在PCBA加工中，常用的電子元器件的返修主要有3種：Chip元件的返修、多引腳器件的返修和BGA的返修。

（1）Chip元件的返修

片狀電阻、電容、電感通常被稱(chēng)為Chip元件，Chip元件的返修較為簡(jiǎn)單，既可以使用普通電烙鐵，也可以使用簡(jiǎn)易型返修設備進(jìn)行返修，但是Chip元件較小，在對其加熱時(shí)，溫度要控制得當，一般停留在焊盤(pán)上的時(shí)間不得超過(guò)3s，否則過(guò)高的溫度將會(huì )使元件受熱損壞。

（2）多引腳器件的返修

對于PLCC、LCCC和QFP等多引腳器件的返修，維修者要有過(guò)硬的拆焊技能，拆除電路板上的器件要保證電路板的完好性，尤其是焊盤(pán)極易因過(guò)熱或焊錫沒(méi)有全部融化而被破壞。如何更好地拆焊也有一些小技巧，比如對于認為損壞的器件完全可以先剪斷所有的管腳，然后拆除單獨的管腳就容易多了；對于與大面積覆銅面相連的管腳一定要用大功率烙鐵去熔化焊錫，這樣可以在熱量沒(méi)有傳導出去，對周邊器件沒(méi)有影響之前完成任務(wù)。

拆除焊接器件時(shí)，吸錫器與烙鐵的配合是非常重要的，時(shí)機上要待到焊錫熔融狀態(tài)時(shí)將其吸出，烙鐵同時(shí)要將管腳推向焊孔中心，讓焊錫被吸干凈，一定要記住，用烙鐵的熱量而不是手的力量，如果留有殘余的焊錫，可以用細銅網(wǎng)將其吸出，沾有助焊劑的銅網(wǎng)吸錫性非常好。焊接要避免虛焊和短路，正確的焊接原則是用盡量少的焊錫充滿(mǎn)焊孔，并在管腳處形成一個(gè)光潔的錐體。

（3）BGA的返修

BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過(guò)肉眼將BGA根據PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對位，以達到對位返修。BGA的返修工藝流程主要有拆卸BGA、清潔焊盤(pán)、去潮處理、印刷焊膏、貼裝BGA和焊接檢驗等。

其中，拆卸BGA是將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上進(jìn)行加熱至一定溫度，然后選擇適合拆卸器件的吸嘴，調節吸取器件的真空氣壓以及吸嘴高度，將BGA芯片拆卸下來(lái)，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周?chē)杏绊憻犸L(fēng)噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位；清潔焊盤(pán)是用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜；去潮處理是指貼裝前檢查開(kāi)封器件的濕度顯示卡，當指示濕度>20％，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，應把器件放在耐高溫的防靜電塑料托盤(pán)中進(jìn)行烘烤；印刷焊膏必須采用和BGA芯片對應的小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，一般我們采用植球工藝；貼裝BGA是選擇適當的吸嘴，打開(kāi)真空泵，將BGA器件吸起來(lái)，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤(pán)，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專(zhuān)用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調整工作臺的旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤(pán)圖像完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵；焊接和檢驗和返修其它SMD器件差不多。