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國內外無(wú)鉛焊料專(zhuān)利發(fā)展概況

2020-05-19 12:01:49 239

一、世界電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化及相關(guān)立法

鉛錫合金焊料在電子工業(yè)中已經(jīng)使用了多年。由于這類(lèi)含鉛連接材料以相對低廉的價(jià)格提供了較優(yōu)異的機械、熱和電性能,所以在電子工業(yè)中得到了廣泛使用。據統計,目前全球電子行業(yè)每年使用焊料消耗的鉛約為20,000 噸,大約占世界每年鉛總產(chǎn)量的5%。


隨著(zhù)近年來(lái)人們對健康和環(huán)境問(wèn)題越來(lái)越重視,鉛的危害性也逐漸為大眾所了解。人們工作、學(xué)習中所使用的電子產(chǎn)品越來(lái)越多,這些設備的更新周期也越來(lái)越短,每年都產(chǎn)生大量電子垃圾。由于這些含鉛廢棄物絕大部分都被直接掩埋,焊料中的鉛會(huì )逐漸溶解到土壤和地下水中,經(jīng)過(guò)各種循環(huán)方式又進(jìn)入人們的生活用水中。鉛在人體中沉積后會(huì )造成中毒,傷害腎臟、肺,引起貧血、生殖功能障礙、高血壓等疾病,危害人體中樞神經(jīng)。鉛還會(huì )影響兒童的智商和正常發(fā)育。


傳統鉛錫焊料合金中含鉛高達37wt%以上,是電子產(chǎn)品鉛污染的主要來(lái)源之一。因此,人們提出電子產(chǎn)品鉛含量不得超過(guò)0.1wt%這一標準,希望以此減少電子產(chǎn)品廢棄物帶來(lái)的鉛污染。世界各國政府和機構組織紛紛采取各種措施,擬定相關(guān)法案法規,逐漸禁止鉛在電子工業(yè)中的使用。日本通過(guò)了“家用電子產(chǎn)品回收法案”提出限制鉛的使用,電子封裝協(xié)會(huì )(JIEP,JapanInstitute of Electronics Packaging)在2002 年的最新無(wú)鉛路線(xiàn)圖中已經(jīng)要求到2004 年底,所有電子元器件均不含鉛,而到2005 年底徹底廢除電子產(chǎn)品中鉛的使用。日本的電子制造商態(tài)度也非常積極,Sony、NEC、Panasonic、Toshiba等公司早已開(kāi)展了無(wú)鉛方面的研究工作,目前已經(jīng)全部或部分的實(shí)現了消費電子產(chǎn)品無(wú)鉛化。事實(shí)上,日本大多數電子加工商和電子產(chǎn)品組裝廠(chǎng)在2001 年已經(jīng)完成了向無(wú)鉛生產(chǎn)的工藝轉換。


相比之下,歐洲在電子產(chǎn)品無(wú)鉛化上態(tài)度也非常積極,要求非常嚴格。歐盟《電氣與電子設備廢棄物處理指導法令》(WEEE,The Waste Electrical and Electronic Equipment)和《關(guān)于限制在電子電器設備中使用某些有害成份的指令》(RoHS,Restriction of Hazardous Materials)幾經(jīng)修改,于2003 年2 月13 日開(kāi)始正式生效,其中RoHs規定“自2006 年7 月1 日起,在歐盟市場(chǎng)上銷(xiāo)售的全球任何地方生產(chǎn)的屬于規定類(lèi)別內的電子產(chǎn)品中不得含鉛?!蹦壳翱磥?lái),歐洲在實(shí)現電子產(chǎn)品完全無(wú)鉛化上比日本要稍微落后一點(diǎn),這主要是由于日本各大公司在無(wú)鉛研究上起步較早,并且早已在部分電子產(chǎn)品上實(shí)現了無(wú)鉛化。


美國政府還沒(méi)有像日本和歐洲的電子廢料回收和限制無(wú)鉛生產(chǎn)那樣,完全禁止電子產(chǎn)品鉛的使用,但是一些組織和機構早已開(kāi)始這方面的研究。上世紀90 年代初的一些法案提出限制電子產(chǎn)品中鉛的使用,盡管因為技術(shù)和成本的原因沒(méi)有通過(guò),但是卻給美國電子產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)極大的危機感。國家制造科學(xué)中心(NCMS,National Center for Manufacturing)在1993 年聯(lián)合 11 家著(zhù)名的大公司和一些研究機構,投入1100 萬(wàn)美元,歷時(shí)4 年,尋找是否存在安全可靠、無(wú)毒且經(jīng)濟的可以取代傳統錫鉛焊料的無(wú)鉛焊料。最后從79 種合金中篩選出了7 種有可能作為替代物的無(wú)鉛合金。國家電子制造協(xié)會(huì )NEMI(National Electronics Manufacturing Initiative)于1999 年開(kāi)始“NEMI無(wú)鉛工程”,與美國主要的元器件和設備制造商、電子材料供應商以及許多研究機構進(jìn)行合作,在電子封裝無(wú)鉛化方面做了大量工作,并制定了在北美地區實(shí)現無(wú)鉛生產(chǎn)的路線(xiàn)圖和時(shí)間表,希望借此滿(mǎn)足美國產(chǎn)品出口歐洲和日本市場(chǎng)的要求。這些團體和機構以及許多大公司還積極游說(shuō)美國國會(huì )進(jìn)行相關(guān)立法工作,以全面禁止鉛在電子工業(yè)中的使用。


國外在無(wú)鉛實(shí)用化上已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品問(wèn)世。比如1998 年10 月松下首先推出了無(wú)鉛組裝的袖珍MD;1999 年10 月NEC將無(wú)鉛焊錫用于筆記本。北美的Notel Networks也已經(jīng)生產(chǎn)出無(wú)鉛電話(huà)。


我國電子產(chǎn)品無(wú)鉛化進(jìn)程相對比較落后,至今仍未出臺相關(guān)的法規限制電子產(chǎn)品中的鉛用量,商業(yè)化的無(wú)鉛電子產(chǎn)品在國內也沒(méi)有得到廣泛推廣。但是,隨著(zhù)我國電子產(chǎn)品出口逐年增加,在國際市場(chǎng)上的份額不斷擴大,今后必定要受到進(jìn)口國相關(guān)的無(wú)鉛法規的約束,這就要求國內電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化也提到議事日程上來(lái)。


二、世界各國在無(wú)鉛專(zhuān)利上的競爭

總體來(lái)講,無(wú)鉛封裝是一個(gè)系統工程,它不僅僅指無(wú)鉛焊料,還有相應的元件引腳及其覆層、電路板涂層等等都要求無(wú)鉛。同時(shí)由于現有大量昂貴的電子產(chǎn)品生產(chǎn)設備與制造工藝大都是與傳統錫鉛焊料相適應的,所以向無(wú)鉛的轉變必然會(huì )帶來(lái)大量明顯的和潛在的各種問(wèn)題。針對這個(gè)情況,產(chǎn)業(yè)界和各研究機構過(guò)去幾年進(jìn)行了大量研究,并申請了各種無(wú)鉛相關(guān)專(zhuān)利。


例如,在開(kāi)發(fā)新型無(wú)鉛焊料方面,提出了各種各樣成分的焊料合金。一般是以Sn 為基本金屬,添加其他各種金屬元素,如Ag、Cu 等。比較常見(jiàn)的合金成分主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Zn、Sn-Bi-Zn 等。

世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛專(zhuān)利增長(cháng)示意圖

圖1. 世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛專(zhuān)利增長(cháng)示意圖(數據來(lái)源:Michael Pecht, University Maryland)

圖1 為在世界幾個(gè)主要國家注冊的無(wú)鉛專(zhuān)利數量增長(cháng)示意圖(截止到2002 年)。


很明顯,專(zhuān)利數量呈迅速增長(cháng)趨勢,上世紀90 年代之前的無(wú)鉛專(zhuān)利主要來(lái)自于鉛管工業(yè)和銅焊業(yè),在此之后,世界各地無(wú)鉛專(zhuān)利急劇增加。這主要是由于當時(shí)剛剛出現一些禁鉛提案,刺激了許多廠(chǎng)商開(kāi)始啟動(dòng)無(wú)鉛研究。

在世界各國申請和已獲授權的專(zhuān)利數量比較

圖2. 在世界各國申請和已獲授權的專(zhuān)利數量比較(數據來(lái)源:Michael Pecht, University Maryland)

圖2 是日、美、歐及世界其它地區提交的待批準專(zhuān)利申請與已公布的專(zhuān)利申請數量的比較。


非常明顯,日本的專(zhuān)利申請最活躍,在該地區提交的專(zhuān)利申請是已授權專(zhuān)利數量的兩倍,甚至超過(guò)了美國,由此可以看出日本正力圖在無(wú)鉛知識。產(chǎn)權上取得領(lǐng)先地位。相比之下,歐洲和世界其它地區提交的專(zhuān)利申請數量明顯少于已授權的專(zhuān)利。

截至到2002年世界范圍內無(wú)鉛相關(guān)專(zhuān)利的所屬?lài)一虻貐^的分布

圖3. 截止到2002 年世界范圍內無(wú)鉛相關(guān)專(zhuān)利的所屬?lài)一虻貐^的分布

(數據來(lái)源:Michael Pecht, University Maryland)

按照專(zhuān)利所屬?lài)液偷貐^以及機構進(jìn)行的分類(lèi)如圖3 所示。顯而易見(jiàn),日本和美國是注冊無(wú)鉛專(zhuān)利數量最多的兩個(gè)國家,分別占到了1/4 以上。由于許多最先進(jìn)的電子制造和封裝技術(shù)都是在這兩個(gè)國家誕生的,比如IBM發(fā)明的倒裝芯片技術(shù),所以他們開(kāi)展無(wú)鉛方面的研究擁有極其雄厚的技術(shù)基礎。而且,日本和美國都擁有巨大的電子產(chǎn)品消費市場(chǎng)來(lái)推廣和保護本國無(wú)鉛專(zhuān)利。從圖中還可以發(fā)現,歐洲整體上同樣擁有很大的無(wú)鉛專(zhuān)利份額,歐洲各國及機構的擁有總數也占到了大約1/4。這是由于歐洲公眾環(huán)保意識很強,法律法規上對鉛的使用限制頗為嚴格,所以他們也相當重視無(wú)鉛方面的研究。與此形成鮮明對比的是,我國注冊的無(wú)鉛專(zhuān)利數量極少,只占世界總數的不到2%,這與我國現在作為世界電子產(chǎn)品制造和出口中心的地位極不相稱(chēng)。如果這種狀況得不到改善,到全世界全面禁鉛之時(shí),國內電子工業(yè)將面臨一個(gè)可怕的無(wú)鉛專(zhuān)利壁壘。

電子增長(cháng)示意圖

圖4. 世界各大公司在無(wú)鉛專(zhuān)利上的競爭(數據來(lái)源:Michael Pecht, University Maryland)

圖4 為美國和日本各大公司提交的和已獲授權的專(zhuān)利數量比較。日本廠(chǎng)商的領(lǐng)先優(yōu)勢非常明顯,松下電工的專(zhuān)利數量領(lǐng)先第二名近一半。事實(shí)上,后面可以看到,日本公司尤其是松下在中國的專(zhuān)利申請數量也是最多的。

三、在我國申請注冊的無(wú)鉛專(zhuān)利發(fā)展概況

截至到目前,從中國知識產(chǎn)權局官方網(wǎng)站上可以查到的在中國注冊的B23K類(lèi)無(wú)鉛專(zhuān)利共有35 個(gè)。其中,美國2 個(gè),日本18 個(gè),韓國4 個(gè),新加坡1 個(gè),國內10 個(gè)??梢钥闯?,我國擁有知識產(chǎn)權的專(zhuān)利還不到30%。而在這35 個(gè)專(zhuān)利中,已經(jīng)通過(guò)審定授權的只有8 個(gè),其中日本5 個(gè),韓國3 個(gè)。由于申請時(shí)間相對較晚,國內目前還沒(méi)有一個(gè)專(zhuān)利經(jīng)過(guò)了審定授權。所以,從這個(gè)比較可以看出,日本廠(chǎng)商在我國申請無(wú)鉛專(zhuān)利非常積極,起步很早,其意圖不言而喻。

表1:1999~2003 年各國在我國申請B23K 類(lèi)無(wú)鉛專(zhuān)利的數量
(括號內為當年獲得授權的專(zhuān)利數量,截至到2003 年8 月)
1999~2003 年各國在我國申請B23K 類(lèi)無(wú)鉛專(zhuān)利的數量

在我國申請B23K 類(lèi)無(wú)鉛專(zhuān)利的申請人所屬?lài)伊斜? src=

圖5. 在我國申請B23K 類(lèi)無(wú)鉛專(zhuān)利的申請人所屬?lài)伊斜?br /> (包括申請公開(kāi)的和已獲授權的,截至到2003 年8 月)

最早開(kāi)始在中國申請無(wú)鉛專(zhuān)利的是日本日立和韓國三星電子。他們早在1995 年就提交了無(wú)鉛方面的專(zhuān)利申請。三星在1998 年獲得了其中2 個(gè)專(zhuān)利授權,均是以SnAgBi 為主要成分的無(wú)鉛焊料。緊隨其后的是日本廠(chǎng)商的大規模申請。從1995 到1999 年,日本廠(chǎng)商共提出了7 個(gè)無(wú)鉛專(zhuān)利申請,并獲得了其中5 個(gè)專(zhuān)利授權。


進(jìn)入2000 年以后,一個(gè)非常令人鼓舞的現象就是——出現了來(lái)自國內的無(wú)鉛專(zhuān)利申請。國內的無(wú)鉛專(zhuān)利申請主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)高?!本┕I(yè)大學(xué)和大連理工大學(xué),各自申請了3 個(gè)專(zhuān)利。他們采用添加某些稀土元素的方法,以提高現有的無(wú)鉛焊料合金性能。另外還有一些國內公司和個(gè)人也提出了無(wú)鉛相關(guān)的焊料、設備或方法的專(zhuān)利申請。在此期間,日本廠(chǎng)商的申請數量也達到了11 個(gè)之多,也有來(lái)自美國和新加坡公司的申請。
一個(gè)令人費解的現象就是竟然沒(méi)有一家歐洲公司在中國申請無(wú)鉛專(zhuān)利。另外2003 年尚沒(méi)有一個(gè)申請。

四、無(wú)鉛焊料專(zhuān)利說(shuō)明的完善和侵權

目前比較常見(jiàn)的無(wú)鉛焊料合金系統包括Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-In 等等。由于NEMI 的推薦和一些大公司的推動(dòng),Sn-Ag-Cu 合金有望成為今后的主流。許多無(wú)鉛專(zhuān)利都是以這個(gè)系統為基礎,通過(guò)添加某些其它元素以改變或改善性能,或者獲得某些特殊性能。另外,由于Sn-Ag 系合金已經(jīng)擁有了一些實(shí)際應用,它也將在今后的無(wú)鉛焊料市場(chǎng)中占有一席之地。而Sn-Cu 系合金則以其價(jià)格相對低廉的特點(diǎn)被推薦用于要求不高的低端電子產(chǎn)品生產(chǎn),尤其是波峰焊中。事實(shí)上,幾乎沒(méi)有任何專(zhuān)利所申明的合金是單一特定成分的,單一成分的合金專(zhuān)利幾乎沒(méi)有任何意義,因為實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中所用的焊料不可能與某個(gè)特定成分完全匹配,多少都有些偏差。所以,絕大多數無(wú)鉛專(zhuān)利所申明的合金都包含一個(gè)成分范圍,而且這個(gè)范圍一般都很寬。這就帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題,許多專(zhuān)利有可能因此產(chǎn)生范圍上的重疊,或者成分上極其相似。設鉛電子產(chǎn)品進(jìn)入美國市場(chǎng)后,被發(fā)現其所采用的焊料合金成分處于該美國專(zhuān)利所申明的保護范圍之內,這該如何處理?也許可以認為該產(chǎn)品侵犯了美國專(zhuān)利,但是也可以認為由于還存在某些其它元素(這是生產(chǎn)過(guò)程中不可避免的)而沒(méi)有侵權,判斷侵權與否的尺度難以度量。


因此,申請或使用新型無(wú)鉛焊料時(shí)必須格外小心,否則很容易在無(wú)意中就侵犯了別人的專(zhuān)利權。甚至連NEMI 推薦的Sn-3.9Ag-0.6Cu 這一公開(kāi)的合金成分也受到了質(zhì)疑,因為使用這種合金也可能會(huì )侵犯某些專(zhuān)利。下表列出了幾種受到專(zhuān)利保護的以Sn-Ag-Cu 為基本元素的合金體系。它們與NEMI 推薦的合金成分非常相似,有些只是加入了很少的其它元素,有些的聲明范圍甚至覆蓋了Sn-3.9Ag-0.6Cu 這一成分內。而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中有意或無(wú)意中加入某些其它合金元素是不可避免的,實(shí)際合成分的比例也不可能完全非常精確的控制,這就有可能與專(zhuān)利聲明的合金范圍重疊而造成侵權。

表2. 可能與NEMI Sn-Ag-Cu 合金成分存在沖突的一些專(zhuān)利
(數據來(lái)源:Michael Pecht, University Maryland)

可能與NEMI Sn-Ag-Cu 合金成分存在沖突的一些專(zhuān)利

即使電子制造商使用自主研制的無(wú)鉛焊料,也有可能陷入現有專(zhuān)利申明范圍內。有觀(guān)點(diǎn)認為,通過(guò)施加某些工藝可以突破專(zhuān)利的合金成份限制,避開(kāi)專(zhuān)利糾紛。但是這種觀(guān)點(diǎn)還是存在問(wèn)題,因為大多數的專(zhuān)利說(shuō)明都會(huì )涉及合金成份和應用范圍兩部分內容。如果專(zhuān)利說(shuō)明做得很完善,比如在應用部分已經(jīng)規定了電子裝配焊接的一些特定用法,那么仍然很有可能造成事實(shí)上的侵權。


以日本日立公司在我國申請并已經(jīng)獲得授權的一項無(wú)鉛焊料相關(guān)專(zhuān)利申請號95120505.6)為例。除了對某些成分范圍內的Sn-Bi-Zn-In 合金進(jìn)行保護外,還申明“8.根據權利要求1~7中任何一項所述的無(wú)鉛焊料,其中,所述焊料的表面覆有厚度為1-10μm 的Sn 或Sn 合金?!?0.權利要求1-9 中任何一項所述無(wú)鉛焊料在將電子元件連接在有機基底上成為電子產(chǎn)品中的應用?!?。


有的專(zhuān)利申明甚至包括了一定成分的金屬間化合物。也就是說(shuō),即使制造商使用一種專(zhuān)利規定范圍以外的合金,但如果在制造過(guò)程中,此合金由于某些原因獲得了其它金屬成分并因而形成一種含有專(zhuān)利規定范圍內的成份構成的金屬間化合物的話(huà)(這種情況的出現幾乎是不可避免的),那么制造商就會(huì )因侵犯了專(zhuān)利權而受到侵權訴訟。


經(jīng)過(guò)以上分析可以看出,對于無(wú)鉛專(zhuān)利的申請來(lái)說(shuō),申請時(shí)間應當越早越好。而且聲明覆蓋合金成分的范圍應當盡量放中注明該專(zhuān)利所適用的元器件類(lèi)型和工藝方法等。專(zhuān)利說(shuō)明做得比較完善的一個(gè)例子是日本松下于2002 年在我國通過(guò)授權的一個(gè)無(wú)鉛焊料相關(guān)專(zhuān)利,申請號為97122740.3。該專(zhuān)利覆蓋了相關(guān)的合金成分、粒子比重和粒徑、熔點(diǎn)、純度、其它元素的微量程度、電子器件及其連接方法等等。只有把專(zhuān)利做得比較善,才能更好地維護自己的知識產(chǎn)權。遺憾的是,目前國內申請的無(wú)鉛專(zhuān)利大多著(zhù)重于合金成分的保護,很少有注意申明專(zhuān)利適用的焊點(diǎn)、元件基板類(lèi)型、鍍層和工藝方法等,這樣就難免被鉆空子。


從另一個(gè)角度來(lái)看,國內廠(chǎng)商在使用新型無(wú)鉛焊料之前,應該首先查明與該合金成分相近的專(zhuān)利,避免陷入侵權糾紛。要確保不會(huì )無(wú)意中侵犯專(zhuān)利權,可以采取以下幾個(gè)步驟:

首先查明產(chǎn)品生產(chǎn)地和出口地是否有專(zhuān)利已經(jīng)申請了相關(guān)焊料的合金成分,然后仔細分析該專(zhuān)利是否做得比較完善,有沒(méi)有聲明適用的元器件、電路板、焊盤(pán)類(lèi)型等,一些工藝如鍍層、成球方法等是否已涵蓋在內。最后還要注意生產(chǎn)過(guò)程中尤其是回流工藝前后是否產(chǎn)生了可能侵犯專(zhuān)利的成分。這幾個(gè)步驟中任何一個(gè)出現問(wèn)題,都有可能被提起專(zhuān)利訴訟。

五、我國企業(yè)在無(wú)鉛專(zhuān)利申請上的滯后現狀

國內比較大的電子產(chǎn)品制造企業(yè)尚未擁有無(wú)鉛焊料方面的專(zhuān)利,到目前都沒(méi)有一項申請獲得授權。這與日本和美國企業(yè)界申請無(wú)鉛專(zhuān)利的積極態(tài)度形成了鮮明對比。


國際無(wú)鉛焊接規劃委員會(huì )的一項調查結果顯示,制造商轉向無(wú)鉛化生產(chǎn)有35%是迫于立法壓力;31%是受市場(chǎng)驅動(dòng);18%是為了環(huán)境保護;而沒(méi)有人認為實(shí)施無(wú)鉛工藝是因為這個(gè)工藝本身有利可圖。具體到中國,目前尚沒(méi)有關(guān)于電子產(chǎn)品無(wú)鉛化相關(guān)的法律法規。而且由于公民的環(huán)保意識尚不如日本和歐美,推動(dòng)政府進(jìn)行無(wú)鉛相關(guān)立法工作的主要動(dòng)力只有在各大電子制造企業(yè)受到進(jìn)口國法規限制時(shí)才會(huì )迸發(fā)出來(lái)。然而,國內的電子制造商對于無(wú)鉛生產(chǎn)的準備和意識仍相對較弱,多數規模較大的電子制造企業(yè)對于無(wú)鉛的具體實(shí)施還持觀(guān)望態(tài)度,有關(guān)無(wú)鉛生產(chǎn)的一些具體技術(shù)問(wèn)題和標準也沒(méi)有在相關(guān)上下游企業(yè)種進(jìn)行過(guò)有效協(xié)調。所以也就不難理解國內企業(yè)在無(wú)鉛專(zhuān)利上的匱乏這一現實(shí)。


但是,中國目前已經(jīng)成為世界電子產(chǎn)品出口大國。2002 年中國的電子信息產(chǎn)品制造業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規模在世界電子制造業(yè)中位居第三位,電子產(chǎn)品成為我國第一大出口產(chǎn)品。一旦國際上普遍要求進(jìn)口電子產(chǎn)品無(wú)鉛化,國內眾多電子產(chǎn)品制造商只能被動(dòng)的匆匆開(kāi)展無(wú)鉛研究或者購買(mǎi)無(wú)鉛專(zhuān)利??紤]到主要國內擁有自主知識產(chǎn)權的無(wú)鉛專(zhuān)利不多而且大多沒(méi)有經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)的檢驗,國內企業(yè)很可能會(huì )將目光瞄向已經(jīng)成熟的國外專(zhuān)利技術(shù),這就難免在關(guān)鍵的生產(chǎn)技術(shù)上受制于人。盡管也有一些公開(kāi)的無(wú)鉛合金成分可供選擇,但是要生產(chǎn)出一些有特殊性能或者能夠用于特殊場(chǎng)合的產(chǎn)品,或者通過(guò)改進(jìn)焊料成分和工藝方法以便提高生產(chǎn)質(zhì)量,光靠這些公開(kāi)的通用技術(shù)是遠遠不夠的。


有句名言:“一流的企業(yè)制定標準,二流的企業(yè)生產(chǎn)品牌,三流的企業(yè)忙于制造?!蔽覈娮又圃炱髽I(yè)必須擁有自主知識產(chǎn)權的無(wú)鉛專(zhuān)利,否則在即將到來(lái)的無(wú)鉛時(shí)代只能繼續充當美日歐追隨者的角色,受困于他人的條條框框中。沒(méi)有自己的知識產(chǎn)權,充其量也只能算是制造業(yè)大國,而無(wú)法成為制造業(yè)強國。


令人鼓舞的是,來(lái)自中國信息產(chǎn)業(yè)部的消息顯示,中國政府有可能參照歐盟的相關(guān)法規,和歐盟同步在2006年7月1日正式實(shí)施無(wú)鉛電子制造的法規。希望國內能夠盡快通過(guò)這方面的立法,促使國內電子生產(chǎn)企業(yè)加快無(wú)鉛化進(jìn)程,加強與大學(xué)和研究機構的合作,在無(wú)鉛專(zhuān)利上有所突破,為迎接即將到來(lái)的電子產(chǎn)品全面無(wú)鉛化浪潮早做準備。

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標簽: pcba

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