多層線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。如果用一塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層或兩塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，就成為四層PCB、六層PCB，也稱(chēng)為多層PCB。目前已有超過(guò)100 層的實(shí)用多層PCB。

多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經(jīng)黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進(jìn)壓機經(jīng)加熱加壓后，得到已制備好內層箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進(jìn)壓機經(jīng)加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統，進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制板的工藝進(jìn)行下去。