在DIP插件中，波峰焊常會(huì )出現一些焊接缺陷，實(shí)際波峰焊常見(jiàn)缺陷主要有6種：多錫、錫尖、氣孔、橋接、冷焊、沾錫不良。這些波峰焊缺陷主要受模焊膏、助焊劑以及波峰焊工藝參數等因素影響。

波峰焊的主要缺陷：

（1）多錫

多錫主要是由于助焊劑比重太高；錫鍋溫度低，焊錫冷卻快；板速太快，焊錫來(lái)不及脫離等因素造成的。其中，錫鍋溫度低，焊錫冷卻快，將無(wú)法完全脫離，應重新調整錫鍋溫度；過(guò)板速度太快，也將導致焊膏來(lái)不及脫離，應重新調整傳送速度。

（2）錫尖

錫尖是焊點(diǎn)中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導體或焊點(diǎn)相接觸，主要是由于錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快；過(guò)板速度太快；基板的可焊性差等印刷造成的。其中，錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快，將導致焊膏沒(méi)有完全脫離而產(chǎn)生錫尖，應重新調整錫鍋溫度；基板的可焊性差，散熱不均勻，通常伴隨著(zhù)沾錫不良，應更換可焊性好的基板。

（3）氣孔

氣孔是指焊點(diǎn)上有孔洞，小孔稱(chēng)為針孔，較大的孔稱(chēng)為氣孔，主要是由于預熱溫度太低；基板有濕氣；過(guò)板速度太快等因素造成的。其中，預熱溫度太低，助焊劑中溶劑在過(guò)錫時(shí)才揮發(fā)，而焊膏在氣體尚未完全排除前已經(jīng)凝固，應調整預熱溫度；過(guò)板速度太快，也容易導致氣體在排除前已經(jīng)凝固，應調整傳送速度。

（4）橋接

橋接主要是由于焊膏中雜質(zhì)太多；助焊劑不足；預熱溫度低等因素造成的。其中，焊膏中雜質(zhì)太多，將阻礙焊錫的脫離，應定期去除錫渣，并測量焊錫中雜質(zhì)是否超標；預熱溫度低，熔融焊料的黏度大，將導致引腳上焊錫不能活來(lái)不及脫離，應重新調整預熱溫度。

（5）冷焊

冷焊是指焊點(diǎn)看似碎裂、不平，主要是由于錫鍋溫度低；焊盤(pán)或引腳氧化；板速太快等因素造成的。其中錫鍋溫度偏低，被焊物吸熱大于焊接所提供的熱量，導致焊接時(shí)焊膏剛一接觸被焊物還未來(lái)得及形成金屬間化合物就已凝固；焊盤(pán)或引腳氧化，焊接性能不好，容易導致冷焊，應進(jìn)行去除氧化處理。

（6）沾錫不良

沾錫不良主要是由于焊盤(pán)可焊性差，不易沾錫；助焊劑活性低；預熱溫度低等因素造成的。其中，焊盤(pán)可焊性差，而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì )造成沾錫不良，應選擇可焊性好的焊盤(pán)；預熱溫度低，助焊劑活性沒(méi)有充分激活，氧化層未完全去除，容易沾錫不良，應調整預熱溫度。

峰焊常見(jiàn)缺陷分析及解決措施