自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測簡(jiǎn)稱(chēng)AXI檢測，就是利用X射線(xiàn)的穿透性進(jìn)行測試，從而識別各種焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊點(diǎn)都在器件的下面，用人眼和AOI系統都不能檢測，因此AXI檢測就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法。X射線(xiàn)具備很強的穿透性，X射線(xiàn)透視圖可以顯示焊點(diǎn)內部，焊點(diǎn)厚度、形狀及密度分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路、短路，以及孔、洞內的氣泡并能做到定量分析，從而達到檢測和分析電子元件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，如橋接、開(kāi)路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虛焊和焊點(diǎn)邊緣模糊等。