焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊和波峰焊。

一、什么是回流焊

回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMC/SMD的焊接，因為是氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的，所以叫回流焊。

二、回流焊的分類(lèi)

回流焊的種類(lèi)很多，按照加熱區域不同可分為整體加熱和局部加熱兩大類(lèi)：整體加熱方法主要有熱板加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、紅外加熱法；局部加熱方法主要有激光加熱法、紅外聚焦法、光束加熱法。按照加熱方式不同可分為熱板傳導回流焊機、氣相回流焊機、熱風(fēng)回流焊機、紅外回流焊機和紅外熱風(fēng)回流焊機等。

1、熱板傳導回流焊機

熱板傳導回流焊機是通過(guò)傳送帶或推板下的熱源加熱，通過(guò)熱傳導的方式加熱基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜，但由于不同的材質(zhì)加熱效率不一樣，熱傳遞效率較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊接又稱(chēng)凝熱焊。通過(guò)加熱碳氟化物使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，利用爐子上方與左右的冷凝管將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤(pán)。氣相焊接含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應用上受到極大的限制。

3、熱風(fēng)回流焊機

熱分回流焊機是通過(guò)熱風(fēng)的層流運動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇使回流焊爐內空氣不斷升溫并循環(huán)，使帶焊元器件在爐內受到熾熱氣體的加熱而實(shí)現焊接。熱風(fēng)回流焊機各溫區采用獨立循環(huán)，獨立控制及上下加熱的方式，使爐內溫度更加準確、均勻，熱風(fēng)回流焊機熱容量大，升溫迅速，各溫區可均勻地補給新風(fēng)，并保持風(fēng)壓穩定，熱傳遞效率高。

4、紅外回流焊機

紅外回流焊機多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線(xiàn)熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比較均勻，網(wǎng)孔較大，適用于對雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱，這類(lèi)回流焊爐可以說(shuō)是回流焊爐的基本型，目前使用較多，價(jià)格也比較便宜。

5、紅外熱風(fēng)回流焊機

紅外熱風(fēng)回流焊機是一種將熱風(fēng)對流和紅外加熱按一定的比例組合在一起的加熱方式，有效地結合了紅外回流焊和熱風(fēng)回流焊的長(cháng)處，是目前較為理想的加熱方式。紅外熱風(fēng)回流焊機充分利用了紅外線(xiàn)輻射穿透力強的特點(diǎn)，熱效率高、節電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過(guò)快而造成的影響。