引言

隨著(zhù)電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們在追求產(chǎn)品的高性能同時(shí)，更注重它的無(wú)毒、綠色、環(huán)境友好等特點(diǎn)。于是出現了很多相關(guān)提議和法規，要求限制和禁止電子制造行業(yè)中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材料包括鉛、含鹵阻燃劑、氟利昂等等。在市場(chǎng)、環(huán)保、法律等因素的約束和推動(dòng)下，國內外的各種組織、科研機構和公司對電子封裝綠色材料的研究與開(kāi)發(fā)日益活躍。

1 無(wú)鉛焊料

傳統錫鉛焊料雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是鉛溶入地下水后，會(huì )對人類(lèi)和環(huán)境有極大的毒害；而且它還在剪切強度低、抗蠕變和熱疲勞性能差等不足，無(wú)法滿(mǎn)足環(huán)保和高可靠性的需求。于是研究開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊料是近年來(lái)比較熱門(mén)的方向，很多組織和公司紛紛推出系列禁用提案、環(huán)保產(chǎn)品。在歐洲，WEEE 草案已經(jīng)有幾輪修改，規定歐盟使用鉛的截止期為 2004 年1 月。在日本，“家用電子回收法案”強調了對鉛的限制和循環(huán)，包括NEC、Panasonic、Sony、Toshiba 在內的絕大多數公司決定在2001 年以前開(kāi)始轉向無(wú)鉛技術(shù)，其中Panasonic從1996 年開(kāi)始，研究評估了50 多種無(wú)鉛合金，并在1998 年大量生產(chǎn)了使用SnAgBi 焊接的MiniDisk player 商品。在北美，Notel Networks 已經(jīng)生產(chǎn)出無(wú)鉛電話(huà)。一些協(xié)會(huì )和機構也出臺了無(wú)鉛計劃、綠色工程。如北美電子制造協(xié)會(huì )（NEMI）的無(wú)鉛工程。英國國家物理實(shí)驗室（NPL）的無(wú)鉛研究報告、國際電子互連協(xié)會(huì )（IPC）的無(wú)鉛計劃、某些無(wú)鉛網(wǎng)站等。其中無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)基本上圍繞著(zhù)Sn/Ag/Cu/In/Bi/Zn 二元或多元系合金展開(kāi)。設計思路有：以Sn為基本主體金屬，添加其它金屬，使用多元合金，利用相圖理論和實(shí)驗性能分析等手段，開(kāi)發(fā)新型合金。目前，對無(wú)鉛焊料研究較多的幾個(gè)方面有：

1. 熔化溫度范圍。封裝互連中涉及錫鉛合金的有三種基本類(lèi)型（圖1），表1 是應用錫鉛和無(wú)鉛合金所要求的工藝溫度（一般高于焊料熔化溫度的20~30℃）。晶片、芯片、模塊、板卡的材料和結構等對溫度都有一個(gè)敏感范圍，另外高溫會(huì )導致元件、板卡涂層金屬的溶解迅速，加快金屬間化合物的生長(cháng)和焊點(diǎn)失效。溫度的升高，使焊接工藝窗口變窄，損壞元件和板卡的可能性劇增。例如第3 類(lèi)型互連中，PCB（FR4）和元件的最高耐受溫度分別為240℃和235℃。無(wú)鉛合金的溫度一般不得超過(guò)215℃，否則，元件的爆米花效應和分層等熱破壞問(wèn)題就會(huì )很突出美國國家制造科學(xué)研究中心（NCMS）經(jīng)過(guò)三年多的信息集和研究，推薦了79 種低、中、高溫不同用途的無(wú)鉛焊料，認為42Sn58Bi（139℃）、91.7Sn3.5Ag4.8Bi（210－215℃）和96.5Sn3.5Ag（221℃）綜合性能較好，適合于不同要求的SMT 應用。

表1  三種互連無(wú)鉛焊接

2.機械、熱疲勞性能：Hwang,J.S 對用于第3 類(lèi)型互連的各種合金系做了各種優(yōu)化設計（見(jiàn)表2），并在機械熱疲勞方面展開(kāi)了深入研究[5-6]。提出在材料方面強化辦法有：摻雜非合金化夾雜物、微觀(guān)結構強化、合金化強化以及填料的宏觀(guān)復合等。其合金系屈服強、抗拉強度、斷裂塑性應變、塑性性能、彈性模量等機械性能指標接近甚至遠遠超過(guò)63Sn37Pb。而與可靠性密切相關(guān)的熱疲勞性能也遠遠超過(guò)63Sn37Pb（99.3Sn0.7Cu 除外）。

表2   各種無(wú)鉛合金系

圖1 三種類(lèi)型的互連

3. 焊角翹起：這是無(wú)鉛通孔焊接的一個(gè)突出問(wèn)題。雖然SnBiAg 系合金是個(gè)較好的選擇，但是發(fā)生焊角翹起的可能性也最嚴重。在通孔焊接過(guò)程中，面對Cu 焊盤(pán)區域的凝固受阻，熱便順著(zhù)焊盤(pán)內部的孔壁傳導，致使在焊接的最后階段還有很大的熱量；另外枝晶的形成使得界面處形成富Bi 區；同時(shí)焊料/Cu 引腳與PCB 之間熱膨脹失配會(huì )產(chǎn)生應力；這些都是導致翹起的原因。日本在這方面研究較多，共發(fā)現了3 種類(lèi)型的翹起[7]（圖3）。解決問(wèn)題的方法有改變阻焊層和焊盤(pán)設計、調整焊料成分、快速冷卻等[8]。

圖3 三種形式的焊腳翹起現象

4.其它方面：合金的選用還涉及資源、成本物理性能等多個(gè)方面。表3 是合金元素的產(chǎn)量和現對成本參考值，其中Bi 和In 資源匱乏，而Ag 和In 又是貴金屬，給增加額外成本。

表4 列舉了鉛替代金屬的相關(guān)物理性能。Mulugeta Abtew 和Guna Selvaduray 對電子封裝中各種合金以及不同成分的無(wú)鉛焊料做了成本、資源、潤濕性、機械強度、抗疲勞能力、熱膨脹系數、金屬間化合物形成等相關(guān)方面的研究和總結，指出目前數據缺乏，也很難統一，而且只是停留在實(shí)驗室研究階段[2]。Kay Nimmo 對全球工業(yè)無(wú)鉛合金也做了相關(guān)研究，建議基本合金為SnAgCu 系；而SMT 使用SnAgBi 系；波峰焊則使用SnCu 系。

表3  鉛的替代金屬世界年產(chǎn)量

表4  鉛的替代金屬常溫下相關(guān)性能參考值

2 電路板和元件無(wú)鉛涂層

電路板涂層一般使用傳統的63Sn37Pb 熱風(fēng)平整（HASL）工藝。而Ni/Au 涂層和可焊性有機涂層（OSP）也有較長(cháng)的歷史。工業(yè)界對無(wú)鉛涂層及其可焊性進(jìn)行了透徹的研究，表明無(wú)鉛合金涂層的制備與原來(lái)的相比，其工藝沒(méi)有或者只有很小的變化。一般說(shuō)來(lái)，無(wú)鉛合金在OSP 上性能更好，但是在錫、銀或者鈀等金屬涂層上可以提高可焊性。雖然金在高錫合金中的溶解速率較快，但是金涂層厚度很小，溶解速率對焊點(diǎn)中金的成分沒(méi)有影響，而且無(wú)鉛合金可以包含一定量的金而不會(huì )發(fā)生象鉛錫合金那樣的脆性問(wèn)題。比較有希望的涂層選擇有：苯并三氮唑或者苯并唑唑OSP、浸鍍Ag、浸鍍Au/電鍍Ni、熱風(fēng)平整Sn/Cu、Sn/Bi、化學(xué)鍍Pd/化學(xué)鍍Ni、化學(xué)鍍Pd/Cu、Sn 等。

元件表面無(wú)鉛涂層也有很多選擇[2,13,]，如：Pd/Ni、Sn、Au、Ag、Ni/Pd、Ni/Au、Ag/Pt、Ag/Pd、Pt/Pd/Ag、Ni/Au/Cu、Pd 以及NiPd 等。Pd 涂層的元件的性能和SnPb 涂層的相當甚至更好，這是因為Pd 比Au 在高錫合金中的溶解速度大，但是其電鍍卻存在一定困難。Ag/Pd 鍍層可能因為Ag 向合金中擴散而在焊點(diǎn)中形成空位，所以正在被Sn/Ni 取代。其它的含銀涂層如Pt/Pd/Ag 和Pt/Ag 等則沒(méi)有這樣的問(wèn)題。

3 無(wú)毒阻燃劑

目前大多數環(huán)氧樹(shù)脂印制板的阻燃劑為四溴聯(lián)苯A（TBBPA）或者Sb2O3。1980 年代中期，人們發(fā)現在一定燃燒條件下，會(huì )產(chǎn)生高毒的溴氧化物以及呋喃。1995 年德國研究人員從溴化物材料燃燒物中發(fā)現了有害的四溴二苯并-p-二惡英(TCDD)。歐盟（EC）草案提議在2004 年1 月份截止使用這種含鹵阻燃劑[1]。歐洲、日本等國家在減少、替代、禁用方面的活動(dòng)日益增多。北歐地區國家對禁用含溴材料的活動(dòng)最積極。當今我國在這方面比較落后，而國外正在開(kāi)發(fā)研制無(wú)鹵/Sb 的綠色型各類(lèi)基板材料，其技術(shù)特點(diǎn)可以歸納為：

在解決阻燃性上，一是從樹(shù)脂配方上得以改進(jìn)，特別是紙基覆銅板。二是使用含磷、氮類(lèi)樹(shù)脂、無(wú)機金屬填料等作為主要阻燃材料；其阻燃方式有：水合作用冷卻、碳化、提高基板分解溫度、抑制揮發(fā)成分等。另外還出現了一種銅箔涂層的樹(shù)脂。

綠色性紙基覆銅板在樹(shù)脂配方的研究中，是減少或完全拋棄干性油改性酚醛樹(shù)脂（如桐油改性酚醛樹(shù)脂）的用量。而利用其它阻燃性樹(shù)脂與含磷、氮化物、其它無(wú)機阻燃劑的添加、配合使用，達到阻燃功效。

對于CEM3、FR4 綠色型產(chǎn)品，有三種技術(shù)途徑：a)反應型。讓氮、磷與環(huán)氧樹(shù)脂反應改性，使環(huán)氧樹(shù)脂主鏈上具有磷、氮分子結構。此途徑仍然以主樹(shù)脂阻燃作用為主：b）添加型。在環(huán)氧樹(shù)脂中添加磷、氮等化學(xué)結構的化合物阻燃劑，c）符合型。利用高含氮化學(xué)結構或含有三嗪環(huán)主鏈的樹(shù)脂或者化合物作環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑，并且以其它不含鹵數的阻燃添加劑加以配合。

目前溴化物阻燃劑的替代物限于紅磷和使用高含量的無(wú)機物填料。紅磷本身又存在熱穩定性和毒性的問(wèn)題。磷類(lèi)阻燃劑又會(huì )降低板子的玻璃轉變溫度和其它性能，比較合適的含量為2~2.5%。而ATH（Al 的三水合物）或者是Mg（OH）2 等無(wú)機填料的重量要達到50％。反過(guò)來(lái)又會(huì )影響板子的性能。特別是加大了剛性和硬度，增加了脆性，減少沖擊和拉伸強度。而且，它們也會(huì )使板子產(chǎn)生吸濕問(wèn)題。于是使用這類(lèi)阻燃劑的板子烘烤時(shí)間要長(cháng)一些。日本公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了用ZHS(氫氧化鋅錫酸鹽)或者ZS(錫酸鋅)配合無(wú)機填料作阻燃劑的覆銅電路板。這種板子有較好的阻燃、抗熱、抑止有害煙塵等特點(diǎn)。這些綠色的基板材料有紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃基覆銅板和復合基覆銅板，見(jiàn)表5。

表5  日本公司最近推出的綠色型基板

4 環(huán)保型清洗

自從蒙特爾條約（1990 年）禁止CFC 的使用以來(lái)，先后出現了水洗、半水洗、非ODS有機溶劑洗、免洗等四種主要替代技術(shù)?！吨袊某粞鯇游镔|(zhì)逐步淘汰國家方案》已獲國務(wù)院批準，2006 年1 月1 日起清洗行業(yè)全部禁止CFC-113 和1.1.1-三氯乙烷（TCA）的使用。免清洗則是個(gè)必然趨勢，因為水洗存在廢水污染和處理問(wèn)題；HCFC、HFC 也含有氟，是個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品；非ODS 有機溶劑成本高，還有VOC 的污染和安全問(wèn)題。與清洗密切相關(guān)的就是焊劑和焊膏。目前免洗技術(shù)采用低固含量焊劑（<5%），常用非松香、非樹(shù)脂型，其活性劑不含鹵化物。另外惰性氣氛焊接也是一個(gè)有效的途徑。目前生產(chǎn)焊接性能好、殘留污物少、可靠性高以及無(wú)鉛類(lèi)型的焊劑和焊膏的國外代表性公司有AIM、Heraeus、Kester、Senju、Alpha Metal 等。綠色清洗材料和技術(shù)在節約工序、降低成本、提高質(zhì)量、保護環(huán)境等方面很有利，受到工業(yè)界的歡迎。

5 結論

向無(wú)鉛電子封裝轉變要求焊料、板卡和元件涂層一起改變。目前無(wú)鉛合金有很多種選擇，其研究基本方向為：熔化溫度與傳統錫鉛焊料相近、物理性能（尤其是熱傳導率、導電率和CTE）優(yōu)良；無(wú)毒或毒性很低；成本低；潤濕性和機械性能好；與被焊材料、設備、工藝、返修等相容。新型基板材料的開(kāi)發(fā)應該嚴格控制有害物質(zhì)，如含溴化合物、銻類(lèi)化合物，甚至是給健康和環(huán)境帶來(lái)負荷的CO2。在保持和提高基板材料性能和水平的基礎上，減少有害的揮發(fā)溶出物在板子內的殘留，即減少低分子的游離酚、游離醛，以及其它低分子的游離物。在開(kāi)發(fā)具有可循環(huán)利用的基板材料同時(shí)，還要在溫度上與無(wú)鉛焊接技術(shù)相兼容。

清洗技術(shù)正由溶劑清洗、水洗向免清洗方向發(fā)展，其中的綠色焊膏應該具備助焊性能好、殘留物低、毒性小、無(wú)污染等特點(diǎn)。

總之，材料在電子電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家中卻起著(zhù)舉足輕重的作用。設計、制備、操作、以及管理人員應該加以充分的重視。開(kāi)發(fā)研制新型優(yōu)質(zhì)的綠色材料、積極優(yōu)化質(zhì)量與工藝，對我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。