WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對貼片工藝要求比較高。

目前在試產(chǎn)中發(fā)現客戶(hù)在貼片后出現短路或虛焊問(wèn)題，經(jīng)分析，主要問(wèn)題如下：

1.> 中間的散熱焊盤(pán)錫膏太多，致使IC 容易出現虛焊問(wèn)題；

2.> 大電流pin 腳B8,B7,B6,B5,A7,A8 ,M1,N1,R1,U1,L1,P1鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，導致這些pin腳與周?chē)鷓in腳短路；

（上圖紅色為DCDC 電源輸入，橙色DCDC 電源輸出,黑色GND）

對策：

1.> PCB layout時(shí)，中間接地大焊盤(pán)不推薦使用大直徑PTH孔，可以使用多個(gè)直徑0.1mm的小PTH孔；

2.> PCB建議使用沉/鍍金工藝；

3.> PCB上防焊綠油高度要低于焊盤(pán)；

4.> 錫膏/鋼網(wǎng)厚度0.1mm，常用錫膏(顆粒大小25~45um)；

5.> 激光鋼網(wǎng)，電鍍拋光；

6.> 鋼網(wǎng)請按如下設計開(kāi)(縮小圖中12個(gè)尺寸較大的pin的開(kāi)孔，進(jìn)一步拉開(kāi)這12個(gè)腳之間的距離)：藍色與灰色相鄰部：藍色pin下邊框向上縮0.02mm，灰色pin上邊框向下縮0.01mm；灰色與灰色相鄰部：內排灰色pin右邊框向左縮0.01mm，外排灰色pin左邊框向右縮0.01mm；

7.> 建議在批量前的試產(chǎn)階段，用X光檢查WM8326焊接是否可靠，避免大批量生產(chǎn)不良。