擇性電鍍了，選擇性電鍍會(huì )比原來(lái)多一道印刷防電鍍銅的制程。

2. 未電鍍處的銅箔會(huì )變薄。 因為電鍍銅的前制程為表面粗糙黑化的刨除作業(yè)，所以銅箔的厚度會(huì )被袍除掉一些。

3. 會(huì )有銅箔厚度段差的問(wèn)題。 在選擇性電鍍與未電鍍的交界處會(huì )有明顯的厚度段差出現，視電鍍的時(shí)間而定，有電鍍銅的地方會(huì )比較厚，這樣反而容易形成應力集中在電鍍與未電鍍的地方。 設計時(shí)這個(gè)段差處要避開(kāi)有彎折及活動(dòng)的區域。