在SMT的回流焊工藝中，經(jīng)常會(huì )有一些缺陷問(wèn)題，實(shí)際回流焊常見(jiàn)缺陷主要有6種：焊球、虛焊、空洞、橋接、立碑、移位。這些回流焊缺陷主要受模板、焊膏、以及回流焊工藝參數等因素影響。

回流焊主要缺陷分析：

（1）焊球：焊球又稱(chēng)為錫珠，是焊接時(shí)粘附在印制板、導體上的焊料小圓球，主要是由預熱溫度上升過(guò)快，模板設計結構不當，貼片至回流焊的時(shí)間太長(cháng)等因素造成的。其中，預熱溫度上升過(guò)快，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達回流區時(shí)就會(huì )引起水分、溶劑沸騰，濺出焊球；貼片至回流焊的時(shí)間太長(cháng)，焊膏容易被氧化，焊劑變質(zhì)，活性降低，會(huì )導致不回流而形成焊球。

（2）虛焊：虛焊是焊接后，焊端與焊盤(pán)之間或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現的電隔離現象，主要是由焊盤(pán)或元器件可焊性差；印刷參數不正確；回流焊溫度和升溫速度不當等因素引起的。其中，印刷參數不正確，主要是焊膏的問(wèn)題，應當減小焊膏黏度，檢查刮刀壓力及速度；回流焊溫度和升溫速度不當，要重新調整回流焊溫度曲線(xiàn)。

（3）空洞：焊點(diǎn)中出現孔徑不一的空洞，大者稱(chēng)為吹孔，小者稱(chēng)為針孔，主要是由于焊膏黏度太??；助焊劑不合適；預熱溫度過(guò)低等印刷造成的。其中，助焊劑不合適，可能是助焊劑中的活性劑、有機溶劑及高沸點(diǎn)有機物與溫度曲線(xiàn)設定不匹配，應選擇合適的助焊劑，設置合適的溫度曲線(xiàn)；預熱溫度過(guò)低，將導致焊膏中的水分和溶劑未及時(shí)逸出，被快速氧化后形成空洞，應增加預熱時(shí)間，提高預熱溫度，趕走過(guò)多的水分和溶劑。

（4）橋接：兩個(gè)或兩個(gè)以上不相連的焊點(diǎn)的焊料相連在一起，橋接又稱(chēng)橋連，主要是由于焊膏黏度太低，觸變性差；焊膏太多；加熱速度過(guò)快等印刷造成的。其中，焊膏黏度太低，容易造成焊膏坍塌，應增加焊膏中金屬含量或黏度；焊膏太多，應減小模板網(wǎng)孔的大小，降低刮刀壓力。

（5）立碑：立碑是指無(wú)引腳元器件的一端被提起，且站立在它的另一端上，主要是由于貼裝位置偏移；焊盤(pán)設計不合理；加熱速度過(guò)快且不均勻等印刷造成的。其中，貼裝位置偏移，將導致元器件兩端焊膏不一樣多，焊接時(shí)容易造成立碑，應調整貼裝參數，選擇合適的高度；加熱速度過(guò)快且不均勻，將導致元器件兩端焊膏不能同時(shí)熔化，從而使兩端的表面張力不平衡，容易產(chǎn)生立碑，應重新調整回流焊溫度曲線(xiàn)。

（6）移位：移位是焊點(diǎn)在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置，主要是由于焊膏印不準、厚度不均；傳熱不均，引腳可焊性不好；焊膏中焊劑含量太高等印刷造成的。其中，焊膏印不準、厚度不均，應重新調整印刷參數；焊膏中焊劑含量太高，應減少焊膏中助焊劑的比例。