雙面PCB是指兩面都有導電圖形的印制板，它通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，主要用在性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表及電子計算機等設備中。

1.數控鉆孔

由于SMT（表面組裝技術(shù)）的發(fā)展，印制板上的鍍覆孔不再插裝電子元器件，僅作導通用。而為了提高組裝密度，孔變得越來(lái)越小，故加工時(shí)常采用新一代的可以鉆微小孔徑的數控鉆床。這種數控鉆床的鉆速為110 000～150 000r/min，可鉆直徑為0.1～0.5mm 的孔。鉆頭斷了會(huì )自動(dòng)停機并報警，自動(dòng)更換鉆頭和測量鉆頭直徑，自動(dòng)控制鉆頭與蓋板間恒定的距離和鉆孔深度，因而不但可以鉆通孔，也可鉆盲孔。

2.鍍覆孔工藝

鍍覆孔（PTH），習慣上也稱(chēng)為金屬化孔。它是將整個(gè)孔壁鍍覆金屬，使雙面印制板的兩面或多層印制板的內外層間的導電圖形實(shí)現電氣連通。金屬化孔是雙面板及多層板生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的環(huán)節，它關(guān)系到多層板內在質(zhì)量的好壞。鍍覆孔工藝傳統上采用化學(xué)鍍銅使孔壁沉積一薄層銅，再電鍍銅加厚到規定的厚度?，F在已研究出一些新的鍍覆孔工藝，如不用化學(xué)鍍銅的直接電鍍工藝等。

3.成像

絲網(wǎng)印刷法成像也可用于制作雙面板，它成本低，適合于大批量生產(chǎn)，但難于制作0.2mm以下的精細導線(xiàn)和細間距的雙面板。除了使用網(wǎng)印法外，在20 世紀五六十年代廣泛使用的是聚乙烯醇/重鉻酸鹽型液體光致抗蝕劑。1968 年美國杜邦公司推出干膜光致抗蝕劑（簡(jiǎn)稱(chēng)干膜）后，在七八十年代，干膜成像工藝就成為雙面板成像的主導工藝。近年來(lái)，由于新型液態(tài)光致抗蝕劑的發(fā)展，它比干膜的分辨率高，且液態(tài)光致抗蝕劑的涂覆設備已能實(shí)現連續大規模生產(chǎn)，成本又較干膜便宜，因此液態(tài)光致抗蝕劑又有重新大量使用的趨勢。

干膜成像的工藝流程包括：貼膜前處理→貼膜→曝光→顯影→修板→蝕刻或電鍍→去膜。

處理前用磨料尼龍輥刷板機或浮石粉刷板機進(jìn)行刷板，經(jīng)前處理的板材用貼膜機進(jìn)行雙面連續貼膜。貼膜的主要工藝參數為：溫度、壓力和速度。

經(jīng)電鍍或蝕刻后，干膜需除去。去膜一般使用4%～5%氫氧化鈉溶液，在40～60℃溫度下在噴淋式去膜機中進(jìn)行。去膜后用水徹底清洗再進(jìn)入下道工序。

4.電鍍錫鉛合金

用圖形電鍍蝕刻法生產(chǎn)雙面板時(shí)，電鍍錫鉛合金有兩個(gè)作用：一是作為蝕刻時(shí)的抗蝕保護層；二是作為成品板的可焊性鍍層。作為可焊性鍍層對鍍層中錫鉛比例以及合金的組織結構狀態(tài)都有要求。但在SMOBC 工藝中，錫鉛電鍍層僅作為蝕刻保護層。在這種情況下，對錫鉛比例的要求是不高的，所以錫含量在 58%～68%的范圍內都可以滿(mǎn)足要求。電鍍錫鉛合金必須嚴格控制鍍液和工藝條件，錫鉛合金鍍層厚度在板面上應在8μm 以上，孔壁不小于2.5μm。

5.蝕刻

在用錫鉛合金作抗蝕層的圖形電鍍蝕刻法制造雙面板時(shí)，不能使用酸性氯化銅蝕刻液，也不能使用三氯化鐵蝕刻液，因為它們也腐蝕錫鉛合金?？梢允褂玫奈g刻液有堿性氯化銅蝕刻液、硫酸雙氧水蝕刻液、過(guò)硫酸銨蝕刻液等。其中使用最多的是堿性氯化銅蝕刻液。

在蝕刻工藝中，影響蝕刻質(zhì)量的是“側蝕”和鍍層增寬現象。

① 側蝕。側蝕是因蝕刻而產(chǎn)生的導線(xiàn)邊緣凹進(jìn)或挖空現象，側蝕程度和蝕刻液、設備和工藝條件有關(guān)，側蝕越小越好。采用薄銅箔可減小側蝕值，有利于制造精細導線(xiàn)圖形。

② 鍍層增寬。鍍層增寬是由于電鍍加厚使導線(xiàn)一側寬度超過(guò)生產(chǎn)底版寬度的值。由于側蝕和鍍層增寬，使導線(xiàn)圖形產(chǎn)生鍍層突沿，如圖1-2-14 所示。鍍層突沿量是鍍層增寬和側蝕之和，它不僅影響圖形精度，而且極易斷裂和掉落，造成電路短路。鍍層突沿可以經(jīng)熱熔后消除。

                             圖1-2-14　鍍層突沿

蝕刻系數是蝕刻深度（導線(xiàn)厚度）與側蝕量的比值。在制造細導線(xiàn)時(shí)，采用垂直噴射蝕刻方式，或添加側向保護劑可提高蝕刻系數。

6.鍍金

金鍍層有優(yōu)良的導電性，接觸電阻小且穩定，耐磨性?xún)?yōu)良，是印制板插頭的最佳鍍層材料。它還有優(yōu)良的化學(xué)穩定性和可焊性，在表面組裝印制板上，也用作抗蝕、可焊和保護鍍層。由于金價(jià)格很貴，一般為節約成本，盡量鍍得較薄，特別是全板鍍金印制板，一般都采用閃鍍金或化學(xué)鍍金，俗稱(chēng)鍍“水金”，其厚度不到0.1μm，只有0.05～0.1μm 左右。但插頭部分的金鍍層需較厚，按照不同的要求，厚度規定為0.5～2.5μm。如果銅上直接鍍金，則由于金鍍層薄，鍍層有較多的針孔，在長(cháng)期使用或存放過(guò)程中，通過(guò)針孔銅會(huì )被銹蝕；此外銅和金之間擴散生成金屬化合物后容易使焊點(diǎn)變脆，造成焊接不可靠。因此鍍金前均需用鍍鎳層打底。鍍鎳層厚度一般控制在 5～7μm。插頭鍍鎳鍍金的工藝過(guò)程為：貼保護膠帶→退錫鉛→水洗→微蝕或刷洗→水洗→活化→水洗→鍍鎳→水洗→活化→水洗→鍍金→水洗→干燥→去膠帶→檢驗。

7.熱熔和熱風(fēng)整平

（1）熱熔

印制板的熱熔過(guò)程為：把鍍覆錫鉛合金的印制板，加熱到錫鉛合金的熔點(diǎn)溫度以上，使錫鉛和基體金屬銅形成金屬化合物，同時(shí)使錫鉛鍍層變得致密、光亮、無(wú)針孔，并提高了鍍層的抗腐蝕性和可焊性。熱熔常用的是甘油熱熔和紅外熱熔。

（2）熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也稱(chēng)噴錫，是SMOBC 工藝的主要工序。其過(guò)程為：已涂覆阻焊劑的印制板經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平助熔劑后，再浸入熔融的焊料槽中，然后從兩個(gè)風(fēng)刀間通過(guò)，風(fēng)刀間的熱壓縮空氣把印制板板面和孔內的多余焊料吹掉，得到一個(gè)光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。熱風(fēng)整平的典型工藝流程為：

裸銅板→鍍金插頭貼保護膠帶→前處理→涂覆助熔劑→熱風(fēng)整平→清洗→去膠帶→檢驗。

前處理包括去油、清洗、弱蝕、水洗和干燥等步驟，以得到一個(gè)無(wú)油污、無(wú)氧化層、潔凈而微粗化的表面。

（3）熱風(fēng)整平的主要工藝參數

熱風(fēng)整平的主要工藝參數有焊料溫度、浸焊時(shí)間、風(fēng)刀和印制板的夾角、風(fēng)刀的間隙、熱空氣的溫度、壓力和流速、預熱時(shí)間和溫度、印制板提升速度等。其焊料槽溫度一般控制在230～235℃，風(fēng)刀溫度控制在176℃以上，浸焊時(shí)間控制在5～8s，涂覆層厚度控制在6～10μm。